IC設計

半導體二線IC設計族群受到景氣不佳影響，在8月中旬半年報公佈前後，多家公司將宣佈調降財測。

今年上櫃IC設計廠商包括矽成(#5473)、台晶(#5468)、合邦(#6103)、創惟(#6104)等4家，將於8月中旬報年報公佈前後宣佈調降財測。其中矽成、台晶均為記憶體IC設計廠商，創惟、合邦產品則為PC周邊IC及消費性IC，矽成自結上半年稅前盈餘僅2000萬元，獲利達成率2.3%，創惟前5月稅前盈餘108萬元，獲利達成率僅6%，合邦上半年虧損3000萬元。

瑞昱上半年EPS將可望達2元以上，8、9月份為網路晶片傳統產銷旺季。

瑞昱(#2379)7月營收達5.239億元，較6月成長8.9%，但較去年同期下滑1.8%。瑞昱8月營收在scanner IC開始大量出貨以及網路IC需求逐漸回溫的幫助下，有機會攀升至6億元。瑞昱8、9月份步入網路晶片傳統產銷旺季，在11月前將會是今年營運高峰，預估上半年EPS將可望達2元以上，第二季毛利率將進一步攀升至45%，在業績仍具支撐、產業前景相較明朗。

凌陽第三季營收25.5億元的目標，達成較為困難。

凌陽(#2401)7月份營收6.6億元，第三季財測營收25.5億元的目標，達成較為困難，但對於今年財測仍有相當把握不致有調降壓力。雖第三季營運目標達成無望，但凌陽今年80.11億元的營收目標，至少可以達到營收目標8成。凌陽7月營收6.6億元較6月份持續成長，對於8月份營收預估至少將可到7億元以上， 9月份將有機會與8月持平，今年客戶下單時間大幅縮短，很多單子都是當月才下，以凌陽目前對新產品的交期約在4~5周左右，若是既有舊款產品交期則約達2周，目前仍未改變8月將是今年營收高點的預估，但9月份營收將會有機會與8月相當，維持在7億元以上。

偉詮上半年EPS達1.31元。

偉詮(#2436)上半年營收達6.1億元，營業毛利2.74億元，平均毛利率45.3%，營業利益1.26億元，營業利益率20.6%，稅前盈餘2.11億元，稅後純益2.12億元，以除權後股本16.14億元估算，EPS達1.31元。以偉詮今年財測營收目標19.14億元、稅前盈餘目標6.31億元估算，上半年達成率分別為31.8%、33.4%。

聯詠7月營收僅2.78億元，創下今年2月份後單月新低。

聯詠(#5499)7月營收僅2.78億元，創下今年2月份後單月新低，較6月份3.76億元衰退26%，較去年同期3.66億元衰退24%，累計前7月營收達22.52億元，較去年同期16.73億元成長34.6%，距今年財測營收目標57億元，達成率39.5%。聯詠表示，7月份營收較6月份下滑近1億元主因在於LCD驅動IC價格及出貨量持續下滑導致。聯詠財測預估第三季營收可達18億元，平均單月營收目標約6億元，以今日公佈7月營收僅2.78億元來看，恐將下修第三季營運目標。

DRAM

DRAM價格續創新低，7月平均價格持續下滑約20%。

DRAMeXchange預估DRAM現貨報價區間為：64Mb在0.70-0.90美元間、128Mb為1.55-1.75美元、256Mb為3.2-3.8美元。合約價 64Mb在0.65-1.00美元之間、128Mb則在1.65-2.00美元、256Mb為4.00-5.00美元。 記憶體方面，下半年由於季節性因素，DRAM供過於求情況可望稍為緩和，台灣7月主機板出貨約較6月成長9%，其中預估有15-18%為P4規格，英特爾極力欲將P4市場主流。英特爾擬調降P4價格及Win XP的推出將有助於廠商重新建立庫存，另外雖然美光本會計年度將於8月截止，不過清庫存動作從7月就已展開，因此來自美光的倒貨壓力應不致太大，不過仍得留心通路商及經銷商的狀況。

