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景氣反彈，高峰期可到2001年

(2000/07/07 由－余美香提供)

研究標的:

本文摘自元大投顧七月份月刊

結論

晶圓代工景氣去年自谷底開始反彈之後，在IDM大廠訂單持續釋出、Fabless廠商持續成長，以及通訊產品需暢旺之下，預估此波景氣高峰期可到2001年，而台積電與聯電在製程技術不斷的提升，仍將是晶圓代工產業中的龍頭廠商，因此建議台積電與聯電仍然是值得長期投資的標的，至於漢磊在今年獲利谷底翻升，以及產能擴充之下，頗具轉機性，值得波段操作。　

晶圓代工景氣高峰期可到2001年

根據Dataquest在2000年3月的統計資料顯示，1999年全球半導體產業銷值達到1,686億美元，較1998年的1,387億美元成長幅度高達22%，並超過1995年1,513億美元的歷史紀錄，此波半導體景氣是自1999年初開始好轉，Dataquest更預估此波榮景將可維持到2001年。　

在半導體景氣一片好轉之下，晶圓代工市場成長的幅度更為顯著，1999年全球晶圓代工市場為70億美元，較1998年的53億美元大幅成長32%，而Dataquest的最新預估資料顯示，2000年全球IC市場將可達到104億美元，較1999年成長48.6%，而2001年預估仍可維持41%的成長，未來晶圓代工市場的複合成長率將高於整體半導體產業。Dataquest並預估2000年至2004年晶圓代工市場複合成長率將達到22.2%，而2000年與2001年將是晶圓代工市場的高峰期，且供貨吃緊的現象需到2002年才會獲得改善。造成此波晶圓代工市場大幅成長主要原因有4點，分別是國際IDM大廠釋出產能、Fabless(無晶圓廠的IC設計業)成為趨勢、通訊產業興起以及至IC製程不斷創新。　

國際IDM大廠釋出產能

1999年全球前3大半導體業者分別是Intel、NEC、Toshiba，3大廠1999年的營收為436.34億美元，而台積電與聯電今年的營收預估為82億美元，這意味著前3大廠只要釋出2%的產能，將使台積電與聯電營收成長10%。IDM大廠在經過1998年景氣低潮之後，部分廠商更加積極的將產能轉向晶圓代工業者，一方面遇到景氣低迷時，可以將代工廠訂單抽回，以利用自有產能為主；另一方面當代工業者製程超過愈來愈多IDM廠時，IDM業者便無法以製程上的領先來降低生產成本，創造與其他同業的差異化，若本身受到其他競爭對手的威脅時，便不得不加入委外代工的行列，此種情形最易發生在中小型的IDM廠商。　

表一、世界前10大半導體業者營收狀況　　　　　　　　　　　　　　　　　　　單位：百萬美元

1998排名	1999排名	公司	1998營收	1999營收	1999市佔率(%)	1999成長率(%)
1	1	Intel	22,784	26,806	15.9	17.7
2	2	NEC	7,947	9,210	5.5	15.9
4	3	Toshiba	5,913	7,618	4.5	28.8
6	4	Samsung	4,743	7,125	4.2	50.2
8	5	Texas Instrument	5,820	7,120	4.2	22.3
3	6	Motorola	7,088	6,394	3.8	-9.8
7	7	Hitachi	4,668	5,554	3.3	19.0
10	8	Infineon	3,909	5,223	3.1	33.6
9	9	STMicroelectronics N.V.	4,199	5,077	3.0	20.9
8	10	Philips	4,448	5,074	3.0	14.1
		Others	67,167	83,378	49.5	24.1
		Total Market	138,686	168,579	100.0	21.6

資料來源：元大投顧整理

Fabless成為趨勢

根據Dataquest在1999年6月的資料顯示，IDM與Fabless分別佔代工市場的27%與68%，而Fabless在1995年營業額總合為59億美元，佔全球半導體市場的4.19%，而到1998年時Fabless的營業額已成長到126億美元，佔半導體市場的7.2%，預估每年以21.4%的速度成長，在Fabless本身無晶圓廠之下，也成為晶圓代工需求大幅成長的原因之一。不過Fabless成長所需要的晶圓產能，似乎較IDM大廠釋出速度來的緩慢，因此可以預估未來3年內IDM佔晶圓代工的比重，將有機會超過50%，不過Fabless仍然會是晶圓代工業者重要的客戶之一。　

台積電去年全年Fabless、IDM與系統廠商佔營收比重分別為69%：28%：3%，而今年第1季IDM廠商佔營收比重已迅速提升至35%，Fabless營收還是有提高，但百分比降至61%。聯電部分去年Fabless、IDM與系統廠商佔營收比重分別約為41%：16%：36%，而今年IDM的比重也會增加，預估全年Fabless、IDM與系統廠商佔營收比重將為40%：24%：30%。　

