1. 漢磊在明年產能增加但價格下滑的因素影響下，營收將由今年預估的31.44億元增加三成到明年的41.02億元，但毛利將由今年平均的32.10%降為29.83%，稅後淨利由今年的6.78億元成長19.24%到明年的8.09億元，稅後EPS由今年的4.4元成長為明年的5.2元。
2. 漢磊主要的三種產品的產能方面，EPI由於並無機台擴充的計劃，因此產能增加較多的部分在Bipolar與CMOS；Bipolar由今年第四季的43,500片增加31.03%到明年第四季的57,000片，CMOS由今年第四季的36,000片增加16.67%到明年第四季的42,000片。
3. 漢揚在9月份的虧損為1500萬元，原本漢磊估計漢揚在今年底的產出片數將達一萬片，可順利達到損益平衡點甚至有小幅獲利，但實際上10月份的產出片數為五千多片，年底為六、七千片；而漢揚的損益平衡片數為九千片左右，故預計漢揚今年底損益平衡的機會不大。
4. 由於明年景氣趨緩，台積電與聯電的產能利用率無法維持滿載的情形下，加上類比IC市場的成長率與數位IC的連動性很高下，研究部認為漢磊明年的產品價格會有向下修正的壓力，預計將下降5-10%，產品毛利率也無法維持第三季的35%，預計第四季毛利率會下降到32%，明年全年毛利率為30%，漢揚今年底損益平衡的機會不高，研究部短線建議觀望。　

	1-3Q00		4Q00(F)		2000(F)		2001(F)
	金額(百萬元)		金額(百萬元)		金額(百萬元)		金額(百萬元)
營收	2,193.4	100.00%	950.1	100.00%	3,143.5	100.00%	4,101.8	100.00%
營業成本	1,490.6	67.96%	643.9	67.77%	2,134.6	67.90%	2,878.1	70.17%
營業毛利	702.7	32.04%	306.2	32.23%	1,008.9	32.10%	1,223.6	29.83%
營業費用	173.6	7.91%	88.5	9.31%	262.1	8.34%	295.2	7.20%
營業利益	529.1	24.12%	217.7	22.91%	746.8	23.76%	928.4	22.63%
稅前盈餘	508.1	23.16%	184.9	19.46%	692.9	22.04%	813.2	19.83%
本期稅後淨利	502.3	22.90%	175.8	18.50%	678.1	21.57%	808.6	19.71%
稅後EPS	3.2		1.1		4.4		5.2
期末股本	1,548.7		1,548.7		1,548.7		1,548.7

*公司估2000年營收31.36億元，稅前淨利68.43億，稅後淨利66.92億，EPS 4.32元。

一、公司簡介

漢磊成立於民國74年，為國內唯一的一家矽磊晶圓、雙載子積體電路及高功率場效電晶體的專業代工廠。而其轉投資的漢揚半導體亦是以漢磊之既有製程為初期發展之基礎，主要業務仍是以類比(Analog)及高功率積體電路(Power IC)的晶圓代工為主。

漢磊產品組合

產品	1997	1998	1999	2000/ (1-3Q)
矽磊晶片(Silicon Epitaxial Wafers)	65.79%	55.62%	51.61%	34.81%
埋藏層磊晶片(Buried Layer Epitaxial Wafers)	6.11%	3.76%	2.65%	1.15%
線性雙載子積體電路(Linear Bipolar IC)	18.45%	32.66%	36.84%	23.97%
高功率場效電晶體(Power MOSFET)	4.15%	1.71%	3.41%	2.60%
加工收入	4.22%	4.48%	4.17%	27.41%
其他 (諮詢服務收入)	1.28%	1.77%	1.31%	10.06%
合計	100%	100%	100%	100%