DRAM供過於求狀況並未改變。

DRAM方面則視國際大廠的減產動作能否擴大，目前除了韓國Hynix決定在美國奧勒岡州工廠生產線部分減產10%外，市佔率第一及第二大廠Samsung及美光科技並未積極減產，供過於求狀況並未改變。

茂德7月營收為7.78億元，較去年大幅衰退。

茂德(#5387)7月營收為7.78億元，較前1個月衰退了2成，亦較去年衰退了66%，1~7累計營收為65.16億元，亦較去年同期減少了45.96%，達成調降後財測營收目標的43.44％。

力晶7月營收6.9億元，較去年同期衰退59.8%。

力晶(#5346)半導體7月營收6.9億元，較去年同期的17.19億元，衰退59.8%；累計今年1-7月營收84億元，較去年同期的74.59億元，成長12.8%。力晶DRAM價格續創新低，7月平均價格持續下滑約20%，代工價格及訂單亦持續走低，但由於DRAM產品的出貨量增加，力晶7月營收較6月減少15%。面對目前DRAM市場的低迷景況，力晶除已加快製程技術的轉換，積極管控製造成本，下半年並將導入試產多項代工新產品，以多元化的產品佈局，適度降低DRAM價格波動的風險。

華邦預估今年EPS虧損0.7元。

華邦電子(#2344)今年上半年營收132.61億元，營業損失33.36億元，稅前淨損15.57億元，稅後虧損25.59億元，每股稅後虧損0.58元，華邦今年EPS虧損0.7元。華邦累計今年1-7月營收總額約為148.57億元，相較去年同期累計營收264.99億元，減少近43.93%。華邦電邏輯產品事業因季節性需求帶動下，Super I/O 產品有不錯的接單表現；TFT-LCD驅動IC因出貨順暢有所成長。7月份DRAM市場價格仍處於低檔，目前華邦晶圓4、5廠持續進行成本節省措施，而部分DRAM產品已逐步轉成以0.175微米微縮製程為主。

南科調降後2001年財測目標，稅後虧損更新為2.1元。

南科(#2408)調降後2001年財測目標，其中，稅前盈餘從原虧損20億元，更新為虧損74億元，若以期末股本275億元計，每股稅前虧損預估值將擴大為2.69元。其次，南科原訂稅後純益目標為23億元，更新為稅後虧損58億元。以期末股本275億元計，2001年稅後虧損更新為2.1元。

旺宏上半年營收及獲利達成率偏低。

旺宏(#2337)上半年營收及獲利達成率均僅為30%。由於Flash平均價格第2季比第1季下滑了30~50%，第3季仍未回溫，因此可能調降今年財測目標。不過旺宏單季應不致於出現虧損，旺宏第2季營收為51.2億元，較第1季衰退了25%，衰退主因在於終端客戶存貨調整以及快閃記憶體平均價格下滑了30%~50%所致，累計上半年營收為119.5億元，其中由於通訊產品需求不如預期，快閃記憶體價格也一路下滑，使得旺宏第2季產品組合也有所調整，邏輯IC營收比重成長了49%，連同SOC總營收比重也提高25%，而Mask ROM營收比重為55%，Flash、EPROM則分別佔15%、5%，未來旺宏將提高邏輯IC產品的營收比重。不過在高毛率Mask ROM產品挹注下，旺宏第2季毛利率仍維持在50%，累計上半年稅後盈餘為24.2億元，每股稅後盈餘為0.72元。採取提高邏輯IC營收重策略，任天堂Game Cube所需之高密度快閃記憶體目前已陸續出貨中，未來將提高邏輯IC、SOC產品比重。旺宏目前數位相機所需的Minolta Dimage 7已小量交貨約3個月，預計9月交貨數量將達30萬顆，而FAB3廠則將於明年中投產。該產品平均毛利率高達60%，旺宏配合任天堂推出Game Cube高密度快閃記體之後，也將再合作開發無線遙控器的控制晶片，這兩項新產品並不包括在今年財測當中，預計明年才會有明顯效應。旺宏預計2年內資本支出金額將達300億元，而FAB 3廠裝機將延至明年2月，預計明年7月正式量產，初期月產能為1.2萬片，第2階段月產能將提升至2萬片，主要產品為Flash以及嵌入式Flash。

