• 2Q07整體封測產業營收QoQ成長11%
• 封測產業3Q07的平均業績季增率可達15%
• 我們持續看好日月光、超豐及力成等個股未來的股價表現

2Q07整體封測產業營收QoQ成長11%

2Q07台灣封測產業整體營收較前季出現11%的成長，表現較2Q06的QoQ 4%出色許多。就次產業而言，則以消費性IC及驅動IC封測的成長力道最為強勁，QoQ同步成長21%，顯示在嚴控資本支出的情況下，加上市場需求的回溫，連低靡已久的驅動IC封測景氣都開始翻多。另外在基板封裝亦有QoQ11%的增加，反映出在市佔率持續擴大下，台灣的封測業者受電子業淡季效應的影響相當有限。

基板封測需求暢望

目前半導體景氣全面向上，以上游晶圓代工的出貨持續增加來看，後段封測的訂單自然不虞匱乏。就終端市場來看，通訊IC的需求持續增溫，如聯發科(2454.TW, NT$575, 增加持股)、TI(美)、Qualcomm(美)等之訂單持續增加；在PC部份，Intel(美)已開始釋出SANTA ROSA的相關晶片訂單，加上新版的繪圖晶片問市，皆有助於日月光(2311.TW, NT$48.3, 增加持股)、矽品(2325.TW, NT$71.7, 持有)的營運成長。

記憶體封測觸底回升

雖然DRAM價格重挫造成記憶體封測代工價格於2Q07下滑約5%，且3Q07還將再下滑5-10%，但受惠於記憶體晶片製程轉換及產出的增加，力成(6239.TW, NT$149.5, 增加持股)預估其測試產能利用率將由第二季之85-90%提升到第三季之90%，就算封裝需求將因記憶體晶片密度由512Mb過渡為1Gb而趨緩，產能利用預估將由第二季之90%降低至第三季之80-85%，然力成3Q07業績將再度恢復過去的成長動能。

驅動IC封測營運增溫

供需關係經過長時間的調整，目前驅動IC封測正逐步走出供過於求的窘境，尤其在COF封裝需求看俏下，包括頎邦(6147.TW, NT$49.0, 增加持股)、飛信(3063.TW, NT$33.4, 未評等)的產能利用率皆達到近90%的滿載水準，雖然目前金凸塊的平均產能利用率僅在60~70%，但各公司的毛利率仍將出現明顯改善，考量COF的產能將於3Q07適度擴充下，營收可望有15%的季成長。

圖一: 3Q07封測景氣全面翻揚

資料來源：中信證券集團

圖二: 封測類股股價風險有限

資料來源：中信證券集團

結論

台股指數在過去三個月的漲幅超過20%，而封測類股股價的整體表現則相對顯得落後，由於封測產業3Q07的平均業績季增率可達15%，且本益比區間僅介於11~13倍，在下檔風險有限的情況下，我們持續看好日月光、典範(3372.TW, NT$34.0, 增加持股)及力成等個股未來的股價表現。