資料來源：公開說明書、TEJ、太祥證券整理

二、矽晶圓與類比IC產業概況

幾乎所有的半導體元件都必須以矽晶圓(Silicon Wafer)為基材，再經過氧化、擴散、光罩、蝕刻、封裝與測試等過程，才能成為可應用的產品，因此半導體的發展也直接影響到矽晶圓產業的興衰。目前全球約有14家的矽晶圓製造商，前六大為日本信越(Shin-Etsu Handotai)、德國MEMC(MEMC Electronic Materials)、德國Wacker、日本住友(Sumitomo Sitix Silicon)、日本小松(Komatsu Electronic Metals)與日本三菱(Mitsubishi Materials Silicon)等的全球供應量市佔率從1997年的85%增加為1999年的89%，屬於中度集中的寡占市場結構。

全球矽晶圓市場

	1997		1998		1999
十億美元	營收	市佔率(%)	營收	市佔率(%)	營收	市佔率(%)
Shin-Etsu	1.6	22.5%	1.3	23.2%	1.3	22.4%
Wacker	0.9	12.7%	0.8	14.3%	0.9	15.5%
MEMC	1.2	16.9%	0.9	16.1%	0.8	13.8%
Sumitomo	0.9	12.7%	0.7	12.5%	0.8	13.8%
Komatsu	0.6	8.5%	0.5	8.9%	0.8	13.8%
Mitsubishi	0.8	11.3%	0.6	10.7%	0.6	10.3%
Others	1.1	15.5%	0.8	14.3%	0.6	10.3%
TOTAL	7.1	100.0%	5.6	100.0%	5.8	100.0%

資料來源：VLSI Research Inc.(2000/03)

類比IC：

現有的電腦系統與電子設備儀器中所使用的元件主要分為類比IC與數位IC兩大類，此兩大類的元件是共存的，兩者的差異在於數位的訊號是以0或1的非連續式來傳遞，因此數位IC擅長的是計算(CPU、DSP)、處理(Chipset、Controller)、記憶與儲存(DRAM、SRAM、FLASH)；但是所有電子產品的最終使用者的感覺是類比性的，類比的訊號是以連續性的形式來傳遞，主要目的是作為電腦系統與電子設備儀器數位訊號與最終使用者的橋樑，如放大器(Amplifier)、電源管理(Power Management)、電壓調整(Voltage Regulator)與訊號介面(Interface)等。

目前數位IC的應用範圍與製程技術較先進，而類比IC在早期的電子電路中居多，主要是處理有關類比信號的IC，由於能夠耐高壓與大電流，因此主要運用在電源供應器與類比數位轉換器(A/D、D/A)等；但是由於所有的數位電子系統都需要資料與訊號的進出與轉換，而類比IC就是連接電子產品與使用者的橋樑，故隨著數位電子系統已成為主流的今天，類比IC也會隨著廣泛應用。

從統計資料顯示，2000-2003年的複合成長率以邏輯(15.9%)與記憶體IC(15.5%)最高，而類比IC的四年複合成長率為15.2%也與邏輯與記憶體的數位IC成長率相當，類比IC的總市值將從今年預估的292.5億美元成長到2003年的447.7億美元。

資料來源：WSTS(2000/05)、ITIS計劃整理(2000/05)

三、公司產品及營運方向

數位IC vs. 類比IC：

從1960年代開始，由於CMOS基本製程的障礙尚未突破，類比IC則使用一般Bipolar製程來生產純線性的通用功能型電路，此時類比IC的技術十分快速，但仍是以Bipolar製程為基礎，如Junction Isolation、Junction Capacitor、Diffusion Resistor與Single Metal Layer，而所生產通用型電路產品的複雜度與性能則精進加強不少。接下來隨著CMOS製程障礙的突破，與造成CMOS製程產品失效的ESD及Latchup等現象獲得有效控制、CMOS元件的Switching電路理論與技術發達、IC集積度要求較高、數位功能與類比IC的整合需求也越來越高，造成CMOS製程的流行。

