1.美股因地緣政治風險升高，終止近期連漲氣勢，連動周二亞股窄福波動。加權指數開盤小幅跳空開高，再創本波反彈新高，惟市場觀望FOMC會議與鴻海集團郭台銘宣布不參選等因素影響，台股量能再度縮小整日在平盤之下遊走，終場收在10874.5點，下跌23.63點，跌幅0.22%。
2.加權技術面與籌碼面：
(1)均線：周二台股小黑K棒，呈現創高後拉回。
(2)量能：成交量縮至1,149.24億元，後續上攻一萬一仍需惟1400億元以上水準為佳。
(3)技術指標：日KD指標短線高檔震盪、MACD柱狀體略為滑落。
(4)法人籌碼：三大法人合計+38.71億元；外資+53.35億元、投信+1.15億元、自營-15.78億元。
3.OTC指數開平高後震盪走低，盤中一度翻黑，尾盤部分中小股轉強，終場微幅上漲0.06%。目前上檔壓力為142點，下方支撐則季線138.7點。
PCB、IC設計個股表現
1.雙D：DRAM價格跌勢趨緩，配合法人轉賣為買，2408南亞科、2337旺宏股價再創波段新高，2344邦電持續上漲；記憶體模組3260威剛股價收五日新高價。CDR早盤開高，惟收盤僅2349錸德收高，2323中環則漲幅收窄。
2.PCB：受惠電子產業進入旺季，PCB漲勢擴延，周二6269台郡、8046南電、2367燿華、6278台表科、6153嘉聯益輪漲。
3.IC設計、MOSFET：大盤面臨一萬一大關，漲勢落後的3227原相、2379瑞昱開始補漲，另外MOSFET6138茂達、3317尼克森轉強。
4.操作建議：台股緩步上攻，形成短多格局，惟面臨11000點大關，目前個股輪動快速，須慎防追高風險。布局朝5G相關的PCB、散熱、網通，與新品上市的蘋概股。
