單位:百萬元

1. 華通在FLIP-CHIP的產能生產良率已獲穩定控制，產量亦按照計劃逐步提昇，第一季為180 萬顆，第3季月產能可達300萬顆，超越損益兩平點，第4季將大幅成長至400萬顆的高水準，單月將出現獲利。若以每顆5美元，單月500萬顆、毛利率30%計算，明年FLIP-CHIP單月營收7.6億，單月毛利2.3億，全年營收90億，毛利27億，故FLIP-CHIP對華通明年貢獻非常大。
2. 經產品調整後，今年下半年高毛利產品比重將逐漸提昇，華通今年在IC封裝基板的比重將由1%逐步提高至33%、通訊產品由7%提高至30%、網路產品由2%提高至35%，電腦的中央處理承載基板（SECC）則由15%下滑至2%，故下半年華通將可再度因技術領先而享有超額利潤，下半年也將揮別殺價競爭夢靨。
3. 目前華通手機每月出貨量可達250萬支，大多以HDI技術為主，89年出貨量可達4000萬支，以今年全球手機出貨量約在4億支計算，華通約佔1成的比重，由於華通技術領先，故未來華通最有機會接到高階手機新訂單。　

貳. 股價評估：下半年獲利轉佳，明年具爆發性，建議買進

(一). 產能概況：

1. 華通目前在台灣、美國與大陸惠州設立廠房，其中台灣蘆竹廠為研發暨生產中心，大園廠為高階產品生產重心，美國廠因較接近主流市場，故可取得最新產品資訊，大陸廠則有成本、市場雙重考量，未來將增加大陸廠的投資且提高技術層次，目前大陸惠州廠技術也是當地領先者，且幾乎與台灣華通同步，大陸廠目前產能為每月45萬平方呎，已採用 HDI技術，今年雷射鑽孔機將增加10多台，年底產能可逐步到達60萬平方呎的水準，每月手機板出貨量可達70-80萬支，淨利率約在15%。美國華通目前之25萬平方英尺/月產能以高階產品為主，多為網路產品，客戶亦以Internet公司為主，如Cisco、Nortel。

   華通月產能規畫 （單位：千平方呎）

   廠房	1998年	1999年	2000年
   蘆竹廠	1,000	1,200	1,200
   大園廠	-	100	250
   美國廠	200	250	250
   大陸惠州廠	300	450	450
   合計	1,500	2,000	2,150

    

(二).產品層板比重

1. 就PCB產業趨勢來看，其產品必須滿足最終客戶輕薄短小需求，故PCB產品也朝向高密度、高層數來發展；由華通99年各層板出貨比重來看，六層板比重下滑17個百分點，主要原因是NOTEBOOK多由六層板轉為八層板、PentiumⅢ SECC卡由六層板轉為八層板；99年四層板出貨比重增加六個百分點，主要原因為新產品訂單增加；展望2000年，由於8層板以上的出貨比重將可大幅提昇，而高層板毛利率通常較高，故2001年獲利將可大幅提昇。

   華通產品層板比重 （單位：%）

   	1997年	1998年	1999年
   4層板	29	14	20
   6層板	50	58	41
   8層板	13	21	31
   10層板以上	8	7	8

    

(三). 產品營收比重

華通2000年產品營收比重 （單位：%）

	2000年（F）
BGA產品	33
通訊板	30
NOTEBOOK	35
SECC板	2