MoneyDJ新聞 2018-04-03 10:42:08 記者 陳瑞哲 報導
國際半導體產業協會（SEMI）公布報告指出，中國傾國家之力、狂砸錢扶植半導體，目前已成為全球最大半導體封裝設備與材料的消費國，2017年相關產值來到290億美元。
SEMI報告調查時間介於2017年七月至2018年一月，共調訪87家封裝廠。報告發現中國IC封裝業的成熟度，比IC製造和設計有過之而無不及，即便近年來成長動能呈現減緩。
報告指出，中國有超過100家以上的封裝廠在競爭，當中包含國際大廠，以及新興本土業者。中國逾半數封裝業者集中在長江三角洲地區，中西部也在蓬勃發展中。
其它值一提的還有，中國2017年占全球封裝材料市場的26%，2018年預估營收成長至52億美元。另外，2017年中國封裝設備營收規模達14億美元，全球市占37%。
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