估計第二季的手機板出貨量將達1400萬片
(2002/04/30 由  提供)
研究標的:
　

營收

稅後淨利

EPS

PE

股本

2001(E)

15869

1028

1.25

50.4

8251

2002(F)

15078

759

0.92

68.5

8251

註：1. 單位：營收、稅後淨利、及股本為百萬元；EPS 為元；PE 為倍

2. 2001 年股東會日期：05/24

訪談內容

  • 華通今年第一季由於美國廠及大園廠分受網路需求持續低迷以及覆晶載板產品世代交替效應、大量承接低毛利的資訊板及營收下滑等因素，自結第一季稅前虧損1.6億元，每股稅前虧損0.19 元。在手機板出貨量大增及第二代覆晶基板(Flip ChipPGA )Ⅱ出貨量逐漸走揚下，公司估4 月營收將推向12 億元以上的水準。
  • 華通今年以來手機板的訂單出現逐月成長，手機板單價亦有走穩的趨勢。以出貨量來看，3月出貨450萬片，第一季出貨量為1100 萬片，預估4月份出貨量將達到450~500 萬片左右，估計第二季的手機板出貨量將達1400萬片，較第一季成長近三成。在既有的Noika 、Siemens 、明碁電通等客戶之外，華通已爭取獲得對Motorola及台灣新進手機代工廠的新訂單，效益將可望在今年下半年充分發揮。
  • 在FC Ⅱ部分，自去年底順利取得Intel 的認證通過後，今年1 月產出僅約30~40 萬顆，2月份則增至50~60萬顆。原本預計3月份可迅速推升至100萬顆規模，但由於出現「孔破」瑕疵，使得實際交貨量僅30~40萬顆，損失數千萬元將自4月起認列。由於目前問題已獲解決，因此華通預期4月份FC Ⅱ可順利提升至100 萬顆，第二季結束前則能倍增至200 萬顆水準，而下半年產出高峰單月可達300 萬顆規模。推估第三季末第四季初時，應用在CPU 及Chipset 方面的FC 可達700 萬顆水準，以大園廠單月產出25萬平方英呎計算（約700-800 萬顆），幾乎已達滿載狀態。
  • 在其他產品方面，在目前市場看成長性最佳的TFT-LCD 面板上，華通也有所斬獲，在樣品陸續送客戶認證後，其中以對友達的認證進度最快，目前已少量生產，預計下半年後產量將明顯遞增，初期將先以筆記型電腦用產品為主。而網路產品方面，也有新的EMC大廠所下的訂單，屬高階的印刷電路板產品，是由美國廠接單生產。
  • 華通目前各廠的產能利用率狀況，桃園及大陸廠的產能利用率為80%、生產IC 基板的大園廠為50%、美國廠的產能利用為50%。

公司策略分析

  • 為因應景氣變化，未來華通將轉向量少且高科技的產品，包括IC 載板、汽車板及高階伺服器板，在客戶尚在開發階段就與其配合以確保產品獲利率。

風險分析

  • 由於FC Ⅱ 3月出貨進度延遲，需觀察第二季實際出貨狀況及良率調整速度，否則將影響達成第二季損益兩平的目標。

整體評論

  • 由於FC Ⅱ出現「孔破」瑕疵，延遲了華通第一季的出貨進度，對於華通第二季損益兩平的目標達成增加了不確定性，預估華通待下半年IC 載板部門大量出貨與美國廠營收上揚後，成長力道可望轉強。

投資建議

  • 由於第二季表現持平，下半年成長力道可望轉強，短線建議觀望，待股價拉回至50元以下逢低買進，中長線持有。