由於各面板廠對TFT LCD面板設計規格不一，因此對PCB光電板亦難有統一規格，製作光電板的過程考驗工廠管理能力，再加上大尺寸光電板表面化金製程處理面積較大，且必須符合可以連結軟板、同時還要能夠與平整的玻璃相貼合等要求，同時在美觀的要求下，在過去若採用傳統垂直電鍍工法製作，PCB表面會產生電鍍厚度不一現象，在多數的情況下，必須用到水平電鍍技術。換言之，電鍍製程為光電板不同於一般4-6層板的最關鍵製程，亦形成一定的進入障礙。

垂直電鍍良率提升，將可能取代昂貴的水平電鍍

通常一條垂直電鍍線只需台幣2,000-3,000萬元，但水平電鍍線要花上8,000-9,000萬元，甚至1-1.2億元，因此不是一般虧損中的二、三線小廠所能負擔。尤其多數PCB廠在2000年間誤判行情大舉擴充產能，嚴重的供需失衡導致近年PCB廠在新設備投資上明顯趨於保守，因此2006年底之前，一般4-6層PCB小廠欲進入光電板領域，在水平電鍍設備與電鍍技術上皆明顯不如健鼎(3044.TW, NT$135.5, 未評等)。

在過去，就算該等小廠想盡辦法弄到一套水平電鍍設備，它的製程參數可能也要調整數月之久，對於市場掌握能力仍相當薄弱，也讓健鼎光電板龍頭地位獨強數年之久。不過近期包括志超、統盟(5480.TW, NT$12.7, 未評等)、定穎等廠採垂直電鍍生產光電板，透過電鍍液配方與濃度上的調整，搭配電鍍的時間與拉升速度，所生產的光電板表面化金平整度幾乎接近水平電鍍的工法，其製程良率與產品良率皆已明顯改善，該工法極有可能在2007-2008年起逐漸取代水平電鍍製程，屆時光電板產業生態可能產生極大的變化，此趨勢必須留意。

長三角地區光電板將持續成長，供過於求危機逐漸浮現

長江三角洲PCB產業上中下游堪稱完整，形成產業發展的良性循環，光電板聚集現象亦愈來愈趨於明顯，該地區台系PCB廠生產光電板者，包括：健鼎、志超、統盟、金像電(2368.TW, NT$23.6, 未評等)等。而一座面板5代廠單月約消耗30萬平方呎光電板產能，7代廠消耗50-60萬平方呎，7.5代廠可能需消耗80萬平方呎，對光電板的需求相當殷切，加上長三角地區各面板廠持續擴產，2006年全年至少擴增60-70%，因此吸引更多PCB廠投入光電板領域。過去，光電板採昂貴的水平電鍍工法製作，因此供應者並不多，但隨著便宜的垂直電鍍工法的推廣，目前有越來越多廠商得以跨入光電板領域，供過於求的現象逐漸浮現。

健鼎立基於電鍍技術，目前仍為台系光電板龍頭大廠

健鼎過去由於專注於生產記憶體模組板，對金手指電鍍掌握相當精細，因此在電鍍平整技術上累積相當之Know-how，故健鼎跨足同樣為6層板的光電板具有明顯競爭優勢，其成效遠甚於欲介入光電板領域的MB板廠。健鼎自2003年積極介入光電板後，2006年記憶體模組板比重已由2003年的45%降至32%左右，而光電板營收比重則由2003年的8%大幅提升後，目前皆維持在22-23%左右水準，光電板單月出貨片數高於楠梓電(2316.TW, NT$13.9, 未評等)光電板總產能，主要供應友達(2409.TW, NT$52.5, 增加持股)、華映(2475.TW, NT$8.85, 未評等)及Samsung等台灣及韓國面板大廠；儘管有著統盟、志超、定穎等後起新秀，但健鼎仍為目前台灣最大光電板廠。

統盟佈局光電板展露成效，意味著光電板將會供過於求

統盟採垂直電鍍工法生產光電板，近期已展露初步成效；台灣廠單月產能80萬平方呎，約有70萬平方呎生產光電板，主要供貨奇美(3009.TW, NT$38.35, 持有)、友達，而新設無錫廠規劃總產能120萬平方呎，第一期40萬平方呎近期正式投產，預計40萬平方呎將全數生產光電板。統盟產能即將大量開出，意味著便宜的垂直電鍍工法已經可以製作光電板，這種工法一旦被推廣，馬上將會吸引眾多4-6層板廠商大舉介入，供過於求一觸即發。