1. 8月中旬 北戴河會議
2. 8/13 陳水扁總統出訪13天
3. 8/13~16 美國年度五金建材大展於芝加哥舉行，計有下列產品參展，手動電力工具，自來水管道，汽車零件，五金用品
4. 8/14 鉅祥9家改類作業實施
5. 8/22 FED升息?
6. 8/24 中鋼第4季廠盤價
7. 8/26 陳水扁總統出訪返國
8. 8/26~27 財政部召開全國財政會議　

上周(7/31~8/05)政策面偏多依舊，如振興經濟對策從房地產著手，中華電信官股釋出案亦明確，勞退郵匯局擬提調高投入台股百分比，及美國股市呈現反彈走勢，但台股加權指數卻有如下的跡象:

1. 周量僅3274億元，創近期新低周成交值，政府四大基金持股墊高後，主攻多方似已轉弱，若仍無場外新資金挹注，低量則暫無大行情。
2. 8/5盤中高點僅及7982點，7/5的低點7988再度棄守，空方走勢的格局仍未扭正，未來台股若無法於本周(8/7~8/11)站上7988點，則向下探底之勢仍難避免。
3. 9周K/D數值雖然低於35已12周了，但仍無像樣反彈，且低量的現象仍未改善，似有低檔鈍化的危機，若此現象無像樣修正，則僅小的跌深反彈行情，而無大格局可言。

綜合而論：景氣未見止穩，技術面價量結構籌碼尚未修正完成，嚴控持股比，戒慎而為有其必要。　

上週(7/31-8/5)大盤整體融資由4719億元降至4650億元，減少了69億元，而融券部分則由401631張增加至428494張，增加了268623張，資券變化呈資減券增，顯示目前市場投資人信心依舊不足，僅管大盤已從10328點至7723點跌了2605點，但反彈追價力道薄弱，散戶見反彈融資即減情形不變，加上逢低承接買盤意願有限對推升大盤助益難以顯現，且指數於所有均線之下，上檔套牢賣壓層層，反壓頗重，而融券放空持續增加亦讓大盤反彈無力。

若以以往經驗來看大盤從10328點趺至7723點來算，指數跌幅25.22﹪，而融資由5950億元減少至4650億元減幅21.85﹪來分析，融資減幅相對較小，表示仍有部分個股融資餘額仍未完全洗清，加上6/31日主管機關放寬信用交易，減低投資人風險危機，因此此刻融資過高且股價仍在高檔的電子個股須多加留意。　

公司	日期	現金股利	股票股利	現增(億)	認購率%	認購價
彰源	8/7		1.2
日月光	8/7		3.15
榮星	8/7	0.5
興勤	8/7	0.5	1	0.5	6.5	23
廣大	8/7		1.2
愛之味	8/8		0.5
榮電	8/8	0.3	0.5
中化	8/8		1
山隆	8/8		0.7295
天剛	8/8		0.48
民生	8/8		2.5
資通	8/8		2.5	0.5	12.4	41
台達化	8/9		0.6
大洋	8/9		0.5
遠紡	8/9	0.3	1.2
福懋	8/9		0.5
中興電	8/9		1
矽統	8/9		5.58
新昕纖	8/9	0.2	0.3
燦坤	8/9		2.52
新鋼	8/9		1
聯昌	8/9	0.7	1.5
華容	8/9		1
華經	8/9		2.5
達威	8/9		2
大華證	8/9		1
利奇	8/10		1
一銅	8/10	0.2	0.4
台南	8/10		4
長榮櫃	8/10	0.5	0.5
南璋	8/11	0.285	0.315
茂德	8/11			20	5.9	75

在大盤表現不佳信心不足情形下，投資人對參與除權的意願可說是避之唯恐不及，上週(7/31-8/5)除權除息個股棄權賣壓依舊沉重，其中最受市場作為指標的三商銀，僅管股價已是歷史低檔，融資餘額又不高，但除權後表現並無法帶動市場信心恢復，8/4日大盤原一度大漲185點，然受到華碩仁寶等主機板及NB大廠股價拖累，最後指數僅上漲80點，留下百餘點上引線。展望下週除權除息個股有：

其中矽統及日月光兩檔分別除權5.58元及3.15元較受市場注意，尤其矽統自建八吋晶圓廠目前良率已有逐步提升，未來量產進度為何將為觀察重點，而南科12吋晶圓廠若能於今年第四季順動工，對其未來發展及股價表現較有機會，另外集團股遠紡及軟體股資通、華經亦可作為觀察指標。