IC設計

威盛第二季稅前盈餘大幅滑落，每股稅後盈餘1.06元

威盛第二季營業毛利為27.43億元，營業利益為16.13億元，稅前盈餘自第一季的23.41億元大幅滑落至11.24億元，稅後盈餘則自第一季的23.11億元降為10.06億元，衰退幅度達56.49%，如以除權後股本94.68億元計算，每股稅後盈餘1.06元。

今年第四季P4晶片組價格將大幅滑落

英特爾支援P4微處理器的845倍數資料傳輸記憶體 (DDR)晶片組，今年第四季P4晶片組可能跌到25美元價位，P4主機板甚或可以降至80美元以下。威盛P4X266晶片組目前在台積電投片，10月以後將以0.13微米製程量產，預計效能、散熱及成本都會進一步改善，矽統SiS 645晶片組採DDR333規格，效能比DDR 266來得強，加上以自有廠房0.15微米投片，初步訂價不會高於30美元。英特爾對矽統、揚智、ATI的P4匯流排授權，所要求的權利金很高，每顆約4到5美元。不過矽統與威盛都將在年底前推出Ｐ４支援DDR DRAM的繪圖整合型晶片組。矽統將送出獨立型六四五首批樣本、九月後將送出整合型650首批樣本；而威盛的整合型產品P4M266也計劃在年底前量產。

Ｐ４處理器將在八月廿七日與十月廿八日兩度大幅調價

矽統(#2363)其獨立型P4 DDR晶片組六四五將於十一月下旬大量交貨，強調支援DDR333記憶體頻寬將可比現行的DDR266多出30％，而搭配的南橋晶片也整合區域網路、HomePNA 等通訊協定，並計劃同步推出新南北橋傳輸技術MuTIOL，頻寬將可提升到五三三MHz、比現行的二六六MHz倍增。矽統規劃第四季Ｐ４晶片組出貨比重將可達到一成。在獨立型的六四五之後，矽統支援Ｐ４ DDR平台的繪圖整合型晶片組六五○也預定九月投片後送第一批樣本、明年二月前量產，Ｐ４處理器將在八月廿七日與十月廿八日兩度大幅調價，年底前系統價格並將降至八百美元，屆時對繪圖整合型晶片組需求將大增，符合系統廠商降低成本並推出Ｐ４系統的趨勢。而超微平台上，矽統的繪圖整合型晶片組七四○，由藍圖上看來應在十月後送出樣本、年底前量產。至於威盛對應的 KM266晶片組，初步規劃在九月送出第一批樣本，十一月可望進入量產。

DRAM

南科今年底128M、256M、333M DDR總產出比重將提高至約2成

南科(#2408)333M　DDR開始量產，預計年底前送樣認證，今年底128M、256M、333M DDR總產出比重將提高至約2成，南科256Mb DDR自今年2月量產，4月因搭配威盛晶片銷售，單月出貨達3百萬顆，不過4、5月因英特爾P4授權問題，5、6月出貨未達預期，8月份因威盛、矽統以及揚智近期陸續推出支援DDR規格的晶片組，出貨量大幅增加為2百萬顆。DDR晶片組出貨增溫，南科也聲稱年底前DDR 產品市佔率可推升到20%，不過根據南科今年原先出貨劃，6月DDR 出貨比重將拉高至50%，年底前可佔總出貨量8成，受英爾特P4授權問題的影響，本月DDR產品出貨約為2百萬顆，佔了總出貨2成，以南科第3季在全球DRAM市場6.4%的市佔率來推算，其DDR產品全球市佔率為2%。

茂德二度調降財測壓力頗大

茂德(#5436)上半年每股虧損達0.6元，已超過調降後財測每股虧損0.5元預測值，目前128Mb DRAM 1.6元現貨價，茂德二度調降財測壓力頗大。茂德半年報上半年營收57.37億元，達成調降後財測38%，營收毛損為2.73億元，營業損失11.93億元，稅前虧損18.77億元，稅後虧損19.64億元，每股稅後虧損0.6元，第3季7、8月128Mb DRAM每顆平均已跌破2美元， 7、8月平均報價1.8美元，較第2季3.2美元均價，跌幅達40％左右，所以整體DRAM第3季虧損可能會比第2季來得嚴重。

旺宏上半年營收、稅後盈餘達成率偏低，公司調降財測

旺宏(#2337)第一季營收68億元，稅前20.04億元，受終端產品ASP下逾30％影響，第二季營收僅達51.2億元，毛利率第一季59％，下跌至第二季49％。旺宏上半年營收119億元若以目前股本約336億元估算，每股盈餘約0.72元。其7月營收16億元，在Logic產品線自本月開始大量交貨任天堂，及新款DSC等晶片訂單後，加上Flash、MaskRom等產品價格亦宣告落底的同時，初估8月營收將可望回復至16億元以上。預期旺宏第三季營收將與第二季表現類似，第四季業績可望回溫。旺宏上半年MaskRom產品線仍高佔營收比重逾55％，Logic產品線亦佔有25％，Flash產品線約15％，EEPROM產品則佔約5％。由於上半年晶圓廠多為下半年訂單之備料生產，因此產能利用率仍維持在90％，第三季產能利用率將降為70％。

IC製造

晶圓代工：北美半導體設備七月的接單出貨比僅0.67，反映半導體景氣持續走疲

SEMI指出北美半導體設備製造商七月份的接單出貨比僅有0.67，反映全球半導體景氣持續走疲。北美半導體設備製造商七月份的接單金額為7.64億美元，另外，七月份的三個月平均全球訂單金額為7.64億美元，雖然較上個月修正後的7.27億美元高出5%，但較去年同期的29億美元減少74%。另外，七月份的三個月平均全球出貨金額為11.4億美元，不但較上個月修正後的13億美元低12％，也較去年同期的24億美元大減52％。今年第二季全球ＩＣ製造商的產能利用率，已經從上一季的83.8％下滑至72.7％。

IC封裝測試

矽品下半年表現優於同業

矽品(#2325)第2、3季為谷底，預估8月產能利用率可望回升至60%，其股價相對被低估，而且第3季營收可望較第2季成長10%，表現優於同業。其PC相關產品目前佔矽品整體營收的52%。但通訊相關產品目前需求仍然疲弱。

日月光(#2311)可望在第3季落底，但第4季是否復甦則仍有疑慮。日月光該公司第3季營收較第2季衰退5~10%。產能利用率目前為40~50%。其次，日月光預估，本業如果要達到損益兩平的話，產能利用率必須在50%附近。預估日月光第3季本業仍將出現虧損，金額大約為8億元。第4季起在季節性需求等有利因素幫助下，營收季成長率將出現正值。該公司預估9月出貨量將出現正成長。