估FCII BGA有機會通過認證,Q4起可望開始出貨
(2002/08/19 由 -曾齡慧 提供)
研究標的:
 

營收

稅後淨利

EPS

PE

股本

2002(E)

15880

-983

-1.13

-

8700

2003(F)

18262

1037

1.19

25.5

8700

註: 單位:營收、稅後淨利、及股本為百萬元;EPS 為元;PE 為倍

訪談內容

  • 華通2001 年與2002 年上半年產品應用別:
 

Computer

Telecom

Networking

IC Substrate

Others

2001

22%

29%

15%

34%

-

20021H

35%

36%

11%

17%

1%

  • 華通上半年營收為68.76億元,較去年同期衰退16%,在第二季提列4.1億元的FCII報廢品虧損後,稅後虧損6.83億元,EPS 為-0.79元。
  • 華通估計第三季營收為40.82億元,由於四層板佔營收比重提高,單季仍將呈現虧損,預估稅前虧損5.43億元。第四季由於進入PCB業旺季,預估營收將成長至49.22億元,並轉虧為盈、稅前盈餘目標為3億元。
  • 就PCB的產值成長預估而言,儘管市場預期至2005年全球年複合成長率將大於7%、產值將達400億美元,但根據華通內部的概估來看則並無這麼樂觀,預期年複合成長率將小於5%、產值約介於300~350億元之間。而近二年產值的下滑,主要是由於產品單價的下滑,但需求量並未產生重大變化。不過價格下滑的情況已於去年底開始趨於穩定。
  • 儘管今年全球手機需求並未出現明顯成長,然而由於競爭力的提升,使得華通預估今年手機板出貨量將由去年的4200萬片持續提升至5500~5800萬片,較去年成長超過30%,至於未來,華通預估在換機需求的挹注、3G產品的帶動以及新興市場的興起,手機板成長率將可維持10%~15%的水準。
  • 至於IC載板的部分,華通預估FCII BGA有機會在下週通過認證,第四季起可望開始出貨。未來由於此產品應用領域日廣,預計全球需求量將由2001年的1.24億顆持續成長至2005年的3.86億顆,成長幅度達2.64倍,這對於華通明年無論是單項產品或是公司整體的成長性來說都有相當大的影響,而且由於今年華通花在克服此方面產品技術問題上的心力極大,這對於華通未來在面對製程演進時解決相關問題亦有很大的助益。
  • 伺服器及工作站則因為美國經濟不景氣,關廠問題嚴重,產能少了15%以上,裁員人數逾1.5萬人,在訂單逐步釋出亞洲國家生產下,預估未來成長性將相對持穩,今年成長率約為8%,明年應可提升至12%。

公司策略分析

  • 為因應景氣變化,未來華通將轉向量少且高科技的產品,包括IC載板及高階伺服器板,在客戶尚在開發階段就與其配合以確保產品獲利率。

風險分析

  • 由於資訊板毛利率相當低,若第四季市況未如華通所預期地復甦,不排除其今年全年的虧損情況會較想像中還要嚴重。

整體評論

  • IC 載板出貨不順、接資訊板單以衝量以及台幣匯率變動過大,華通今年利空頻頻,但在P3、P4世代交替尾聲、FC II技術問題已逐漸克服的情況下,以中長期的角度來看,預估華通營運應可呈現緩步回溫的現象。

投資建議

  • 建議中長線投資者可在25元附近逢低買進。