台股技術分析----週報
(2000/08/15 由富邦證券 -李正義 提供)
研究標的:

一、台股未來多空因素

  1. 8/13~8/26 陳水扁總統出訪中美洲
  2. 8/13~8/16 美國年度五金建材大展於芝加哥舉行,項目有手動電力工具、自來水管道、汽車零件、五金用品
  3. 8/14 5.5%低利優惠房貸上路總額約3200億元
  4. 8/14 鉅祥等9家公司改類
  5. 8/15 維迪上櫃
  6. 8/16 中華電信員工萬人大遊行(8/14決定是否取消)
  7. 8/17 南亞科技以62元掛牌上市 

二、美國股市

上周(8/7~8/11)美國股市以道瓊30種工業指數表現較佳,自前一周的收盤10767.55點上漲到8/11收盤的11027.8點,計上漲260.25點或2.417%,NASDAQ指數表現較遜色,自前一周收盤3787.36點上漲到8/11收盤的3789.47,僅小漲2.11點或0.0557%,道瓊30種工業指數周K線係以253.82點中紅K,小上影線39.93點,下影線37點相對強勢作收。

美國30種工業指數仍係反應通膨在聯準會範圍內,8/22FED將不會第七度升息為訴求,可是利率高達6.75%,景氣數據成長趨緩的隱憂仍在,在投機人氣反應不升息的投機心態冷卻後將重返理性成長趨緩的訴求,所以此次美國道瓊30種工業指數,意欲大舉跨越歷史新高11750.28點,似乎不易達成,反倒是極可能於10308~11425點的區間作出複合右肩的可能,也就是美國道瓊30種工業指數於8/14的本週起將進入震盪反壓帶,若未來震盪拉回,目前1/3回檔10622點棄守,將為初步複合右肩反彈結束的症狀,若10400點不幸失守,則有下探大頸線9731點的可能,當然景氣數據未見驚人走跌時,由於11月逢美國總統大選,道瓊30種工業指數仍可望處於箱型整理的機率仍高。

NASDAQ指數上周(8/7~8/11)呈現29.91小黑K棒,下影線29.48點,上影線87.08點,從周K線的表現NASDAQ上檔賣壓不輕留下了近90點的上影線,且NASDAQ自4289.06拉回到8/03的3521.14點迄目前的高點最高僅達3936.46點,未能站穩反彈1/2與反彈0.618倍的鴻溝,未來的兩周NASDAQ指數可否確認站穩4000點可作為中期強弱的參考指數,下檔若不幸棄守3728點,則有重探3521點或更低的支撐,本週將是NASDAQ中期多空之分野,如今又巧逢 道瓊30種工業指數進入上檔套牢壓力帶‚ 8/22FED是否升息的疑慮ƒ 不論升息與否道瓊30種工業指數有可能皆以拉回來回應FED的動作„ 屆時道瓊是否拖累NASDAQ的表現仍待觀察。 

三、台股

近期台股的反彈以中概股與DRAM IC相關股為主軸,但中概股遭逢漲多獲利回吐與近日大陸將向台商開徵員工住房公積金,台商反應如此成本將高於東南亞地區,中概股受此影響分別呈現拉回整理,DRAM IC相關股在預求下半年供不應求DRAM價格走揚與股價跌深下,上周呈現相對強勢,但最後2個交易日相關個股卻出現漲勢遲緩的現象,而庫藏股投資人與上市上櫃公司對其看法莫衷一是,且缺乏實質基本面的題材,造成投資人觀望情節轉濃,而5.5%低利房貸雖然起跑,但對整體房地產過剩的餘屋消化仍需時日調整,民間消費在新政府的搖擺政策下與股市大跌市值縮水下,造成民間消費降低,所羅門美邦繼DRAM之後更提出了減碼台股的研究報告,負面衝擊台股外加政府相關部會重申陳水扁總統出訪中美洲已成立危機處理機制,使得投資人氣難凝聚,日成交值自8月9日958.467億元連4個交易日呈現萎縮,中華電信官股釋出吸金效應,短期仍有損台股,所以台股仍將以箱型區間整理為主。

