預定於今年十月將以每股48元掛牌
(2000/10/05 由 -趙志強 提供)
研究標的:

一、公司簡介

  1. 民國72年成立--各種積體電路之製造與買賣(原名為合德積體電路有限公司)。
  2. 遷址至苗栗縣竹南鎮,公司更名為「超豐電子股份有限公司」並增加營業項目:積體電路之測試及封裝。 

二、產品組合(Product Mix)

公司是以封裝為主,封裝部分佔總營收90.7%,其餘的為測試7.91%、切割0.54%與其他0.85%。

 

比例(佔營業額%)

產品細項

封裝

90.7%

P-DIP,SOP,QFP,PLCC,TO

測試

7.91%

晶圓測試(CP)、成品測試(PT)

切割

0.54%

5"、6"、8"

其他

0.85%

 

目前日月光與矽品的BGA封裝比例達三、四成,超豐電子的產品中並無BGA,產品皆為一般所謂低階的封裝,而產品變動的趨勢為P-DIP與SO的營收維持一平均金額,分別為10.36億與4.78億,而QFP、TO與PLCC的營收將較去年成長七成至一倍。

億元台幣

1999

2000

成長率(%)

P-DIP(塑膠雙排列型積體電路)

10.74

10.36

-3.54%

SOP(微縮型積體電路)

4.60

4.78

3.91%

QFP(塑膠平方四方型積體電路)

3.59

6.04

68.25%

TO

1.11

2.11

90.09%

PLCC

1.79

3.62

102.23%

產品的毛利方面,SOP的毛利較公司平均的封裝毛利要高,TO是相較於平均毛利低的封裝產品;但今年的產品分佈已慢慢由低階的P-DIP移轉為一般的QFP,在公司今年營收增加後,P-DIP總營收維持不變,而QFP是今年營收金額成長最多的部分,由1.79億成長一倍至3.62億元,而營收也由去年的24億增加至今年的35億。

超豐考慮BGA封裝應用種類較少,僅晶片組(Chipset)、繪圖晶片(Graphic)外應用方面少,再加上競爭者眾與基板成本高,且目前良率比一般封裝方式的良率相差一大截(P-DIP接近100%)等的因素影響下,導致BGA毛利更不穩定,若目前切入會拉低超豐的毛利率;而且超豐電子的客戶產品目前仍以一般封裝為主,因此公司目前並無大量擴充較高階封裝的比例。

從另一方面來思考,雖然低階的封裝方式毛利低、且競爭者眾,一般認為進入門檻不高,但在低毛利與高競爭的環境下,公司的毛利率仍然維持在每年20%的水準以上;可見公司的自動化生產資訊管理與系統是優於大部分的封測公司。此外,就如目前全球沒有會蓋最後一座八吋晶圓廠的道理一樣,新進入的封測競爭者訂購的機台也會以先進的封裝產品為主,其實公司的產品進入障礙雖然低,卻鮮少人會專注於搶低階封裝的市場;在IDM廠將產能委外代工的趨勢持續、無其他的競爭者之下,超豐仍有穩定的獲利時期。

 

超豐電子

日月光

矽品

華泰

菱生

矽豐

1999EPS

2.39

3.9

1.34

1.43

0.4

0.15

1999
毛利率

20.67%

26.23%

19.35%

10.32%

12.87%

9.24%

1999
淨利率

14.89%

44.54%

12.64%

10.80%

3.90%

2.63%

三、客戶、銷售分佈

超豐產品銷售的地域分布以台灣為主,佔銷售額的90%,另外的10%則銷往香港、日本與美國;國內銷售客戶分布廣,有華邦、盛群、旺宏、瑞昱、偉詮、飛宏、民生...等,主要客戶銷售的佔比也有下降的趨勢,最大的客戶盛群由去年的31.79%下降至今年1-5月的24.92%,第二大的華邦銷售佔比也由去年的29.04%下降為今年1-5月的24.95%。