一般來說，數位IC的發展是以Process-driven的，主要的訴求是更高的元件集積度(Packing Density)，優點是Die Size小於Bipolar製程、較佳的Switch(Transmission Gate)及優良的MOS Capacitor；類比IC的發展則是以Design-driven的，製程元件的多樣化與適當元件的開發為主要的訴求，在類比IC中CMOS製程仍無法取代Bipolar製程的原因，不論是Noise、Transconductance(影響Gain)、Linearity、Bandwidth與Power Handling Capability等方面，Bipolar電晶體的性能仍然優於CMOS，因此使用CMOS Switching Devices生產的Filter、Sample/Hold Amplifier、Charge Pump仍不多見；到目前為止，類比IC市場中Bipolar仍具有三分之二的市場佔有率。

Bipolar：

雙載子電晶體(BJT，Bipolar Junction Transistor)為一同時利用電子(electrons)與電洞(holes)兩種載子來傳導電流的電晶體元件結構，元件中具有射極(Emitter)、基極(Base)與集極(Collector)等三電極，主要特性為速度快與高耗能。

BiCMOS：

INTEL曾在數年前以BiCMOS製程來生產CPU等數位IC產品，最後宣佈放棄；但在類比IC中，BiCMOS確被認為是下一世代製程的必要選擇，其中包含Bipolar與CMOS兩者高速、高集積度與高頻應用時耗電流較CMOS相同產品低的優點，雖然BiCMOS製程較複雜、使用光罩層數高於CMOS製程，但元件特性佳且產品整體性能較CMOS要優異1到1.5世代，最終可因元件的多樣性而簡化設計來降低Wafer成本。

Power MOSFET：

功率元件分為分離式元件(Discrete)與積體電路(IC)，分離式元件又分為二極體、電晶體與閘流體三類，在分離式元件中，Power MOSFET(場效電晶體)由於切換耗損小、驅動線路較簡單、省電與小型化的優勢加上交換式電源供應器的興起，Power MOSFET成長率與市場佔有率已超過傳統的整流器變成最重要的產品。

由於1998年的IC不景氣，使競爭殺價造成生產Power MOSFET公司頻臨虧損，美國Power廠如Motorola、TI與Harris漸退出此市場，國外僅剩Siliconix、Hitachi、Fairchild與IR仍在經營，其中又以Siliconix表現最佳。

國內廠商部分，原有茂矽與聯電的六吋廠在不景氣時曾加入Power MOSFET的代工行列，但在1999年IC景氣復甦、CMOS0.35微米以上製程供不應求之後，已退出此一市場，目前仍在此一市場經營的國內業者包括漢磊、立生與華隆微，目前台灣Power MOSFET的總產值上不到亞洲市場的百分之一，未來前景十分看好。

營運方向

漢磊原有一座五吋廠，主要是以Bipolar IC與Power MOSFET代工為主，技術來自日本、客戶皆以日本為主，因其五吋廠的類比技術成熟，十分適合生產平面式的Power MOSFET產品，在買下合泰五吋廠與德?六吋廠(漢揚)後，將持續將生產重心放在Bipolar IC與Power MOSFET代工。

其轉投資的漢揚半導體亦是以漢磊之既有製程為初期發展之基礎，主要業務仍是以類比(Analog)及高功率積體電路(Power IC)的晶圓代工為主，前者包含Power MOSFET、IGBT(絕緣閘雙載子電晶體)、Bipolar IC與BiCMOS四大類，而後者則是以嵌入式非揮發性記憶體(Embedded NVM)；營運初期是以Bipolar IC與Power MOSFET產品為主，進而在逐漸開發Bipolar IC(NVM)與BiCMOS以達到三目的：提昇產品層次、擴增產品線與強化市場競爭力。

半導體市場區隔(以矽晶為基礎)

