結論

目前我國資訊電子業正處於邁向技術密集型高科技產業的關鍵時刻，其中又以資訊、通訊、半導體等三大產業，預期至2005年時產值將達我國製造業產值1/4以上，成為帶動國內經濟成長及工業材料需求的主要動力。華立企業主力銷售產品營業額之8成正與上述三大產業有密切之關聯性。預期在市場規模成長可期的情形下，未來營運展望應屬樂觀。投顧保守預估今年營業收入及稅前淨利分別為57.7億及6.55億，分別較去年成長31.55%及106%。稅後EPS6.2元(股本8.35億)，投資建議為買進。　

一、公司簡介

華立企業設立於1968年10月1日，主要營業項目包括工程塑膠材料及設備、半導體製程用材料及設備、印刷電路板用材料設備及其零組件、複合材料及其附屬產品、工業材料及新材料、以及2000年新設光電事業部等相關產品代理銷售，為國內專業高科技原材料及設備通路商，產品項次超過七千種，國內市場比重約佔9成，實收資本額為8.35億元。　

二、產品簡介及營運概況

1.塑膠原料：

塑膠原料依其化學結構分為「熱塑性塑膠」及「熱固性塑膠」，而熱塑性塑膠依其特性及功能又可分為「汎用塑膠」、「工程塑膠」及「高機能工程塑膠」(目前僅2項產品)。華立企業主要代理之產品為工程塑膠、高機能工程塑膠及高機能高耐熱熱固性塑膠，主要產品如連接器用塑膠LCP(代理住友化學產品)、PPS(日本東麗化學)、PCT等。除塑膠原料外，亦引進上述產品加工後之薄膜板材，專門用於電子電器產品之絕緣、背光板薄膜及軟式電路板之薄膜。　

2.半導體製程用材料及設備：

就用途區分，可分為矽晶圓、光阻劑及顯影液、製程用化學品(酸鹼溶劑)及去光阻液、擴散及CVD製程用化學品等五種。矽晶圓主要代理新日鐵轉投資之日鐵電子產品為主(該公司日本市佔率超過1成)，目前國內市佔率約12~15%，此部分之營業額以佣金方式入賬。光阻劑主要代理TSR(日本合成橡膠)產品，製程用化學品則以三菱化學產品為主，國內大型晶圓代工及DRAM廠幾乎均為其主要客戶。　

3.複合材料及其附屬產品：

複合材料指兩種以上不同之材料，取其各材料之優點，透過各種加工方法複合而成一種兼具原材料優點的工程材料，領域非常廣泛，在所有產業中，均可發現其應用範圍。目前國內複合材料工業，包括傳統性FRP(GR/UP)、碳纖運動材(CFRP)、強化熱塑性材(FRTP)及印刷電路基板(CLOTH/EPOXY)四種。目前傳統性FRP需求有呈現衰退跡象，但強化熱塑性材及印刷電路基板需求仍持續成長，在此部門產品中，華立企業主要以銷售台灣玻璃之產品為主。　

4.印刷電路板用材料設備及其零組件(電子機械事業部)：

有「電子系統產品之母」之稱的印刷電路板為一般資訊、通訊、消費性電子產品、航太科技產品安裝與連接時的主要支撐體。以國內為例，產業下游主要以資訊及通訊相關產品應用為主，兩者合計超過85%(資訊產品約佔7成)。華立企業電子機械事業部主要營業額大多來自於印刷電路板加工用機械及材料(如代理日本ORC之自動曝光機)。　

5.工業材料及新材料：

主要銷售產品為印刷電路板材料、電纜材料、精密電子化學品、精密陶瓷材料、絕緣材料及環保材料等。　

上半年華立企業自結營業額為27.09億，財務目標達成率52.8%，營業毛利5.52億，較去年同期成長36%，營業利益為2.78億，稅前淨利3.17億則較去年同期大幅成長201%，財務目標達成率61.3%，稅後淨利為2.49億元。由於今年半導體事業部及電子機械事業部營業額將較去年大幅成長50%、40%，成為今年推動業績成長的主要動力，加上工程塑膠及新材料事業部保守亦有15%以上的成長率，在下半年為傳統旺季帶動之下，預估全年營業額可達57.6億，優於公司派51.26億元的財測水準。在業外收益部分，公司派原先預估轉投資認列獲利9700萬中，長華塑膠約佔2/3，但由於第一季長華塑膠達成率已有40%，故投顧預估全年轉投資認列獲利應有1.1億元之水準。業外支出則包含利息支出及認列悠立半導體投資損失2500萬元。是故在此情形下，原先財測營業額51.26億及稅前淨利5.17億元的舊財測水準已嫌保守。由於今年營業費用明顯降低，在營業額及業外轉投資收益快速成長的帶動下，投顧保守預估今年營業收入及稅前淨利分別為57.7億及6.55億，分別較去年成長31.55%及106%。稅後EPS以6月份除權後8.35億股本計算可達6.2元以上實力，公司派第三季極可能對外宣佈調高財測。　