技術面觀之:

  1. 量能仍不足,若中長期均量無力反轉回升,上檔套牢反壓仍不易化解。
  2. 本周下半周或8/16起72日均線有摜破288均線的疑慮,屆時台股任何反彈只要無法確認站穩72季線終將仍會遇壓拉回。
  3. 指標雖然有利於低檔反攻,但信心不足量能不繼,不排除有低檔鈍化的劣勢。

另外,上周(8/7~8/11)主攻的DRAM IC股從台股半導體指數觀之,8/11收4542.94已逼臨頸線4552.89到4664.12套牢反壓帶,若頸線反壓線不過,個股如聯電85元,台積電131的多空價未站穩,則台股仍為箱型整理,暫時位於7670~8100間。 

三、除權除息

上週大盤在聯電台積電帶領下,週線留下204點下引線,其中除權除息多檔個股表現不俗,尤以矽統之最,由於自建晶圓廠的良率和產出進度已明顯提升,因此吸引市場散戶大量買入,唯11日該股的融券張數亦大增 1萬餘張,顯示市場看法分歧、多空交戰激烈,而依目前強勁走勢來看,多方仍略勝一籌,另外太電受惠於金雞母台灣大哥大即將上櫃,以及近來中華電信釋股底價確定,台灣大哥大比價效應帶動,近期股價多有表現。展望下週除權除息個股有: 

公司

日期

現金股利

股票股利

現增(億)

認購率%

認購價

華紙

8/14

0.3

合勤

8/14

1.5

136

鼎元

8/14

1.5

中連

8/14

0.5

三洋
電機

8/15

0.4

中鋼碳

8/15

0.7

1

中鋼構

8/15

0.9

0.3

和泰

8/15

0.5

太設

8/15

0.4

復華

8/15

1.03

189.3

永裕

8/15

0.35

高鋁

8/15

1.9

麗台

8/15

1.5

兆赫

8/15

0.5

3

順天

8/15

1.5

遠翔

8/15

2

台育證

8/15

1.36

炎洲

8/15

0.5

關貿
鋼路

8/15

1

理隆

8/16

1.5

新興

8/16

0.5

北商銀

8/16

1.1

長銘

8/16

0.5

陸海

8/16

0.5

寶成工

8/16

4

聯華食

8/17

1

0.5

福聚

8/17

0.4

夆典

8/17

0.5

大陸

8/17

1

憶聲

8/17

1.5

合正

8/17

2

金利

8/17

0.3

1

173

光隆

8/17

0.7

0.5

華豐

8/18

1.2

映泰

8/18

2

長榮海

8/18

0.8

大榮

8/18

0.1

偉聯

8/18

1

中央保

8/18

0.05

1

福大

8/18

0.6

億泰

8/18

0.5

1

中釉

8/19

0.8

台航

8/19

1.8

中商銀

8/19

0.27

鉅祥

8/19

106.9

欣天然

8/19

1.05

其中,合勤上週已在7月營收創新高及除權題材股價翻揚,收復月線進攻年線,表現相對亮麗,餘如LED的鼎元、PCB中游合正及奧運中概股寶成可留意。 

四、融資融券

上週(8/7-8/11)大盤整體融資小增7億元至4657億元,而融券部分則由428494張增加至452869張,增加了24375張,資券變化呈同步增加,由資變化來看,上週大盤反彈百餘點而資已不在減,顯示市場信心在IC族群帶動下己有回穩跡象,不過空頭力道仍燄,融券仍持續增加中且創近期新高。 

融資增加前五名:開發、交銀、矽統、遠紡、華信

融資減少前五名:宏總、太電、旺宏、華邦、茂矽

融券增加前五名:矽統、太電、瑞昱、東鋼、華邦

融券減少前五名:中環、交銀、錸德、宏總、中華


 
 
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