UWB(Ultra-WideBand；超寬頻) 是一種以低功率、高速傳輸資料的短距離無線通訊技術，主要源自1960年代美國軍事實驗室使用的雷達系統技術。與現今常見的無線網路技術相比，由於UWB的傳輸特性為距離愈近、速度愈大(傳送距離為3m時，傳輸速度為480Mbps；傳送距離為10m時，速度為110Mbps；傳送距離為20m時，速度為55Mbps)，因此主要利用其高速傳輸的特性，應用在短距離的個人無線區域網路中，作為大量資料傳輸與影像系統等數據傳輸應用。

UWB具有高速傳輸、低耗電及低干擾等特性

UWB除具備高速傳輸的特性外，在技術上，亦有別於一般無線通訊以窄頻傳送資料，其使用的頻段範圍極廣(3.1GHz~10.6GHz)，每個頻道的所佔據的頻寬約在500MHz以上；此外，由於其高速傳輸應用僅限定於個人區域網路範圍(<10m)，相對而言，傳輸訊號強度亦較一般無線通訊技術來得低；因此可降低對如WLAN、WiMAX以及手機等現存無線通訊系統的干擾，與現存的窄頻傳輸技術共享頻譜；而由於其屬於短距離通訊，傳送所需功率亦較小，因而本身的耗電量較低。以WLAN、Bluetooth技術相較，UWB更具備高速傳輸與低耗電的優勢。

雖然UWB可說是未來個人無線傳輸的主流技術，但在發展初期，為了迅速為消費市場所接受，預期將會先由目前佔消費市場比重最大的資通訊產品之介面與周邊應用切入，利用既有的市場，來促使UWB技術快速普及化，達成互補與雙贏的局面。

初期應用將以PC及相關產品為主

就UWB應用層面來看，初期發展潛力最大的無疑便是藉由UWB所提供的高速無線傳輸特性，迅速取代目前資訊產品上常見的有線USB介面，提供市場高速無線連接選擇；以USB為例，全球將近2億台的PC市場規模中，超過9成皆已整合USB功能，若以目前的PC數量計算，若滲透率以5%計算，一年便有1000萬顆的市場，若未來晶片價格持續下滑，滲透率將不斷提升，若市占率提升至50%以上，則所需UWB晶片數量將超過億顆，市場的成長性將超過10倍，因此相關廠商無不積極開發此市場，如Intel等，一旦Intel將UWB列為標準規格，未來市場開發速度將起飛，而國內廠商中，則以瑞昱產品推出速度優於其他同業，值得持續留意。

除此之外，USB也逐步進入Digital Still Cameras、A/V Player、手機、遊戲機、PDA等行動數位家電市場。以手機目前一年出貨量約11億支，數位相機一年約1億台，加上印表機、遊戲機等等，一旦UWB取代傳統有線USB介面，背後所蘊含的商機將相當值得期待，因此UWB將是跨時代的產品。

Bluetooth採用UWB作為新一代的技術基礎

除了上述的Wireless USB外，UWB 另一項可能發揮的領域便是市場量同樣龐大的Bluetooth。尤其Bluetooth SIG已於2006年3月正式宣布Bluetooth SIG將藉MB-OFDM UWB技術，作為新一代高速傳輸Bluetooth的技術基礎，以期未來能進一步提供行動裝置同步功能，並可滿足傳送大量數據所需的高速傳輸需求，同時滿足行動裝置、多媒體投影機及電視等設備的高品質影音應用。

觀察Bluetooth將採用UWB的技術，可將現行2Mbps的速率提升至100Mbps以上，因此若Bluetooth採用UWB將可大幅增加傳輸速度，而對於多媒體影音資料則不需再壓縮資料檔，如此將可提高影響傳輸的品質。目前具有藍芽傳輸功能的產品以手機為主、藍芽耳機為主，另外藍芽在車用電子上的使用也越來越普及，因此若藍芽可以採用UWB作為新一代的技術基礎，將使UWB的滲透率快速提升，不過由於規格訂定的關係，短期Bluetooth採用UWB做為技術基礎的機會可能不大，後續仍須持續追蹤規格制定的進展。

瑞昱UWB晶片競爭力領先同業

瑞昱為國內網通乙太網路IC設計龍頭，目前產品線多樣化，擴及PC周邊及多媒體應用，大致可分為通訊網路IC、電腦週邊IC、多媒體IC及超寬頻IC等，其細項產品分別有10/100 Ethernet IC、Gigabit Ethernet IC、WLAN IC、Switch IC、Clock Generator Chip、Audio Codec IC、LCD Monitor Controller IC及UWB IC等。

瑞昱08年的成長動能主要來自於UWB,GBE交換器、11n及GBE；由於目前Intel推展UWB的速度不如預期，也使得瑞昱下修08年全球UWB IC的出貨量至1000萬顆，不過瑞昱在此產品的進度領先同業，因此瑞昱仍有信心拿下50%的全球市占率，目前UWB IC的價格仍偏高，後續仍須觀察ASP下滑的速度，下滑速度越快則有助於提高UWB的滲透率，同時也需觀察Intel推廣UWB的態度，一旦Intel決心開始推廣，後續市場成長的速度將加速，2008年為UWB的萌芽期，2009年後將進入起飛期。若以2008年瑞昱UWB IC出貨量約500萬顆計算，對EPS貢獻約1元。

瑞昱GBE交換器相較於其他同業具成本優勢，於07年下半年出貨量開始增加，08年出貨持續成長，預估08年月平均出貨可達50萬顆；瑞昱11n產品目前進度落後其他國際競爭對手，但11月產品已經開始送樣，預估明年2Q可以開始小量出貨，下半年量可開始增加。

瑞昱累計前三季營收119億元，YoY成長28%，前三季EPS 6.29元，瑞昱預估4Q營收QoQ衰退15%，投顧預估瑞昱2007年EPS8.47元。2008年在既有產品定成長，加上新產品如UWM、11n及GBE交換器等貢獻下，預估2008年營收191億元，YoY成長19%，EPS 10.67元，YoY成長26%，若以員工分紅稀釋效果20%計算，08年稀釋後EPS為8.53元，以12/6收盤價計算，稀釋後PE為14.2倍，在員工分紅費用化後，台灣會計制度將與國際接軌，過去員工分紅並未費用化，因此台灣IC設計PE低於國際股市股市，因此在計算員工分紅後，台灣IC設計PE應可和國際股市拉近，以國際大廠IC設計PE約20~30倍水準，瑞昱目前14.2倍，仍有往上調整空間，因此建議逢進瑞昱，目標價153元。

圖一：瑞昱2006~2008年營收獲利及預估

單位：千元

資料來源：台灣經濟新報/凱基投顧整理