通訊產業興起

通訊相關產品自去年以來需求大幅提高也是造成此波晶圓代工景氣好轉的原因之一，過去5年PC的快速成長成為晶片最大的需求者，不過根據Dataquest的統計顯示，1999年通訊應用IC佔半導體市場的22%，較1995年成長1倍，不過PC則由95年的30%，滑落至99年的25%，顯示通訊相關產品逐漸取代PC成為主流產品。另一方面，通訊市場較PC市場變遷更為快速，競爭更為激烈，因此通訊IC廠商會較PC廠商更希望尋求代工服務。

通訊產品今年在台積電與聯電的營收比重也不約而同的同步提高，去年第3季通訊產品佔台積電營收比重為33%，至今年第1季時，通訊產品即增至38%。聯電部分1998年時通訊產品佔營收比重為20%，而今年預估將可達到40%，而PC則由60%降至35%，顯示目前通訊產品成為主要的代工產品。　

IC製程不斷創新

在製程方面，1980年代IDM廠商的製程技術領先於專業晶圓代工業者，但自1990年代開始IDM廠商與專業晶圓代工業者的技術能力差距已逐漸縮小，IC製程技術在1990年時為0.8微米，不過到1996年時已到0.35微米，今年包括IDM大廠及台積電等業者更以0.15微米製程為研發重點。技術快速的前進連帶的使得晶圓廠設備必須不斷的更新，但建廠經費卻是不斷的攀高，1990年興建一座6吋0.8微米的晶圓廠需要4億美元，但目前一座8吋、0.35微米、年產能3.5萬片的晶圓廠卻需要10億美元，而一座12吋廠初步預估將需要25至30億美元，在如此龐大的支出之下，是一般IC設計業者甚至是中型IDM廠商所無法負擔，再加上先進製程昂貴的研發經費，使得外發代工成為增加競爭力與降低成本的最佳方案。　

表二、晶圓廠建廠成本　　　　單位：百萬美元

　
1983

1987

1990

1994

1997

1999

Wafer

4”/5”

5”/6”

6”

6”/8”

8”

8”

Process

1.2μm

1.2μm

1.2μm

1.2μm

1.2μm

1.2μm

Cost

200

300

400

700

1,250

1,750

資料來源：Dataquest(April,1998)　

台積電與聯電近年來除了在產能擴充上競爭相當激烈外，近來在製程上不斷創新也成為競爭焦點，聯電在今年以來全力發展銅製程，而所謂的銅製程即是層數不等且材質厚度均不同的薄膜，覆蓋在晶片上時採用銅電鍍(Copper Platting)技術，與過去化學氣相沈積（CVD）、物理氣相沈積（PVD）及電鍍（Platting）等技術並不相同。聯電今年除了自行完成0.18與0.15微米銅製程技術，更與Infineon、IBM公司，透過三方的合作來完成0.13微米的製程技術。台積電方面，在日前的矽谷技術論壇上則將重點擺在IDM大廠專精的特殊製程，特別是強調速度的CPU製程以及通訊相關混合信號製程，顯示2大廠在製程的研發上都不遺餘力。聯電今年預估0.25微米製程以下的產品，營收比重將提高至50%以上，其中0.25微米製程比重將由去年的18%提高至41%，0.35微米製程比重則由去年的67%降至39%。台積電部分今年第1季0.25微米製程佔營收比重由去年的21%提高至32%，且下半年將會持續增加，而0.35微米比重第一季則維持與去年比重相當，約為33%。台積電與聯電在0.25微米以下的製程比重在今年都將大幅提升。另外特別值得一提的是台積電直接以0.15微米製程切入量產 Transmeta CPU，由於Transmeta CPU具有高省點的特性，是未來IA與攜帶式電子(如PDA)產品的最佳選擇，因此未來相當具有潛力，Transmeta直接以0.15微米製程切入，對未來台積電製程提升將有相當幫助。

表三、台積電與聯電每月產能預估　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　單位：仟片

	台積電			聯電
吋數	FAB	目前產能	年底產能	FAB	目前產能	年底產能
6”	FAB-1	17.6	17.6	6A(IC2)	27	27
	FAB-2A	38.0	38.0
	FAB-2B	40.5	40.5
8”	FAB-3	42.0	44.3	8A(IC3)	30	30
	FAB-4	33.0	37.4	8B(USC)	35	35
	FAB-5	35.0	41.0	8C(USIC)	28	35
	FAB-7(TASMC)	15.0	46.2	8D(USC2)	10	16
	FAB-8(WSMC)	30.0	49.0	8E(UTEK2)	30	35
	WaferTech	23.0	28.0	8F(IC5)	0	20
	VIS	15.0	22.0
	SSMC	0	0.4
8”+12”	FAB-6	7.0	32.0	12A	0	0
8”	TOTAL	254	354	TOTAL	148	186

