一、基本資料 單位：百萬元

二、投資建議

日月光去年第四季因提列福雷電資產損失12.26 億元，導致轉盈為虧EPS-0.01 元，然若不計福雷電提列之資產損失，去年第四季日月光稅後EPS 為0.19 元；雖然第一季因季節性因素，營收將較去年第四季衰退5%，但在高階產能持續滿載的狀況下，日月光持續擴充產能，營運狀況將逐漸好轉。目前日月光股價處於低檔，故建議逢低買進，中長期持有。

三、投資重點

1.第一季營收衰退約5%，然全年營收逐季成長

日月光預期今年第一季封裝及測試之ASP 較去年持平，然因季節性因素，預估第一季營收較去年第四季衰退約5%，隨營收的滑落，獲利將微幅衰退，但本業仍可維持獲利；依此推估日月光第一季集團營收約123 億元，稅後EPS 約0.03 元；日月光預期今年資本支出4 至5 億美元，而去年日月光資本支出4.17 億美元，若以去年之產能擴充狀況保守推估今年的營運狀況，日月光今年營收將隨產能的增加，營收逐季成長，今年集團營收約544 億元，與公司預期今年營收成長幅度高於去年之18.8%相近，稅後EPS 為0.55 元。

2.去年資本支出4.17 億美元，預期今年資本支出4 至5 億美元

日月光去年第四季資本支出1.06 億美元，其中封裝佔0.66 億美元，細間距打線機增加214 台，測試佔0.3 億美元，測試機增加8 台，材料佔0.1 億美元；而去年全年日月光資本支出4.17 億美元，較前年之1.88 億美元成長82%，其中封裝佔2.32億美元，打線機增加613 台達4393 台，測試佔1.33 億美元，測試機增加30 台達1066 台，材料佔0.52 億美元。日月光為因應業務之持續成長，預期今年資本支出4 至5 億美元，其中封裝約2 億美元，測試約1.5 億美元，材料約0.5 億美元，其各領域之分佈狀況約與去年相當。由於日月光之財務狀況相較於其他之國際大廠為佳，在此次之不景氣中，於高階產能之擴充幅度遠優於其他各廠，隨著晶圓廠持續朝高階製程發展，預期未來日月光在景氣逐步回復中將在封裝測試產業中勝出。

3.福雷電提列資產損失，導致日月光第四季EPS 為-0.01 元

日月光去年第四季集團營收128.54 億元，較第三季成長8.4%，高於原先公司的預期，其中封裝佔78%為100.58 億元，測試佔22%為27.88 億元，營收成長主要是因通訊相關產品的訂單增加，第四季通訊產品佔營收比重達38%，且由於BGA 及FlipChip 等高階封裝佔營收比重由53%提高至57%，導致封裝的ASP 提高1%，產能利用率75%，而測試之ASP 持平，產能利用率略高於六成所致；隨著產能利用率增加及先進製程比重提高，第四季毛利率達18.1%，為近期以來之新高，惟因福雷電提列測試機台之資產損失12.26 億元(主要是因該型機台產能利用率低，測試單價亦低，且目前價值已低於帳面價值，本次提列四成帳面價值的損失)，導致營業利益由盈轉虧7.09 億元，業外淨損失約8 億元，其中包括利息淨支出4.17 億元、匯兌淨損失1.37 億元、轉投資損失0.77 億元以及非合併之子公司攤銷費用0.81 億元，稅前虧損14.9 億元，在所得稅利益5.51 億元及少數股權調整9.1 億元的挹注下，稅後虧損0.29 億元，EPS 為-0.01 元；累計前三季日月光去年集團營收455.87 億元，稅後獲利1.29 億元，EPS 為0.04 元。然若不計福雷電提列之資產損失，去年第四季日月光稅後EPS 為0.19 元，全年稅後EPS 為0.24 元，不論是以季對季或是年對年來看，日月光獲利狀況已逐漸好轉。