華通估計2003年是覆晶基板的轉捩點，未來可能供不應求。而華通本身預期未來三年Flip Chip 2 將可成長三倍，將由明年的一億二千萬顆到二○○五年增至三億八千六百萬顆。

欣興目前在群策三鶯廠附近，正籌建覆晶基板（FC）專用廠，廠房預計年底完工，明年6月以前可望量產，整個完成約須投入20億∼30億元資金，未來單月可望提供200萬至300萬顆產能。聯電與AMD將合作開發先進製程控制技術。未來欣興在技術上可以趕上日商，以台灣價格較日本為低，欣興將可居有利地位，且有機會爭取到AMD等大廠訂單。

全懋精密目前則致力於第三代IC 基板開發，技術來源可能來自於Intel技術支援，一但研發成功可能成為Intel覆晶基板供應商之一。

日月光舉行半導體封裝與測試科技論壇表示，封裝新世代覆晶（Flip Chip；FC）封裝，可望於2005∼2006年步入黃金時代。受到FC封裝價格仍偏高影響，FC封裝比重未如預期。覆晶基板（Flip Chip Substrate）為FC封裝成本的關鍵因素，若要有效掌控FC封裝，勢必要有效掌控基板成本。

根據點MIC預估，至2004年IC基板覆合成長率在3成以上，而晶片級封裝覆合成長率更高達5成以上。

全球IC構裝產量 Package Unit :Mil

資料來源:2001電子零組件工業年鍵

就國內生產IC基板廠商而言，目前僅有華通順利量產覆晶基板，欣興、全懋則預計將在今年下半年建立覆晶基板廠，覆晶基板對於華通貢獻度將明顯增加，對於欣興、全懋貢獻度可能要到明年第四季後。

單位:百萬元

• 華通、欣興致力於IC基板比重提昇。
• 預計華通、欣興IC基板比重下半年可進一步提昇至25%以上。
• 建議華通28-30逢低佈局。