	分離式二極體/雙載子電晶體	分離式MOSFET電晶體	雙載子線性 積體電路	金氧半複合製程IC
最小 尺寸	>10μm	1~4μm	2~5μm	0.35μm~
光罩 層數	0~4層	≧6層	8~14層	7~20層
晶片 尺寸	3~4吋	4~6吋	4~5吋	6~8吋
磊晶 需求	部分 (少量多樣)	全部需要 (少量多樣)	全部需要 (埋藏層磊晶)	部分需要 (少量多樣)
產品 市場	小信號電晶體/ 整流子(PC)	功率電晶體 (交換電源供應器)(PC)	類比數位轉換器/ 硬碟機驅動器(PC)	記憶體/ 微電腦(PC)
代表 廠商	華昕/統懋	漢磊(代工)	漢磊(代工)	台積電/聯電

資料來源：漢磊科技　

四、公司產能

EPI：

目前漢磊共有15部生產磊晶的機台，其中9部可生產4吋與5吋磊晶圓，另外6部可生產6吋磊晶圓，而生產6吋的磊晶機台中有2部有能力生產8吋的磊晶圓；公司每個月生產的磊晶片數折合5吋為10萬片，其中供銷售的部分約7至8萬片，另外2至3萬片為公司提供給自己Bipolar製程所需。

元件一廠：

此廠為漢磊原本的五吋廠，由於部分機台的限制使原本的滿載產能為每個月1萬片，但是在今年併購合泰五吋廠之後，由CMOS轉Bipolar製程會有部分機台空出，轉移至元件一廠之後目前滿載產能為1.2萬片，明年將再增加到1.5萬片。

元件二廠：

此廠為漢磊併購的合泰五吋廠，原本為數位IC的CMOS製程，由於漢磊本身製程技術以Bipolar為主，故將逐漸將CMOS製程比重減少；目前元件二廠的產能為每月1.7萬片，其中Bipolar製程為5千片，CMOS為1.2萬片；明年第一季的產能將增加到滿載的每月2.1萬片，其中Bipolar製程為7千片，CMOS為1.4萬片。

	目前(片)	滿載(片)
Bipolar	50,00	7,000
CMOS	12,000	14,000
Total	17,000	21,000

資料來源：漢磊科技，太祥證券整理

總括來說，漢磊目前EPI產能為7至8萬片，明年EPI尚未有增加機台的計劃，因此產能維持不變，Bipolar為1.7萬片，CMOS為1.2萬片；明年Bipolar為2.2萬片(增加29.41%)，CMOS為1.4萬片(增加16.67%)。

五、公司營收

漢磊主要的三種產品的產能方面，EPI由於並無機台擴充的計劃，因此產能增加較多的部分在Bipolar與CMOS；Bipolar由今年第四季的43,500片增加31.03%到明年第四季的57,000片，CMOS由今年第四季的36,000片增加16.67%到明年第四季的42,000片。

	4Q00	1Q01	2Q01	3Q01	4Q01	2001
EPI產能/五吋	240,000	240,000	240,000	240,000	240,000	960,000
元件一廠(Bipolar)	30,000	33,000	36,000	36,000	36,000	141,000
元件二廠 (Bipolar產能)	13,500	18,000	21,000	21,000	21,000	81,000
Bipolar總產能	43,500	51,000	57,000	57,000	57,000	222,000
CMOS產能	36,000	36,000	39,000	42,000	42,000	159,000

資料來源：太祥證券預估

由於漢磊的磊晶圓品質較國內其他廠商佳，價格也相對同業為高，最大的使用客戶為日本的富士電機與Sanken與國內台積電、聯電、華邦電等晶圓製造大廠，而磊晶圓的單價不高且波動幅度也小；Bipolar的客戶為台灣的類比IC設計公司如茂達與日本的Toko，價格的變化維持著每年5-10%的跌幅；CMOS的主要客戶為國內的盛群、美國的Sipex。