資料來源：元大投顧整理　

產能為獲利關鍵

由於目前代工景氣相當熱絡，多呈現供不應求的狀況，因此產能大小將是公司獲利與否的關鍵因素，以目前國內專業晶圓代工廠台積電與聯電而言，台積電預估今年全年6吋產能將達到114萬片，8吋產能為276萬片，合計產能換算為8吋可達340萬片，台積電更預估明年產能將增加至476萬片。聯電部分今年6吋產能將達到32.8萬片，8吋部分將達到199.3萬片，合計8吋產能為239.1萬片，而2001年產能預估可達305.5萬片。整體而言，今年台積電在合併世大以及德碁之後，產能仍大於5合1之後的聯電，而今年台積電在產能滿載之下，業績成長主要依賴台積6廠、德碁、世大以及WaferTech的產能擴充，至於聯電則為8F(聯電五廠)、8D(聯誠二廠)以及8E(合泰二廠)。　

獲利底部翻揚的漢磊

在CMOS代工景氣熱絡之下，連代的使得以Bipolar製程為主的漢磊，今年獲利將較去年呈現大幅成長。漢磊是以Bipolar製程為主，Bipolar的優點在於速度快，但缺點是高耗電性與低積集度，因此主要是提供電源管理IC等需要高壓之產品。由於受到製程的影響，和CMOS製程有所不同，Bipolar製程主要是以5吋以及6吋晶圓廠較適合生產，但去年在不景氣時IDM大廠多將5吋以及6吋廠關閉或出售，再加上設備廠商目前在出售設備時6吋的設備往往和8吋的設備價格相同，而5、6吋的舊晶圓廠在維修也較困難，在有一定的進入障礙之下，目前Bipolar代工的景氣是相當的熱絡。　

表四、IC代工業者財務預估　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　單位：百萬元

	台積電		聯電		漢磊
	1999	2000(F)	1999	2000(F)	1999	2000(F)
營收	72,486	154,420	29,147	87,513	1,149.3	3,112
營業成本	39,251	84,854	19,026	47,043	919.9	2178.4
毛利	33,235	69,566	10,122	40,470	229.4	933.6
營業費用	9,126	12,075	4,311	12,252	134.9	163
營業利益	24,109	57,491	5,521	28,218	94.6	770.6
營業外收入	1,250	1,360	7,254	7,200	34.8	20
營業外支出	3,056	3,250	2,249	3,200	67.2	160
稅前盈餘	24,110	55,601	10,552	32,218	62.2	630.6
稅後盈餘	24,560	55,650	10,497	32,218	67.5	567.5
股本	116,893	116,893	110,048	110,048	1,373	1,373
調整後稅後EPS	2.10	4.76	0.95	2.93	0.49	4.13
毛利率(%)	45.85	45.05	34.73	46.24	19.96	30
營業利益率(%)	37.65	.37.23	18.94	32.24	8.23	24.76
稅前淨利率(%)	33.26	36.01	36.11	36.82	5.41	20.26

資料來源：元大投顧整理　

漢磊是國內唯一以Bipolar製程為主的代工業者，本身擁有一個年產能1萬片的5吋廠，另外尚有12台EPI磊晶機台，在Bipolar是況熱絡之下，漢磊的代工產能呈現供不應求，因此今年4月份以16億元購入合泰5吋廠，此廠產能可達2.5萬片，預計未來將以生產Bipolar代工以及Power IC為主，不過原有合泰消費性IC客戶在目前產能難尋之下，漢磊將會持續為部分CMOS客戶服務。整體而言，至今年年底，漢磊在Bipolar代工產能將增加至2.8萬片，EPI機台可到12台，另外尚有小量的消費性IC代工。在客戶方面，由於國內類比IC設計廠商數量較少，且大多是由日系廠商主導，因此漢磊的客戶多以國外Azuma、Unisem等業者為主。

除了本業產能擴充以因應供不應求之外，漢磊轉投資目前持股55%的漢揚，是購買原德碁5吋廠來生產，產能可達2萬片，目前主要則是從事LCD driver代工，客戶則為日系大廠，由於大尺吋LCD面板在眾多廠商加入生產之後，價格自今年年初以來已有下降的趨勢，在需求逐漸增加之下，週邊零組件供貨反而較為吃緊。而小尺吋LCD方面，在手機以及PDA等攜帶式產品已成為趨勢之下，市場也將呈現快速成長，對LCD driver的需求也會持續成長。預計漢揚在今年第3季，單月出貨量達到8000多片時，將會達成損益兩平，明年將可獲利。

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