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投資結論
- 台光電為國內唯一上市(櫃)的專業CCL及PP廠,分佔營收比重的63%及37%,且產品主要是以內層用的薄板為主,與目前台灣PCB產業往高層板發展的趨勢相當一致;往大陸發展亦為另一項產業的趨勢,低層板在台灣生產已不符成本要求,各大PCB業者積極往大陸設廠,而原料供應商亦有相同的作法;台光電的大陸廠將成為該公司最重要的獲利來源之一,今年2Q已轉虧為盈,預估明年將可獲利達1.5億以上。
- 產品結構的調整為台灣廠生產與獲利之道,HIGH
Tg的產品比重已達營的15%左右,預估該項產品的比重將持續提高,因毛利率高達30%以上,較現有產品22%高出甚多,預計明年將可因此而抵銷對未來看法保守的估計,毛利可維持在22~23%左右。
- 轉投資鋰新明年可望轉虧為盈,但由於今年研究部預估的虧損將高達1億以上,較公司預估高,雖有看淡今年公司獲利,但對高分子鋰電的前景卻十分看好,預估明年的獲利將高達2~3億,是最佳的轉投資事業。
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2000(H1) |
2000(F) |
2001(F) |
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金額(億元) |
達成率 |
金額(億元) |
成長率 |
金額(億元) |
成長率 |
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營業收入 |
8.96 |
44.42% |
20.17 |
26.40% |
21.53 |
6.74% |
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100% |
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100% |
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100% |
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營業成本 |
7.11 |
45.74% |
15.55 |
16.13% |
16.65 |
7.06% |
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79.39% |
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77.08% |
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77.32% |
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營業毛利 |
1.85 |
39.95% |
4.62 |
79.90% |
4.88 |
5.64% |
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20.61% |
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22.92% |
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22.68% |
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營業費用 |
0.61 |
44.66% |
1.37 |
-7.21% |
1.47 |
6.87% |
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6.85% |
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6.81% |
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6.82% |
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營業利益 |
1.23 |
37.96% |
3.25 |
198.17% |
3.42 |
5.12% |
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13.77% |
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16.11% |
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15.87% |
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業外收入 |
0.04 |
15.70% |
0.26 |
-41.85% |
2.79 |
979.79% |
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業外支出 |
0.22 |
50.10% |
0.44 |
30.74% |
0.78 |
76.65% |
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稅前盈餘 |
1.05 |
34.33% |
3.07 |
156.30% |
5.43 |
77.05% |
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11.75% |
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15.20% |
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25.21% |
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稅後盈餘 |
0.86 |
35.72% |
2.40 |
124.75% |
4.61 |
92.44% |
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9.56% |
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11.88% |
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21.43% |
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期末股本 |
1.447 |
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1.448 |
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1.448 |
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EPS |
0.59 |
35.74% |
1.66 |
57.54% |
3.19 |
92.44% |
*公司財測99年營收19.49億,稅.前2.8億,EPS為1.52元
營運分析
台光電為國內十大銅箔基板(CCL)及粘合片(PP)生產廠商,分別佔營收比重的63%及37%,由於該公司主要是以生產內層板用(薄板)的PP及CCL,因而在本波PCB景氣翻揚受益極大。
台灣PCB生產層次日益提高,6層以上的產品成為目前最受市場重視的項目,如NB、手機、基地台等皆需要6層以上的PCB板,內層板用量則與PCB層數有關,4層需只需1片內層(通常不以兩內層為設計),而6層則需2片,8層需3片,即在4層以上PCB使用量將隨板層數上升而直接受益,在台灣PCB產業發展中扮演重要的角色。