公司總客戶數超過100位,前十大客戶銷售額佔總營收80%,雖然再2000年1-5月前五大客戶銷售佔比下降,但公司表示已經有其他新尋找到的大客戶。

前五大客戶

盛群

華邦

驊訊

瑞昱

偉詮

1999

31.79%

29.04%

4.33%

3.88%

3.04%

2000(1-5月)

24.92%

24.95%

3.31%

4.72%

2.66%

四、生產策略

公司的營運策略十分清楚,就是與大客戶一起成長;因為超豐前十大客戶佔公司八成的營收,故客戶的成長成長越快所需要封裝的晶片數量就越多,超豐也隨之營收增加。

在高階封裝的方面,超豐也有隨著大客戶的要求而先小量產能轉移至Image Sensor Package與Mini BGA;公司表示以目前現有的機器設備生產BGA並不困難,只是公司考量產品的毛利率與良率而暫時觀望BGA市場,Image Sensor Package與Mini BGA都是超豐的大客戶要求,為了大客戶的大量一般封裝訂單,超豐策略性的提撥部分產能,一來能持續鞏固既有客戶訂單,二來可以逐漸提昇高階封裝產品的製造經驗。

五、產能與營收預估

目前公司有366台打線機,今年底將擴充至455台,明年將持續增加至520台打線機;超豐在機台的訂購策略為機台單一化,不論是打線機、測試機、切割機、黏粒機等都是同一廠牌,除了價格的議價優勢之外,還有生產順暢、品質穩定之優點;在毛利率方面,目前為80%屬於滿載的狀態。

營收與獲利方面,超豐六月份獲利6900萬元、七月份獲利7600萬元,七月份之獲利與去年上半年的總獲利相當,一至六月份的毛利率為22.7%,七月份的毛利率更提高為27.2%,一至七月的營收為20億元、稅前淨利為3.52億元、EPS接近1.8元。

今年營收預估為35.02億元,明、後年分別為48與60億元,雖然有兩、三成的成長率,但隨著股本的擴充且毛利率與淨利率僅小幅成長,所以公司2000至2002年的稅後EPS並無太大的爆發力,從2.91元成長為3.40元。 

億元台幣

2000

2001

2002

營業收入

35.02

48

60

營業成本

26.5

35.28

43.5

營業毛利

8.52

12.72

16.5

毛利率

24.33%

26.56%

27.50%

營業費用

1.84

2.16

2.58

營業利益

6.68

10.56

13.92

營益率

19.07%

22.00%

23.20%

稅前盈餘

5.88

9.33

12.33

稅前EPS

3.05

3.63

3.89

稅後盈餘

5.62

8.17

10.78

稅後EPS

2.91

3.18

3.4

期末股本

19.3

25.7

31.7

六、結論與投資建議

  1. 公司獲利十分穩定,除了1996年有每股0.27元的虧損外,每年的EPS皆在3元以上,每年股本的成長與營收的增加相當,為一十分穩健的封測公司。
  2. 公司的營運策略十分明確,由於公司規模相對於日月光、矽品等封測公司屬於小股本,因此並不往市場的主力產品BGA發展,反而專注於進入障礙雖然低,一般新加入之競爭者不會經營的中低階產品;由於P-DIP、SOP、TO等中、低階的封裝產品毛利本身就不高,公司有優於其他廠商的自動化生產資訊管理與系統,在此領域公司有比較優勢存在。
  3. 公司緊跟著客戶的成長而轉型,除了可以與之保持長久且穩定的關係,另外毛利方面也較少出現一般封測產業有殺價競爭的情形,每年固定有20%以上。
  4. 公司的產品技術層次較低,當上游客戶要求提供高階封裝後,公司若研發能力不如市場上既有的廠商,會動搖公司與客戶的下單意願。
  5. 公司沒有接受國際IDM委外訂單的能力,因此公司成長的穩定性佳但爆發力不夠;從公司今、明、後年的EPS僅維持兩毛左右的增加幅度可看出端倪。
  6. 雖然公司營收成長率、毛利率與EPS的變化維持小幅上升趨勢,但公司預定於今年十月將以每股48元掛牌,本益比在封測產業中已無太多投資價值,建議觀望。

 
 
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