IC設計

矽統則受SIS735出貨達60萬套帶動，單月營收有機會衝到10億元

矽統(#2363)則受SIS735出貨達60萬套帶動，單月營收有機會衝到10億元，較7月份大幅成長5成以上，威盛(#2388) 8月份營收可望較7月份成長，挑戰28億元，凌陽(#2401)達7億元，瑞昱(#2379)確定將達6億元以上。凌陽上半年EPS1.85元，財測獲利進度均不及4成，近期本益比大幅向下修正，凌陽已下修第三季營收目標至21億元，9月份營收也約在7億元以上，監視器IC廠偉詮也確定將達1億元以上。矽統8月在735出貨50萬∼60萬套，已較7月倍數成長，9月也會再以倍數成長，目前735晶片組價格已低於19美元。此外，8月在支援DDR的735及635產品線上佔營收約一半，整體8月產品出貨破百萬套，矽統今年在支援P4及DDR平台的產品線齊全，加上SiS735的效能測試評比中出色，而645晶片取得Intel合法授權後，也即時提早於9月推出，矽統735在出貨上甚至有供不應求的情況，不但8月客戶端下單積極， 9月也可望持續增加，使得8月AMD和Intel平台晶片組出貨量比約為6比4，矽統發表的SiS645，為全球首套支援DDR333的P4晶片組，9月可交貨到客戶手中。此外，由於威盛在授權問題尚未解決，SiS645也可望獲得客戶端的認同。

聯發科受外資維持看好，今年EPS將高達14.66元

聯發科(#2454)今年EPS預估達14.66元，由於聯發科明年EPS可望維持，加上聯發科在CD-RW晶片組的市佔率不斷提升，預期今年底晶圓代工業產能仍供過於求，在明年底前產能利用率恐不會回升至100%，暗示聯發科可因為訂單量大而降低晶圓成本、增加盈利空間。未來2年CD-R/RW及DVD放影機晶片組將成聯發科的主力商品，今年第3季這二種商品營收應會超過CD-ROM 晶片，預期這二種單價較高的產品佔聯發科第4季營收比重，可望從去年同期的12%躍增至54%。聯發科堅強的設計能力，有利提升其未來毛利率。

創惟上半年EPS0.46元

創惟(#6104)上半年營收2.37億元，稅前盈餘437萬元，稅後純益1,520萬元，營收、獲利達成率分別為28.9%、8.9%，以除權後股本3.3億元估算，EPS0.46元。

DRAM

全球DRAM合約價續跌

日本廠商減產，使得亞洲DRAM庫存量已低於1個月，但歐美廠商庫存量仍偏高，致使全球DRAM合約價續挫。至2001年8月， 128M DRAM合約價北美2.17美元，歐洲2.3美元，亞洲2.3美元，日本廠商減產，台灣廠商則除持續正常供貨予東芝、三菱電機、Infineon等大客戶，由於DRAM大廠韓國Hynix債權虧損不斷擴大，因此Hynix以低價大量向亞洲DRAM市場倒貨變現，導致一二八Ｍｂ SDRAM現貨價最低跌至1.33美元的歷史低點，雖然近期因日本DRAM大廠相繼縮減自有產能、主機板出貨暢旺、與英特爾Ｐ４降價等利多消息，將刺激個人電腦買氣，惟受到Hynix倒貨導致的價格崩盤影響，華邦、茂矽、南科等國內DRAM廠將會受到直接衝擊，預料本月營收將再持續探底，業者預期營收可在八、九月落底的可能性已大為降低。

茂矽上半年每股淨損2.75元，虧損金額超乎預期

茂矽(#2342)2001年上半年營收為61.47億元，成本支出80億元，使營業淨損達18億元，加計折舊攤銷費用29億元，以及茂德、南茂、子公司等長期投資損失20億元，和未實現存貨庫存跌價損失6億元等，其上半年稅前虧損達72億元，稅後淨損為89.04億元，以期末股本323.75億元計，每股淨損2.75元。上半年虧損金額雖超乎預期，其中上半年就認列了所得稅費用達14億元，加計海外可轉換公司債利息補償金達3億元，成為國內DRAM廠中虧損最多的公司，茂矽擬於今年9~10月份出脫2~5萬張茂德股票，10~11月則將提撥10萬張茂德股票參與茂德GDR(海外存託憑證)的發行，預估將可入帳數10億元，用以彌補部分的本業虧損。