三、有利因素

1. 印刷電路板用途涵蓋範圍非常廣泛，過去幾年(1995~2000)在全球資訊產品平均年成長率維持9.6%，且通訊產品亦有8.1%之平均年成長率的情況下，印刷電路板產業尚能維持一定成長。根據BPA預估，2000年包括軟板、多層板、單面板在內的全球印刷電路板產值將達396億美元(1995~2000年複合成長率6.8%)。其中由於歐美及日本等地區因成本及環保因素考量，故成長較為趨緩，亞洲地區在全球供給量將由98年的19.6%，提高至2000年的21.1%，其中又以台灣之成長率較高。由於今年我國手機製造將大幅成長，由去年的275萬台增加至1660萬台，國內印刷電路板業者為迎接通訊用板之訂單，停滯一年多未見積極投資的印刷電路板業今年紛紛斥資擴大內層板生產線及採購雷射鑽孔機。其中包括華通70億，燿華13億，楠梓電18億，敬鵬20億(平鎮二廠)，金像電10億(大陸蘇州廠)，可以顯見的是在此投資熱潮的帶動下，華立電子機械事業部今年營業額將有40%以上的成長空間。　
2. 根據IT IS預估，2000年我國IC產業整體產值將達6753億新台幣，較99年成長59%。其中IC製造業產值達到4691億新台幣，佔整體IC產業產值由99年的62.55%，提高至69.5%。而IC代工業佔IC製造業比重也由99年的53%，提高至59.4%，產值成長率預估高達98%(99年IC代工業產值成長率為49%)。華立企業半導體製程用材料及設備主要服務之客戶為IC製造業，其中又以IC代工業佔大部分比重，在IC代工業未來較高的成長預期下，將是今年及明年公司財測成長的主要動力(部門營業額公司派預估較去年成長50%左右)。　
3. 根據Dataquest統計指出全球半導體市場1998~2003年複合成長率將達17.4%，其中Foundry業更將以28.8%幅度成長。另外，Cahners In-Stat更指出亞洲半導體市場在往後4年間，年複合成長率將達26%，且2010年全球半導體將有40%在亞洲生產，使亞洲成長全球最大半導體生產地區。在半導體景氣熱絡帶動下，Foundry市場將大幅成長，而全球前兩大Foundry廠台積電及聯電亦決定於今年及明年增加資本支出。以台積電為例，12吋晶圓廠已於6月動工，且陸續增設8吋廠，2000年在Foundry設備投資金額為44億美元，最近以75億美元收購世大後，2000年產能將較99年成長90%，達到340萬片，預估2001年將成長至470萬片，令海外對手難以望其向背。由於台積電及聯電2001年及未來均有吸引外資及投資計劃，是推動華立企業明年業績成長的重要動力。
4. 目前與華立企業代理產品多為世界級之領導廠商，如GE的GETEK、JSR的UV光阻、住友重工的雷射鑽孔機，較具產業競爭力。此外，營業範圍涵蓋印刷電路板、半導體、資訊及周邊等產業，因此受單一產業景氣變動之影響較低。

表二、我國IC產業產值及成長率預估 單位：新台幣億元

項目	1998	1999	2000	YOY
IC設計	469	742	970	30%
IC製造	1694	2649	4691	77%
IC代工	(938)	(1404)	(2789)	98%
IC封裝	540	659	850	29%
IC測試	131	185	242	30%
總產值	2834	4235	6753	59%

	台積電	聯電	現代	亞南半導體	東部電子
客戶	東芝、富士通、海外企業、威盛	東芝、富士通、海外企業、威盛	Symbios等海外企業佔90%以上	TI(90%)、Alcatel、Atmel	東芝等 海外企業
吸引外資及投資計劃	44eUSD(2000年)、36eUSD(2001)	30eUSD(2000年)、2007年160 eUSD	4eUSD (2000年)	2001年自Amkor引進5eUSD外資	7USD(2000年)
製程 技術	0.25~0.13 微米	0.25~0.13 微米	0.18微米(2000年底)	0.35~0.25微米(2000年)	0.25~0.13微米(CMOS邏輯)

四、財務預估

表四、財務預估表

項目	1998	1999	2000	成長率
營業收入	3988151	4386651	5770000	31.55%
營業成本	3242397	3502967	4584611	30.89%
營業毛利	745754	883684	1185388	34.2%
營業費用	541453	598787	577000	-3.51%
營業利益	204301	285097	608388	113%
業外收益	95831	94717	148000	55.7%
業外支出	98982	62712	101000	60.3%
稅前淨利	201150	317102	655388	106%
所得稅	36346	66402	137631	107%
稅後淨利	164804	250700	517757	106%
EPS	4.05	4.4	6.2	40.9%
股本	406221	568709	835000	47%
毛利率	18.7%	20.14%	20.54%	-
營業費用率	13.57%	13.65%	10%	-
營利率	5.12%	6.5%	10.54%	-
所得稅率	18%	20.94%	21%	-