上週美股三大指數表現，在科技類股反彈走勢的帶動中，全週仍以小紅作收。道瓊工業指數、S＆P500指數、Nasdaq店頭市場，漲幅分別為0.37﹪、2.22﹪與4.20﹪。而其中，又以費城半導體指數上漲10.32﹪最為引人注目。推究其因主要是受到之前市場對於經濟復甦疑慮增加，並預期經濟數據表現可能不佳；隨著，陸續公佈經濟數據，諸如：密西根大學消費者信心指數與消費者物價指數皆顯示為成長所致。

以及，三大指數自7月以來的低檔位置回升以來，底部越墊越高，再度燃起市場對谷底已經過去的希望。本週市場觀察的重點，則是首推企業財報發佈的內容，一旦結果出乎市場預期不佳，未來則是不排除經濟有步入二度衰退(Double-Dip Recession)的壓力增加。此外，本週所即將發佈的經濟數據，包括：7月份領先經濟數據報告、6月國際貿易數據、就業報告內容等，亦都是未來可能影響本週指數是否能夠維持反彈走高的因素。

觀察三大期指線型，上週三強勁反彈走勢後，所形成的大紅棒支撐強勁，短線面臨季線壓力，雖有面臨回檔修正的機會增加。然觀察三大指數始終持穩於8700、900與950點的整數關卡支撐之上。再加上，短期均線處於交叉向上的趨勢中，顯示支撐強勁的影響，因此短線在下檔空間亦相對有限的情況下，仍建議逢回作多的操作策略為主。

九月T-Bond期貨日線型態，繼週三高檔位置急轉直下後，由於日均線排列型態已有明顯轉弱的趨勢明顯，因此短線如有出現反彈的機會，建議仍可進行逢高放空的操作策略。一旦來到短線滿足點的位置，即約107點的附近，或60分鐘短均出現黃金交叉確立訊號後，方可進行多單的操作。