MLCC由於物理特性耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣、能夠晶片化的優點，其缺點在MLCC電容值較小，遠不及鋁質電容器。但由於陶瓷薄膜堆疊技術的進步，使得電容值含量不斷增大，目前已逐漸使用在中低容產品的應用，加上MLCC可以透過SMT直接黏著的優點，生產速度較電解電容與鉭質電容塊，使得MLCC成為電容中的主流產品。MLCC的發展趨勢隨著電子產品微型化、高階化朝向體積縮小、功能增加、數量增加。

圖一：全球MLCC產值及成長率

資料來源：IEK/中信證券集團整理

MLCC的應用 MLCC由於體積小頻率特性佳以及易於晶片化的特性，使其廣泛應用在高頻電路產品與攜帶式的電子產品包括通訊、資訊、消費性電子產品。PC相關(33%)、通訊電子產品(25%)、消費性電子產品(17%)約占MLCC應用的八成，因此電子產品出貨量的成長是帶動被動元件成長的主要力道，加上新一代的電子產品走向高階高頻微型化，不論量和質上均引發對MLCC的大幅需求。

就產品出貨量及使用的被動元件來看，平面電視對未來被動元件的出貨需求最大，相較舊式映像管電視僅用近1000顆被動元件，平面電視需使用3000~3500顆被動元件。雙核心CPU對被動元件的需求量較單核心的機種增加30%，3G手機功能加強，對被動元件的需求量也較2G手機增加50%。遊戲機07年進入換機潮，且新機種功能加強，對被動元件的需求也增加，PS3所需的量是XBOX360的兩倍。

圖二：MLCC下游產品別的應用比例仍以PC通訊為大宗

資料來源：IEK/中信證券集團整理

高容MLCC市場主要供應商為Murata、太陽誘電、TDK，合計三大廠2005年MLCC出貨量為5500億顆(市占率55%)，其中85%為高容。高容占產品比重遠高於國內廠商。相較台系大廠國巨高容產品占營收比重今年來僅占 35%。

高容MLCC主要材料可分為X5R及Y5V，其中台灣廠商2005年主要供應Y5V材料的高容MLCC，X5R供應來源則以日系廠為主，但隨著高容MLCC商機大量浮現，台灣廠商以取得以PC為主要應用的Y5V高容MLCC大部分市場，日系廠商則因成本不具優勢而慢慢失去此部分的競爭力；應用在多種類電子產品的X5R高容MLCC，是今明兩年台灣廠商佈局的重點，包括三大被動元件一線廠均積極投入。

多年整併使殺價競爭成為歷史

國內MLCC產業在國巨合併華亞，華新科合併一等高及匯喬工後，漸漸使價量趨於穩定，大宗商品部分不再做殺價競爭，專心發展中高容產品，國內中低容市場的主要供給者僅剩四家: 國巨、華新科、天揚、達方，經過整合後，廠商相對下游廠商較有議價能力，這兩年來大宗商品的平均售價每季跌價幅度約在2-3%，以每年來看約8-10%，而各大廠則透過調整產品組合使本身的平均單價不致於滑落。但就獲利方面，由於國內廠商與日系廠商的技術仍有一段落差，以國內大廠國巨為例，其技術尚落後日系廠商9-12個月的時間。

高容陶瓷粉末配方仍無法自行研發，國內廠商在高容產品方面受到良率提升的影響，量產進度亦較落後，但也由於高容MLCC製程難度高，擴產不易，因此今年以來一直維持約三成的供需缺口。隨著各廠粉末自製率逐季提升，擴充高容產能提升良率，將使國內廠及日系廠的技術差距縮小。

隨著手持式電子的體積縮小至一定程度，被動元件的精密度再提升將有限，因此日商基於未來成長可能受限，朝向積極轉型，如Murata即發展新產品藍芽模組，國內廠商國巨也發展天線產品，目前有陶瓷天線應用在無線通訊藍芽及GPS等電子產品。

圖 三：國巨及華新科兩大集團儼然成型

資料來源：中信證券集團整理

個股分析：國巨(2327.TW)

目前國巨營收比重: R-Chip:32%，MLCC: 47%，Ferret: 12%，其他: 9%。其中R-Chip生產量是世界最大，市占率30%，MLCC生產量是世界第三大，市占率14%。Q3晶片電阻及MLCC分別為每月265億顆及135億顆，為持續提高MLCC高階產品比重，第四季MLCC產能調整為每月135億顆，產能下降產值提升。

高雄大社廠主要生產大宗規格MLCC，9/25 發生火災受影響之產能為20 億顆，由於產品為大宗規格產值受影響幅度不大，目前受影響的產能已透過提高其他廠產能利用率來因應旺季需求。此次火災後國巨產能及生產線的規劃及方向將做改變，大社廠的20 億顆大宗規格產能未來將轉至大發、楠梓、蘇州等廠生產，大社廠將轉型生產高容MLCC。預計07年六月投產。

明年擴產重心為高單價的高容MLCC，預計從06年底的33億顆，計劃07年底倍數擴增至124億顆。產出增加使營收比重將從目前的35%提升至47%，預期明年營收獲利亦將持續成長。近期主機板廠商第四季積極清理庫存，看好明年Vista商機，目前被動元件有供貨吃緊的現象，但公司表示受歐美假期、盤點的影響12月營收下滑，預估06Q4 合併營收QoQ+3%。預期1月營收將回升。

因公司持續調整產品組合朝利基型產品發展，預期毛利率及獲利率穩定成長。近三年獲利持續改善，預估明年稅後EPS為1.16元，未來公司若能持續減資，將更符合投資人的利益。建議偏多操作，操作區間為1.2-1.5倍PB(14-17)。

個股分析：華新科(2492.TW)

華新科高容高壓大尺寸以及特殊晶片電阻下半年面臨供需缺口，第四季高容MLCC訂單滿載，高容MLCC的前置期長達10-11周，ASP在調整產品組合以及需求持續暢旺的情況下趨勢向上。部分高容MLCC已於第三季調整價格，調漲約10%，第四季高容MLCC供貨仍吃緊。

由於華新科持續進行上下游垂直整合，具成本優勢，自合併匯喬工、信昌電及Kamaya後，原料自製比重提高，較同業具有成本優勢，加上產能利用率維持高檔，下半年費用率下滑有助獲利，明年華新科高容MLCC產能持續開出，預期供需緊俏價格穩定，預估06年合併營收為157.97億元，YoY+48.3%，合併毛利率為24.53%，稅前淨利為18.89億元，YoY+151.9%，稅後淨利為17.98億元，YoY+144.6%，稅後EPS=3.06元。由於目前股價已反應明年合理本益比，建議觀望。