產業分析

IC代工廠商公佈11月業績，晶圓雙雄台積電185億元(MOM：-8.9%)，聯電77.03億元(MOM:+0.47%)，與市場原先預期的190億元及180億元以上，存在不小的落差，惟兩家公司表示11月業績表現並不差，且認為10月基期墊高以及工作天數減少，才是造成預期落差的主因，而積極轉型為代工廠商的世界先進，受惠代工業務持續成長，11月續創新高達11.03億元(MOM:+6.86%)；另外，中小尺寸晶圓廠商11月營收，漢磊3.41億元(MOM:-3.47%)、立生0.85億元(MOM:-7.2%)、中美晶1.12億元(MOM:+4.19)、合晶1.15億元(MOM:+2.1%)、嘉晶0.36億元(MOM:-12.27%)，整體而言，中小尺寸晶圓上游以長晶及拋光晶圓為主的廠商業績持續走揚，而下游以元件生產、製造為主的廠商，業績已明顯下滑。

就12月的業績來看，台積電及聯電分別維持之前對4Q業績的預估，研究部預期台積電及聯電4Q單季業績將分別有5%及10%的成長，12月營收分別為190~192億元及83~84億元，而世界先進方面，在代工訂單持續增加，業績可望續創新高；另外，在中小尺寸晶圓方面，下游廠商業績恐將延續11月的狀況呈現下滑，而上游廠商方面，受惠各半導體廠商資本支出更為積極，以及產業回溫新投片速度加快下，合晶、中美矽晶接單狀況優於11月，惟公司表示業績仍須視廠商提貨的狀況而定。

就IC代工廠商接單來看，台積電4Q產能利用率接近滿載，初估2004年1Q總體產能在歲休及工作天數減少下將下滑4%，但整體產能利用率與ASP可望與4Q持平，以此推估’04年1Q營收可望持平在575億元(QOQ:-0.3%)左右，聯電方面4Q在0.25~0.35微米的產能利用率已滿載，0.15~0.18微米等高階產品更已接近90%，ASP與上季持平，4Q毛利率則可望增加3%左右，預期1Q ASP在產品組合調整下，可望出現0~5%的成長，而1Q的歲休對業績衝擊約在3~4個工作天，初估1Q營收約在232億元(QOQ:-2%)，世界先進方面，隨著DRAM比重的下滑，業績呈現穩定成長，產能利用率可望由77%提升至91%，研究部初估’04年世界先進營收將成長30%以上，EPS將挑戰0.54元，轉機題材十分強勁。

在IC代工廠商產能利用率持續攀高下，市場傳出代工價格在’04年1Q將調漲10~15%，雖然晶圓雙雄皆認為各製程產品報價調漲不易，但不少IC設計廠商表示，代工廠商之前給與的discount已取消，此無異於變像的價格調漲，更刺激部份的IC設計廠商可能會有提早下單的動作，這使得原本已吃緊的代工產能，更加顯得彌足珍貴，連帶的上游供應空白晶圓的廠商出現供貨不及的現象，尤其是8吋及12吋等大尺寸晶圓，日本大廠Shinetsu(信越)近期已通知客戶，報價將調漲10~15%的訊息，而Shinetsu在台代理商崇越近期亦與客戶洽談報價調漲事宜，另外，在中小尺吋方面，下游廠商12月及1Q業績恐將因季節性因素下滑，但上游廠商在供貨廠商陸續退出，及個別客戶需求差異下，1Q業績可望出現淡季不淡，且在Shinetsu報價調漲下，中小尺寸晶圓亦有機會被帶動，國內廠商合晶(6182)及中美矽晶(5483)可望因而受惠。

在半導體產業景氣回升力道比原先預期強的情況下，研究部調高晶圓代工相關類股評等，由逢低買進調高至買進，在IC代工類股方面以台積電(2330)為首選，聯電(2303)次之，目標價分別上看85元及36元；而矽晶圓相關廠商方面，建議買進崇越(5434)及合晶(6182)，目標價分別上看107元及16元。