明年由於全球景氣趨緩，在台積電明年產能利用率都產生疑慮，加上類比IC市場的成長率與數位IC的連動性很高下，研究部認為漢磊明年的產品價格會有向下修正的壓力，預計將下降5-10%，產品毛利率也無法維持第三季的35%，預計第四季毛利率會下降到32%，明年全年毛利率為30%。

EPI部分的營收每季維持固定的2.71億元，Bipolar的營收將由今年第四季的2.95億元增加21.65%到明年底的3.59億元，CMOS的產能增加不多，營收將由今年第四季的3.84億元增加9.59%到明年底的4.21億元；產能持續的增加但價格也有下降的趨勢，總營收將由今年底的9.50億元增加10.61%到明年底的10.51億元。　

百萬台幣	4Q00	1Q01	2Q01	3Q01	4Q01	2001
EPI營收	271.3	271.3	271.3	271.3	271.3	1085.3
Bipolar營收	295.1	329.5	359.0	359.0	359.0	1406.5
CMOS代工營收	383.7	372.1	396.8	420.5	420.5	1610.0
總營收	950.1	972.9	1027.1	1050.9	1050.9	4101.8

資料來源：太祥證券預估　

產品	1Q00	毛利率	2Q00	毛利率	3Q00	毛利率	4Q00	毛利率
矽磊晶片	58,812	24.6%	75,574	27.6%	85,000	28.0%	86,400	28.6%
雙載子積體電路	55,314	30.2%	59,082	28.8%	80,000	33.0%	76,485	30.3%
加工收入(CMOS)	－	－	126,960	37.0%	159,000	39.0%	101,757	30.0%
其他營業收入	672	－	－	－	－	－	－	－
合計	114,798	27.0%	261,616	34.2%	325,000	34.0%	264,642	29.6%

資料來源：漢磊科技，太祥證券整理

六、轉投資漢揚狀況

漢磊原本持有漢揚股權約53%，但為了引進擴充產能的資金與技術，漢磊釋出部分股權給中華開發、交通銀行與日本的Hitachi，目前漢磊持股為30%左右。

漢揚在9月份的虧損為1500萬元，原本漢磊估計漢揚在今年底的產出片數將達一萬片(見下表)，可順利達到損益平衡點甚至有小幅獲利，但實際上10月份的產出片數為五千多片，年底為六、七千片；而漢揚的損益平衡片數為九千片左右，故預計漢揚今年底損益平衡的機會不大。

漢揚明年的產品線六成為LCD驅動IC，四成為邏輯、電源與雙載子積體電路，目前LCD驅動IC佔漢揚比重不大,目前漢揚為NEC代工生產之TFT LCD驅動IC採用0.5製程，且已達工程驗證的階段,但仍需最後階段的參數調整,至於為Hitachi所生產的STN LCD 控制 IC已少量生產。　

		2000/01		2000/02		2000/03		2000/04		2000/05		2000/06
Wafer Start (投片)		2,424		1,191		2,533		2,007		2,445		6,212
Shipped (接單量)		714		1,591		845		490		1,501		1,227
		2000/07		2000/08		2000/09		2000/10		2000/11		2000/12
Wafer Start (投片)		5,826		9,378		6,702		8,526		9,755		10,582
Shipped (接單量)		2,890		3,356		5,057		7,204		6,724		11,880

資料來源：漢磊科技，太祥證券整理

七、籌碼面

籌碼面分析
大股東持股				申報轉讓狀況
持股比率	張數				申讓張數	對象
至89/10月止，全體董監事持股10.28%，大股東持股3.38%	至89/10月，全體董監事持股15913張，大股東持股5228張				無	無
三大法人庫存
投信		自營商		外資
至10月底止，總投信共持有40310(-3257)，其中富邦投信持有14204張(+724)為主要持股者		無		至11/21日持有9000，累計11月減少280張
融資券變化
融資			融券
至11/21止，融資張數9378張(24.20%)			至11/21止，融券張數382張(0.90%)