預估2007年PCB產值緩步成長

無論是Prismark或IEK，對於2007年PCB景氣的預估都相當保守，預估產值皆落在450-460億美元之間，成長幅度約6-7%左右，不過2007年HDI板佔PCB比重仍將持續提升。

圖一：預估2007年PCB產值緩步成長

資料來源：Prismark及中信證券集團

圖二：預估2007年PCB產值緩步成長

資料來源：IEK及中信證券集團

HDI板佔PCB比重持續上升

首先我們要說明的是，HDI是一種高階PCB製程，以此製程生產手機即稱為手機板，許多投資人以為HDI板就是手機板、手機板就是HDI板，這是一種誤解。其實IC載板說穿了也是一種HDI板，但研究機構在統計市場資料時仍習慣將IC載板獨立出來。

根據IEK的統計及預測，2004年HDI與IC載板合計比重約24%，至2005年則提升至25%，2006年約為27%，預估2007年將提升至28%，大體而言是呈現逐步提升的趨勢。

圖三：2007年HDI與IC載板合計比重持續上升

資料來源：IEK及中信證券集團

HDI應用朝NB領域邁進，預料華通可望受惠

目前日本NB市場多以「輕、薄、短、小」型機種為主，所採PCB早已捨棄6-8層板製程而改用HDI製程，而歐美地區人士手指不若東方人細小，不喜「短、小」NB機種，然對於「輕、薄」機種仍趨之若鶩，尤其在電池續航力要求增加下，NB設計必須將更多空間留給電池使用，使得PCB線路必須再次壓縮，因此HDI NB板重要性將逐漸浮出檯面；換言之，HDI應用層次不再侷限於手機板。

目前台灣四大HDI板廠包括華通（2313.TW, NT$15.35, 未評等）、楠梓電（2316.TW, NT$13.40, 未評等）、欣興（3037.TW, NT$44.95, 增加持股）及燿華（2367.TW, NT$17.95, 未評等）。其中，楠梓電已朝光電板、軟板及軟硬結合板領域發展，欣興專注於IC載板製造，而燿華則專事於手機板製造，因我們認為未來HDI NB板轉單台灣將使華通直接受惠。

圖四：HDI應用朝NB領域邁進

資料來源：JEITA及中信證券集團