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封測產能擴充有限,有利景氣回升 盧中興92.03.11景氣狀況不佳肇固供給太大,半導體需求量並未大幅減少全球半導體產業景氣自2000 年第三季之後明顯衰退,導致2001 年全球半導體市場規模較2000 年大幅衰退32%,2002年亦僅較2001 年成長約1%。由於產業景氣不佳,這兩年來全球半導體廠幾乎都降低資本支出,以控制過剩的產能及維繫財務狀況渡過寒冬。
雖然半導體產業景氣不佳,晶圓廠產能利用率不高,但依近期SICAS(SEMICONDUCTORINTERNATIONAL CAPITY STATISTICS)統計資料顯示,去年第四季全球晶圓廠的產能利用率81.5%,相較於2000 年第三季96.4%雖然衰退甚多,然以晶圓投片量來看,去年第四季全球約當8 吋晶圓平均每週的投片量128.5 萬片還高於2000 年第四季之128.3 萬片;顯見這兩年多來的不景氣,對半導體市場造成最大的壓力乃在IC 價格下跌,而IC 需求量仍舊處於增加的狀況。尤其近年來半導體生產技術持續提升,0.18 微米以下製程需求逐步增加,有利於技術精進、財務狀況良好,有能力擴充高階產能的半導體製造廠家。
2000 年2002 年各季全球晶圓投片狀況

資料來源:SICAS
封測業資本支出減少,有利產業景氣復甦
以全球主要的六大封測公司來看,2000 年因景氣暢旺大力投入資本支出20.23 億美元擴增產能,2001 年因半導體產業景氣大幅衰退。依Dataquest 統計資料顯示,全球封測市場規模較2000 年衰退26%,因而此六大公司資本支出大幅下降至6.77 億美元,2002 年資本支出雖有增加,預期不超過10 億美元。然因近兩年來半導體製程技術的提升及晶圓投片量的增加,以及封測業資本支出的撙節,對整體封測業景氣的復甦極具意義。其中特別值得留意的是國內封測大廠日月光及矽品近兩年來的資本支出皆超過國際封測業龍頭Amkor ;去年第四季日月光集團營收僅較Amkor 低350 萬美元,以日月光集團去年第四季營收約3.7 億美元來看,兩者相差在1%以內。加上近兩年來日月光及矽品皆大幅投資高階封裝產能來看,預期今年日月光將可超越Amkor成為全球封測業的龍頭。
全球主要六大封測公司近四年資本支出狀況 單位:百萬美元
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1999年 |
2000年 |
2001年 |
2002年 |
| 日月光 |
333 |
855 |
229 |
417 |
| Ambor |
242 |
480 |
159 |
95 |
| 矽品 |
108 |
209 |
161 |
180 |
| ChipPAC |
58 |
93 |
46 |
79 |
| STATS |
84 |
277 |
62 |
135 |
| ASAT |
56 |
109 |
20 |
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註:ASAT 2002 年的資本支出尚未公佈
介入日月光、矽品此其時予
日月光及矽品仍是外資的最愛
自從2000 年之後由於日月光及矽品持續大幅投資封測本業,使其於全球封裝測試業之地位更加穩固,縱使產業環境不佳,依舊是外資持股的主要標的。由下圖可發現,外資於2000 年下半年時對日月光及矽品的持股比率一度下降至10%以下,但於2000 年底逐步加碼,去年一度達到約30%的持股比例,雖然隨後曾經減碼,及至目前外資持有日月光約28%、矽品約24%,依然是外資主要的投資標的。
日月光、矽品之股價淨值比及外資持股狀況

日月光及矽品營運逐季走高,可逢低買進,中長期持有
目前雖對今年半導體產業景氣展望依舊保守,但依最保守的預估今年全球半導體市場規模較去年成長9%左右,依此推估今年下半年以後半導體產業景氣將有較明顯的復甦。
而日月光及矽品在國際IDM 廠持續釋出代工訂單的挹注下,目前封裝之產能利用率高達75%左右,而高階封裝產能處於滿載,為滿足市場需求,日月光及矽品今年擬分別再投入4 至5 億美元及60 億元的資本支出,大幅擴充高階產能。隨著產能的增加,不論是日月光或矽品皆預期今年的營收表現可逐季走高,日月光今年營收可較去年成長約兩成,矽品今年營收可較去年成長逾一成;依研究員保守推估,日月光集團今年營收約543 億元,較去年成長19.02%,稅後EPS 為0.55 元;矽品今年營收約262 億元,較去年成長17.64%,稅後EPS 為0.16 元。
由於外資對日月光及矽品的持股比率超過兩成,外資的買賣動向是影響日月光及矽品的關鍵因素之一,由過去長期之統計顯示,當日月光及矽品在股價淨值比分別為1.4 倍及1.1 倍左右時,外資會出現較積極的買盤;若以目前日月光及矽品的每股淨值分別約為12.11 元及14.24 元推估,當日月光及矽品股價在17 元及16 元左右時,應可逢低買進,中長期持有,應有兩成以上之報酬率。
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