台灣廠月產CCL
30萬張,PP約6500捲,大陸廠月產10萬張CCL及2200捲PP,為配合PCB產業往大陸發展的趨勢,未來主要的擴廠地點將以大陸為主,預估在明年3Q大陸廠的設計產能將達月產CCL
20萬張及4500捲PP,且若以該公司預估可超產的後的產能預估,則不排除可達30萬CCL及6000捲PP的月產能。
大陸廠的機台設備較台灣廠來的佳,每分鐘PP的產能可高達16米左右,約較台灣機台高出30%的產能,另以解決啣接點的瓶頸,超產的可能性極大,故以該公司所言30萬CCL及6000捲PP的月產能而言並非是不可能的任務。
未來除在現有產品線外,不排除在RCC(背膠銅箔基板)及其他產品發展,以目前的進度而言,仍未有實質的計劃已可對外公佈,一切的計劃仍在研議之中。
產品主要的原料為銅箔、玻纖布及環氧樹酯(EPOXY),前兩者約各佔成本的35%,後者則佔30%,若以產品售價分析三主要原料的佔比,則應佔售價的70%上下。
銅箔及玻纖布在上半年漲幅高達25%左右,若不調整售價,則對毛利率的影響將高達12.5%,以去年的ASP(平均售價)相比,今年的售價漲幅皆高達20%以上,若以此估算,則毛利率升5~6%應是符合產業的變化。
3~4Q在PCB產業雜音變多及已有廠商對於手機訂單未來的價格有審慎的看法,加上PC相關產業有旺季不旺的現象,雖然玻璃絲的產銷仍吃緊,國際銅價亦有上漲的現象,但在下游產業榮景產生疑慮,調幅皆不大,約在5%以內,而以生產CCL及PP的業者在轉價不易的情形下,毛利率可能將受影響,以相同的產品而言,預估4Q的毛利應有2~4%不等的降幅,所幸在產品結構的調整下整體的毛利應不會太大的變動,與上半年相比,毛利應仍可達24%的水準。
上半年台光電的整體毛利率約在20%左右,2Q在PCB景氣大幅好轉的情形下,毛利亦大幅彈升的現象,反而小幅下滑,這與產業的方向似有背道而馳的現象,公司解釋這是因處理次級品所產生的結果,且以3Q的毛利數字觀察,亦有大幅揚升的情形,以該公司內結的數字換算,7~8月份的毛利率應可達26%左右,有消除部份因經營不良所產生的負面印象。
CCL目前的毛利率已高達26%以上,PP的毛利率亦已回升至20%左右,相較於去年同期比皆有50%左右的成長;HIGH
Tg的產品在目前已佔數量的15%左右,因PCB業用量持續擴大,是所有產品中獲利最佳的項目,預估毛利率在30%以上,未來在台灣PCB業者往高階產品發展的趨勢下,HIGH
Tg所佔的比重將來越高,對獲利的貢獻程度亦大,預估明年底前應有佔30%的可能。
CCL的平均單價約在550元/張(42X48
inch),而PP的單價約在12000元/捲(150米),比8年底高出20%左右,主要是因原料成本的上揚及下游需求的殷切所致;4Q售價應持平,成本雖持續上揚,但幅度不大,轉嫁的可能性不高。
大陸為新興的PCB生產基地,台商的投資使大陸的生產技術不斷的精進,未來將快速的成為台灣低階PCB業的主要競爭者。
對原料的需求將為PCB投資者最大的問題,而CCL廠往大陸投資亦為最佳的選擇;台光電的大陸廠於今年4月開始獲利,上半年亦僅呈小虧的局面,目前該廠己有每月獲利700~1000萬的記錄,若以明年的預估看來情相當樂觀。
原料的採購權仍在台灣,以控股公司轉售的方式進行,Handling
charge約是成本的7%,但為使成本結構更佳的合理化,預估將可能整調手續費用,此舉可能使大陸廠的獲利下降,但對整體的獲利而言沒有任何的影響。
90年底該廠的產能將與台灣不相上下,公司預估的獲利亦可達500萬美元以上,研究部認為該獲利數字應是保守的預估,應可達台幣1.7億以上。
據矢野經濟研究所1999年對世界電池調查報告指出,高分子鋰電在2004年的產量將高達7800萬顆,產值達510億日元,約佔二次鋰電的14%左右,目前該產品僅有三洋及松下將其產品應用在自製的行動電話上,而歐系的業者亦僅有Ericsson的T28系列手機使用該項產品。
高分子離電具有厚度薄、安全性佳、重量輕及形狀設計可變化等多項優點,各式手機設計上已考慮使用該技術,雖然鋰離子鋰電池在重量能量密度、體積/能量密度及低溫特性上較高分子鋰電為佳,但在應用上仍可取代部份的市場(更何況鋰電池市場正方興未艾),未來產業的發展相當樂觀。
鋰新於89年4Q小量投產,設計產能為120萬顆,預估最快將於2Q才可能達到此一規模;10月起將出貨2~3萬顆,為先前Delay的訂單,上半年虧損幅度已達5000多萬,雖說該公司預估今年僅虧損6300萬元,但若以量產的時程及公司所對外宣稱的進度而言,似有落後的現象,故而今年的虧損金額將可能擴大。
而投產延後的原因主要在於工廠證照的問題,加上美國UL認證需等10月初才有結果,故出貨的進度約晚一季左右,若以該因素分析,則對明年的投產應不致產生重大的影響;該公司預估明年的月營收可望達至2~3億的水準,預估獲利亦可達3~4億的水準,明年將是該公司最大的轉機年。
PCB業的榮枯與CCL廠的獲利成正比,景氣持續熱絡將造成該產業的興盛,今年上半年以來無論在成本(玻纖布及銅箔等皆有上漲的趨勢)及下游需求上皆有重大的轉變,若以毛利來分析,與產業的互動相當明顯,CCL廠的毛利率皆有5%以上的上升。3Q的擴廠及產業的前景越來越有疑慮,成本上揚的轉嫁能力變得薄弱,故而預期在下半年的價格調漲並不明顯。
CCL及PP的技術障礙似乎不高,而廠商所處的產業地位亦非有不可取代性,自1995~1996年CCL廠大發利市後,先後有十數家廠商加入,供需情形在1997年4Q即已達成平衡,雖然今年來PCB產業發展迅速,但以未來低階產品移往大陸生產的態勢而言,未來CCL廠在國內所受到的挑戰將由量轉化為質,所採取的策略將影響公司的生存。
大陸設廠及往高階或異材質發展是未來必走之路,CCL雖然為市場主流,但在高頻的世界中,附加價值的多寡即在於材料開發的能力,目前台灣業者已往大陸設廠,且目前亦都大有斬獲,成為轉投資中最賺錢的事業之一,但在其他材質的開發上卻仍未有新意,不僅在CCL業如此,其他的材料業者亦有相同的問題。
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籌碼面分析 |
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大股東持股 |
申報轉讓狀況 |
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持股比率 |
張數 |
申讓張數 |
對象 |
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至89/8月止,全體董監事持股27.15%。 |
至89/8月止,全體董監事持股39320張 |
9,020張 |
交銀申報5000張,開發申報2000張 |
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三大法人庫存 |
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投信 |
自營商 |
外資 |
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至89/8全體投信持有13,202張,淨增加4,442張,,超過千張的投信有京華(4,068張)、建弘(1,198張),減幅最高者為中信,共賣出1,273張 |
1,625張 |
67張 |
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融資券變化 |
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融資 |
融券 |
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89/10/5日融資張數為23,666張,融資比例65.30%,計從高點27,208張(9/16)減幅達15%。 |
89/10/5日融券張數為388張,融卷比例1%,自高點減幅91.8%(8/8日融券為4770張)。 |
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