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營運狀況
預估損益表 單位：台幣百萬元
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年/月 |
88 |
89 |
90 |
91(F) |
92(F) |
| 營業收入淨額 |
781 |
2,320 |
2,073 |
2536 |
3150 |
| 營業毛利 |
-122 |
679 |
292 |
22 |
425 |
| 營業利益 |
-249 |
439 |
65 |
-58 |
143 |
| 營業外收入合計 |
161 |
89 |
67 |
37 |
30 |
| 營業外支出合計 |
48 |
70 |
71 |
135 |
35 |
| 稅前淨利 |
-135 |
459 |
62 |
-305 |
138 |
| 本期稅後淨利 |
-23 |
471 |
40 |
-305 |
138 |
| 每股盈餘(元) |
-0.15 |
2.04 |
0.11 |
-0.79 |
0.36 |
| 加權平均股本 |
1,610 |
2,304 |
3,622 |
3,869 |
3,869 |
| 營業毛利率 |
-15.64 |
29.26 |
14.09 |
0.88 |
13.50 |
| 營業利益率 |
-31.88 |
18.95 |
3.15 |
-2.28 |
4.55 |
| 稅前淨利率 |
-17.33 |
19.78 |
2.98 |
-12.02 |
3.33 |
| 稅後淨利率 |
-3 |
20.3 |
1.91 |
-12.02 |
3.33 |
技術分析
短期融資使用率大幅增加，目前融資餘額高達35428張，融資使用率高達36.63%，雖然籌碼可能落入主力或是大股東手中，但是未來仍有可能反手賣出。此外，目前成交量明顯萎縮，未來需要進一步放大至5000張以上。
評論與投資建議
全懋已經轉虧為盈，11月份營收仍可以維持在2.5億以上。雖然12月份以後景氣可能逐漸轉淡，但是股價已經過度的修正。隨著明年BGA、Flip Chip等高階封裝將明顯成長，全懋明年可望轉虧為盈，因此建議逢低買進，一年目標價18元。
拜訪內容分析
- 全懋以生產PBGA基板為主，主要客戶如下，主要以主機板晶片組、與繪圖晶片為主。
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客戶 |
Via |
Sis |
NVidia |
Ati |
Marvell |
Xilinx |
Others |
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比重 |
22% |
24% |
18% |
12% |
14% |
2% |
8% |
- 由於避免台灣廠商跨入高階基板領域對日本廠商造成威脅，日本廠商近年來對於BGA產品快速降價造成許多台灣不堪虧損而退出市場。2002產品價格仍然下滑30%
- 根據Prismark專業機構預估，BGA產品2001至2006年產量成長313.4%，而CSP產品2001至2006年產量成長406%，均呈現大幅度的成長。
- 目前生產廠區包括1-3廠
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廠區 |
Fab1 |
Fab2 |
Fab3 |
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生產產品 |
PBGA、MCM |
PBGA、TFBGA/CDBGA |
FCBGA |
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線距 um/um |
100/100->50/50 |
50/50->35/35 |
35/35->18/18 |
|
滿載產能 |
8mm |
8mm/2mm |
4K |
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產能利用率 |
9成以上 |
6成 |
試產階段 |
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