結論與投資建議

在國外分離式元件大廠紛紛轉進手機相關高階二極體，以及金融風暴時並未擴充產能之下，二極體景氣自去年下半年起開始好轉，國內二極體廠商也因此獲利大幅成長。以目前上市上櫃二極體廠商中，統懋上中下游完整的生產體系，具有原料取得以及研發的優勢，強茂則在下游二極體產品包括SMD型產品以及TVS等具有產品上的優勢，未來若能順利進入上游磊晶製造，將極具有爆發力，且目前本益比較低，因此投資建議強茂為買進，至於統懋在目前本益比較高之下，則建議逢低買進。　

一、分離式元件產業概況

半導體元件之種類可以概分為分離式元件(Discrete Devices)、積體電路(IC: Integrated Circuit )與光電元件(Optoelectronic Devices)三大種類，而二極體乃屬於分離式元件之一環，其特性在於具有兩個端子，電壓與電流呈現非直線特性。二極體當中的整流二極體就是利用單向導電的特性，將交流電(A.C.)轉換為直流電(D.C.)，作為整流的二端子半導體元件，使電源保持穩定，是一般電子產品必備的主動元件。　

另外突破抑制器(TVS)亦是國內廠商生產的二極體產品之一，突破抑制器是雪崩式二極體(Avalanche Diode)的結構，能將高於正常電壓的電壓突破(Transient Voltage)抑制在電路元件所能忍受的電壓內，吸收的突破能量在400~500瓦之間，使較昂貴的電子元件可以免受電壓突破的損害。舉凡消費性電子、機械工業儀器產品、資訊通訊產品以及汽車與國防工業產品等，皆為整流二極體與突破抑制器的應用範圍。　

分離式元件中除了二極體之外，尚包括電晶體與閘流器，其中電晶體與二極體二個端子不同，電晶體具有三個端子包括基極、集極與射極，具有電流放大與關閉之用途。電晶體又可分為功率電晶體與小訊號電晶體，以損耗功率1瓦作為區分，損耗功率1瓦以下為小訊號電晶體，1瓦以上為功率電晶體。低功率的電晶體可使聲頻波放大，如收音機，高功率電晶體主要使用於無線電通訊的發射電路；低訊號的小訊號電晶體使用於音響機器之基頻放大，高頻小訊號電晶體通常適用於使用頻率在100KHZ以上之放大及震盪等用途。　

圖一、半導體產業產品關聯圖

二、上中下游生產流程

二極體製造過程是由將單晶晶片透過研磨、拋光、長晶的過程形成磊晶片，再經過擴散、蒸鍍，將磊晶片切割成為晶粒，最後將晶粒焊料。　

圖二、二極體上下游結構

焊線之後封裝並測試。目前國內上游磊晶晶片的供應廠商包括中美矽晶、大同、漢磊以及統懋等，至於晶粒切割以及封裝方面，國內二極體廠商統懋、強茂、台灣半導體、麗正、旭興以及台灣通用皆是供應廠商。

三、市場規模

在市場規模方面，根據Dataquest的資料預估，全球二極體市場自1998至2003年每年將呈現7%的年複合成長率，而電晶體則為8.4%，較為特別是在1998年，受到金融風暴的影響，全球分離式元件也面臨整體產業銷值衰退的現象，因此國際大廠包括Motorola、Simesns等均出售其分離式元件部門，轉向生產高科技的IC以及Momory產品，或是通訊手機所用之產品，使得台灣接單狀況在去年下半轉為熱絡。由於Motorola全球市佔率高達9.6%(1998)，而台灣1998年市佔率也僅有12.29%，國外大廠所釋出的產能使台灣二極體產業成長的空間相當大。　

另外由於前波景氣高點為96年，97年起市場則處於供過於求，再加上98年的金融風暴，廠商擴充產能的數量更為減少，因此到99年整體資訊產業景氣好轉時，二極體反而呈現供貨吃緊，甚至在去年第4季調高價格的狀況。　

表一、全球分離式元件銷售預測 　 單位：百萬美元

四、產品未來發展方向

由於一般較為傳統且體積較大的二極體透過人工封裝之方式，因此封裝成本較高，多轉至中國大陸或東南亞等人工成本較低之國家，台灣較不具有此類產品的競爭力。在未來手機以及通訊產品市場仍將快速成長之下，台灣廠商應加強發展此類產品，才較具競爭利基，而上游磊晶部分，也是國內廠商皆有意願介入的領域，如此一方面可以充分掌握原料來源，另一方面也可降低生產成本。

五、公司概況

國內上市上櫃中生產二極體以及電晶體的廠商包括有強茂、統懋、台半、麗正以及華昕，其中強茂、統懋、台半是以二極體產品為主，華昕則以電晶體為主，而統懋是目前唯一生產磊晶晶片的廠商，其餘廠商僅擁有中下游晶片擴散與封裝；另外漢磊營收中則有6成來自於出售磊晶晶片，亦可視為二極體的上游廠商。　

表二、各廠商製程比較

由於擁有上游磊晶製造可降低生產成本、提高研發能力，並可穩定原料來源，目前包括強茂以及台半均有計劃介入磊晶晶圓的領域，強茂預計在今年第4季逐漸開始量產磊晶晶片，台半方面則尚在規劃的過程，可能要到明年才會有比較明確的計劃。

在晶片擴散方面，統懋與強茂均有蕭基與一般傳統晶片的擴散能力，台半則僅有一般晶片的擴散，並無蕭基晶片的擴散能力，至於麗正以及華昕則是向外購買已擴散蒸鍍的晶片，再自行封裝以及測試。整體而言，統懋是目前幾家公司製程最完整，此部份最具有優勢的廠商。

以下游產品而言，統懋產品主要是以TO系列產品為主，多數應用在主機板以及電源供應器；強茂產品中TVS與二極體約各占4成，TVS可應用於手機充電器，因此在目前手機市場蓬勃發展之下，TVS的需求也大幅增加；國內僅有強茂在大量生產TVS，國外的競爭廠商並不多。另外在SMD產品方面，由於未來產品將走向輕薄短小，因此SMD型產品已逐漸型成趨勢，強茂每月SMD產能至4月份已高達8萬顆，5月份還將擴增至10萬顆，與同業的差距距離逐漸擴大。至於台半則以SMA產品為主；麗正以SMD為主，月產能為4.4萬顆。整體而言，強茂的產品包括有50%為SMD型，而產品功能又包括了TVS等競爭力較高的產品，產品有40%應用於通訊領域，且未來將積極進入手機主體以及通訊相關產品二極體領域，因此強茂的產品線陣容相當堅強。

	強茂		統懋		台半
	1999	2000	1999	2000	1999	2000
營收	1,451	2,352	607	910	1,089.8	1,305
營業成本	1,037	1,599	431	591	870.1	1,025
毛利	414	753	176	319	219.7	280
營業費用	137	189	64	101	99.2	121
營業利益	278	564	112	218	120.5	159
營業外收入	26	18	10	10	116.3	105
營業外支出	47	80	27	25	100.6	95
稅前盈餘	257	502	95	203	114.8	169
稅後盈餘	213	452	82	183	103.3	152
股本	530.4	530.4	577	577	1,002.245	1,002.245
調整後EPS	4.02	8.52	1.42	3.17	1.03	1.52
毛利率(%)	28.54%	32%	29.04%	35%	20.16%	21.5%
營業利益率(%)	19.12%	24%	18.5%	24%	11.06%	12.2%
前淨利率(%)	17.72%	19.2%	15.65%	22%	9.48%	12.95%