IC製造

晶圓代工

聯電7月營收僅38.7億元，創近19個月來單月新低。

聯電(#2303)7月營收僅38.7億元，創近19個月來單月新低，第三季營收可能較第二季衰退15~20%，8、9月單月營收壓力大。累計前7月營收達424.69億元，較去年同期530.8億元衰退19.9%，距今年財測營收目標850.19億元，達成率49.9%。而聯電第3季產能利用率將滑落至3成，第3季營業虧損將會較第2季擴大，聯電表示第3季將是今年營運谷底，客戶端受到全球通訊產業疲軟衝擊大。

台積電營收在5、6月已經觸底， 7月份營收漸漸回升。

台積電(#2330)7月營收為86.04億元，較6月微幅增加1%，比去年同期衰退42.7%，累計今年前7月營收達744.23億元，較去年同期衰退6.9%，達成全年財測的51.94%。台積電營運在5、6月已經觸底，今年7月份營收漸漸回升，同時當月接單出貨比值(B to B ratio)亦高於1，今年下半年度的營運可望緩步上揚。

IC封裝測試

矽品調降2001年財測，預估全年每股稅後虧損0.17元，建議向下承接。

矽品(2325)調降2001年財測，其中營收預估值由原195.89億元降為160.71億元，營業毛利降為15.87億元，營業淨利降為1.62億元，稅前純益預估值由8.07億元降為虧損8.3億元，以期末股本188.51億元計，每股稅前虧損預估值為0.44元，不過矽品預估全年每股稅後虧損為0.17元。至於營運方面，雖然下半年出貨量可望逐漸增溫，但在價格方面仍有小幅下滑的壓力， 6月份營收為10億元，創下89年以來新低，7月營收12億元， nvidia第3季起將把X-BOX晶片後段封裝測試業務下單給矽品，第3季業績衰退幅度可望趨緩，矽品上半年營收 80.38億元，較去年同期衰退6.9%，營業毛利7.96億元，平均毛利率衰退至9.9%，稅前虧損2.96億元，不過在投資抵減所得稅回沖4.65億元下，稅後盈餘1.69億元，依除權後股本188.5 億元計算，每股稅後盈餘0.09元。矽品上半年業外支出達6.91億元，其中有 3億餘元為轉投資虧損，並以南茂及鑫成為主，而預計下半年還要再提列 3.2億元的轉投資虧損。雖然轉投資南茂及鑫成虧損，但由於購買新機具設備，預估全年帳上的投資抵減可達10-11 億元。另外，上半年業外支出除了轉投資虧損外，還包括了利息支出 1.4億元，而下半年利息支出則為 2.3億元。第 2季受到全球PC零售量較第 1季衰退 26%影響，就產品應用區分，PC佔營收比重由第 1季的 54%下滑至 52%，導致 BGA產品佔營收比重從 44%衰退至 33%。矽品一向以高階 BGA封裝為主，全球PC呈現負成長，導致第 2季 BGA產品所佔的營收比重下滑，雖然PC萎縮，但是CD-R使得第 2季 QFP產品比重由第 1季 26%大幅提高至 34%。至於銷售地區的營收比重，第 2季仍以亞洲佔 49%最大，但較第 1季的 51%下滑 2%，其次則是美國佔 48%，較第 1季小幅提升 2%，日本雖仍僅佔3%的營收比重，不過日本在下半年的營收比重將會逐步成長。矽品目前8 吋晶圓錫鉛凸塊封裝月產量已達 1.8萬片，而12吋部分也將在今年試產，預估明年第 1季月產能可達6000片，並成為台灣首家投入12吋晶圓領域的封裝廠。8吋晶圓錫鉛凸塊封裝技術已進入量產，目前月產量達 1.8萬片，而12吋部分則預計在 9月份進設備， 11-12月間試產，預計明年第 1季月產能可達6000片。除了上述晶圓凸塊製程 (Bumping)的新產品外，晶圓級封裝晶片尺寸式積體電路 (WLCSP)技術也已在今年 2月具備，預計將在明年第 1季開始量產。

日月光(#2311)預估第3季營收將較第2季衰退5~10%；毛利率在5%，而營益率則是-10%，2001年EPS預估每股虧損0.42元。