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華通初估6 月營收約12 億元，與5 月份表現相當。
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華通6 月手機板出貨量約450 萬~500 萬支，預期7 月份訂單將略為下滑，但手機板量仍可維持在450 萬支的水準。由於已確定接獲SonyEricsson 及BENQ 等手機板訂單，並將從7 月起開始交貨，再加上FC PGAType ⅡⅡ的製程問題即將於6 月底獲得解決並取得Intel 方面的認證、FC BGA Ⅱ產品亦將於8 月中旬獲得Intel 認可並正式量產，預估第三季起營收可望逐步走揚，第四季復甦的態勢將較第三季明顯。
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華通第二季因四層板單價下滑10%、美國廠虧損的認列、部分FC Ⅱ出現破孔瑕疵以及匯兌損失等不利因素，公司預期第二季的虧損將遠甚於第一季的稅前虧損1.57億元。
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華通目前PCB 產能利用率約80%，而IC 基板部門產能利用率僅約50%。就各項主力產品上半年的營運比重分布狀況而言，其中IC-Substrate 約佔15%~20%，PC 相關產品為35%~40%，通訊產品則已提昇至40%左右，至於網路產品則下滑至僅約5%。而全年預估IC-Substrate 比重將提昇至30%，PC 相關約佔35%，通訊產品佔30%~35%，網路產品則維持在5%上下。
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在覆晶基板及手機板以外的產品發展狀況方面，預估PC 主機板今年成長率約為0~5%，NB 板則為10%~20%，伺服器及工作站用板則表現平平。但華通由於嘗試朝向更高階產品發展已獲成果，因此已順利接獲部分訂單，預計下半年將可貢獻收益。至於光電板的部分，儘管上半年出貨量甚少，不過由於具有填補產能的效用，並自6 月起開始增加出貨量，客戶群為宏達國際、友達等知名廠商，預估下半年亦可呈現小幅成長。
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在海外廠區的營運狀況方面，大陸惠州廠由於接單、生產表現頗佳，因此目前仍維持獲利狀態，預計業績表現將呈現逐季遞增的態勢。美國廠則因網路產品需求持續低迷，因此縮編計劃繼續推動，5 、6 月又已裁減100 餘人，預計7 月在完成計劃的執行後，可使虧損狀況有效減少並獲得控制，全年預估將認列3.7 億元的虧損。為因應惠州廠的出貨暢旺榮景，華通擬由美國廠調移部分鑽孔機至惠州廠，並積極提昇稼動率，預計單月產出可由目前的60 萬平方英呎增加至80 萬平方英呎。