IC製造

晶圓代工：半導體產業將於今年第三季觸底

預估半導體市場今年將衰退三成，不過，2002年將成長5％。同時，半導體資本支出在今年將減少一半，半導體產能利用率將在今年第三季觸底，第四季將上揚約5％。明年，ＰＣ與手機需求增加將使半導體產能利用率提高。即半導體股價將於今年第三季觸底，而於第四季回升。台積電的wafer start在9月似乎出現復甦跡象，8月接單出貨比已經大於1，優於7月的1。

聯電(#2303)8月份營收雖會較7月份持續下滑5~10%，但在智霖(Xilinx)及意法(STM)訂單挹注下，估計9月份營收將會較8月成長15~25%，主因為來自Xilinx在0.15微米先進製程上的新訂單所致，再加上來自意法半導體的訂單，聯電在今年第四季的產能利用率將會從第三季的30%提昇至35~40%。預期產能利用率在9月份後會有所提昇。

世界先進(#5347)更新財測，銷貨毛損增加35.78億元，營業費用減少1.52億元，營業外收入增加3,296.1萬元，營業外費用增加5,374.3萬元。目前月產能為3.5萬片，並以台積電0.3微米技術進行邏輯IC代工，去年第4季邏輯IC代工月產能達2萬片，目前邏輯IC代工片數則萎縮為8千~1萬片，利用率下滑至4成，維持在損益兩平，而DRAM產品產能則維持在1.5萬片。世界先進與美商矽碟合作(SST)導入0.18微米Flash製程，替SST代工Flash產品已正式產出，預計第4季投片，明年才會有效應。

漢磊調降財測，每股稅後淨利由2.5元調降為淨損0.8元

漢磊(#5326)今年營收由36億元降為27億元，稅前盈餘由6.15億元調降為虧損1.82億元，每股稅後淨利由2.5元調降為每股稅後淨損0.8元。調降財測主因為下半年半導體景氣持續低迷，導致接單及售價皆受影響，另外轉投資公司營運虧損較原預期擴大。此次調降財測營收較原財測減少24%，營業毛利也下修為4.5億元，全年平均毛利率約在16%，本業稅前盈餘接近損益兩平，但仍將有小幅獲利，惟轉投資虧損由原預計認列0.72億元，擴大為2.65億元，導致今年稅後淨損1.78億元。向華隆微新購入廠房計劃在今年第三季進行機台設備復機調校，及廠房整頓等前置作業，預計第四季可正式量產，惟因製程技術導入需時間驗證且市場不景氣影響，預計對營收獲利貢獻有限。預估漢磊下半年單月營收約在1.5~1.7億元間，最快在第四季漢陽將會停止對台積電承租晶圓廠房，轉向漢磊承租，以節省開銷費用。另外在南科的新建晶圓廠第一期工程在去年第四季動工後，因為目前地基工程土質過軟，建廠進度約落後半年左右，預計在明年底完成建廠，下半年單月營收約會落在1.5~1.7億元間。轉投資漢陽半導體預計今年將虧損8億元，漢磊預計將認列其中2.65億元虧損，另預估漢陽半導體將到明年第三季才有機會達到損益兩平。漢陽上半年平均產能利用率約3~4成，7月份將好轉至45%。

IC封裝測試

訊利電調降90年財測，每股盈餘由2.66元，轉為虧損0.47元

訊利電(#5455)調降90年財測，營收由原估6.9億元，調降為5.33億元，稅前淨利由原估1.63億元，由盈轉虧損5858萬元，稅後淨利由原估1.65億元，轉虧損為2927萬元，每股盈餘由2.66元，轉為虧損0.47元，訊利電表示，90年度公司營運，因市場經濟不景氣及下半年無好轉跡象，導致營收減少無法達成原預估效益，預估第3、4季營收及獲利將無法達成原財測。

泰林科技第3季營收仍在谷底

以DRAM測試為主的泰林科技(#5466)， 8月營收在5,500~5,600萬元。泰林上半年營收為5.38億，稅前盈餘為1.17億，稅後盈餘為0.77億元，達成率約為4成。不過第3季景氣仍不見復甦，目前DDR DRAM產品測試價格是SDRAM的2倍，因此泰林也準備在9月引進DDR測試機台5592以及5581，第4季寄望在DDR新產品線投產。