單位：百萬元

投資建議：

矽統股價大幅修正，本業已有改善，自有晶圓廠的營運已漸入佳境，並提早推出P4晶片組SIS645，可在9月開始供貨，現在每股淨值為19元，就以目前價位來看，股價再破底的機會不大，可逢低承接。

矽統第二季虧損減少

矽統第二季營收25.2億元，營業利益1400萬元、業外虧損1.24億元、稅前虧損1.1億元、稅後淨損1.1億元，以股本97.4億元計，單季每股淨損0.11元。第二季毛利率則為27%。矽統上半年累計營收為49.22億元，較去年同期成長53.83%。累計今年上半年營業毛利13.32億元，亦為27%，營業利益3300萬元，上半年業外虧損3.12億元，稅前虧損2.79億元，稅後虧損2.79億元，以股本97.4億元計，上半年每股淨損0.28元。

SIS645並可望在9月份起進入量產

矽統今年晶圓產出總量由原先預估的25萬片，向下修正為20.1萬片，其中預估今年第三季、第四季晶圓產出量均將維持與第二季單季5.4萬片水準。矽統第二季整合型、獨立型晶片組總出貨量已超過400萬套，雖未達到原先預估的500萬套，但已較第一季300萬套成長33%，其中以SIS730第三季出貨量將可望大於400萬套。在預估整體PC市場需求將較第二季成長下，第三季將以SIS735、SIS635為主要行銷重點，目標地區則鎖定在歐洲、中國大陸及日本、南美洲。矽統將在8月份提前推出支援P4開放行晶片組--SIS645樣本， SIS645並可望在9月份起進入量產。矽統下半年晶圓廠產能利用率不會低於40%，下半年晶圓總產出量將達10.8萬片。在735晶片組出貨量上升下，矽統第3季營收將增加10%以上，矽統的735晶片組出貨量將從第4季增加。

下半年產能利用率不會低於40%

在產能調配，0.35微米製程（含0.35微米）以上產品目前均仍以外包方式量產，下半年產能利用率不會低於40%，由於上半年在新產品上已準備相當水位庫存，所以將下半年晶圓產出量由原先預估15.2萬片下修至10.8萬片，目前晶圓廠0.18、0.15微米製程產品已幾乎佔總產能100%，SIS305、SIS315、SIS740均以0.15微米量產，SIS645也將以0.18微米量產，未來整合型、繪圖晶片組也均將採用0.15微米設計。

第一座12吋廠預計在今年10月底完成工程基礎建設

8吋廠已完成第一階段建廠目的，亦即達成單月2萬片以上量產規模、且有合理良率水準，矽統目前總員工人數約1600人，其中一半與晶圓廠有關。矽統預計興建的二座12吋廠，目前計劃採取以一前一後方式興建，第一座12吋廠預計在今年10月底完成水、電工程基礎建設，預計第一座12吋晶圓廠將在2003年底、2004年初產出第一片12吋晶圓。矽統目前手中現金部位足夠公司維持正常運作，今年預計將提列30~35億元折舊費用，在第一季已提列8~9億元，12吋建廠在7月初配合政策已在路竹動工，矽統希望在今年10月底前完成基礎建設。

矽統短期償債能力沒有問題

矽統短期負債為66億元，現金加應收款項為67億元，速動比率約為1。每季需付的利息為1.4億元，短期償債能力沒有問題。上半年現金部位23.44億元，資產總計達351.34億元。負債合計達166.15億元，股東權益合計達185.19億元。矽統存貨天數由去年底91天、到今年6月底已達到133天，存貨天數增加主要原因包括季節性因素等多項因素。