註：

1. 單位：營收、稅後淨利、及股本為百萬元；EPS 為元；PE 為倍
2. 欣興規劃下半年發行GDR 1 億多股以募集資金，挹注對大陸投資的費用。
3. 2001 年股東會日期：06/21

訪談內容

• 欣興今年第一季由於營業額衰退與產能利用率不足，加上新年度重新議約，產品單價下滑幅度高達10~15%，毛利率滑落至16%。展望第二季，由於客戶訂單的增加，預估第二季營收目標32.9 億元達成機率頗高，且因手機用的HDI 板、IC 載板佔營收比重增加、PC 及其相關產品持續減少及產能利用率已提昇至8 成以上的情況下，將有助於毛利率的向上拉升，公司目標訂為20%。但由於近期新台幣匯率急升，使得欣興產生匯兌損失約5000 萬元，將對單季整體盈餘產生侵蝕效果。
• 在產品出貨狀況部分，欣興預估第二季手機板出貨數可達600 萬支，較第一季的510萬支增加約18%，而第三季出貨量根據客戶端的預測數推估，將可維持遞增局面。
• 在IC 載板部分（以CSP 為主），由於產品價格並未大幅下滑，加上產品應用層面日廣，因此第二季表現仍符合預期。至於在Flip-Chip 產品方面，由於目前廠房正在興建中，預計今年10 月結構體可完成後，明年將進行量產。
• 在大陸廠區部分，柏拉圖廠由於台灣主機板廠多向大陸地區移動，目前產能已達滿載，上半年單月營業額已達逾2 億元的水準，因此未來整體擴產計劃中，該廠將由目前的80 萬平方英呎增加至100 萬平方英呎水準；至於聯能廠今年3 月已裝機完畢，4 月起開始進行試產作業，預計第三季起可進入全產能生產階段。在旭德方面，儘管上半年單月仍處虧損狀態，不過由於月營業額已提昇至4000~5000 萬元水平，預計本月起虧損將開始縮減，希望年底時能損益二平。至於原先規劃擬於今年第一季動工興建的北京廠，由於尚有相關問題尚須與當地政府進行最後協商，加上第四季北京進入雪季不利工程進行，因此預計施工期將向後順延一年。整體而言，欣興積極佈建大陸生產基地，而整體產能為因應未來訂單持續成長的需要，將由去年的235 萬平方英呎增加至310 萬平方英呎，明年將再提昇至345 萬平方英呎。

公司策略分析

• 公司定位在客戶新產品剛開發出時的新技術及配合研發的能力，避開成熟產品的殺戮戰場，大陸投資則以服務客戶為考量，未來3 ∼5 年華南、華中及華北將設PCB服務基地。

風險分析

• 依目前情況來看，欣興合併後效益尚未明顯顯現，後續仍需觀察技術層次較差的恆業是否能提升上來。

整體評論

• 欣興第二季由於營業額增加以及高毛利產品佔營收比重增加，本業獲利將較第一季成長，但由於近期新台幣升值而將對整體盈餘產生侵蝕效果。由於公司持續朝向高毛利產品發展，加上欣興根據來自客戶端的訊息均對第三季營運樂觀，因此預估欣興第三季營運應可持續向上成長。

投資建議

• 建議32 元以下逢低買進。