公開資訊觀測站重大訊息公告
(9921)巨大公告本公司董事會通過子公司鼎鎂新材料科技股份有限公司預計申請海外證券市場掛牌交易案
1.董事會日期:110/03/26
2.股東會日期:110/06/24
3.申請海外證券市場掛牌交易之子公司名稱:
子公司鼎鎂新材料科技股份有限公司
4.申請海外證券市場掛牌之目的:
本公司經核准投資大金控股公司再轉投資鼎鎂新材料科技股份有限公司，以下簡稱“鼎鎂科技”，鼎鎂科技多年來致力於輕合金新材料研發與生產，在多個領域居領先地位。為有效運用鼎鎂科技所在地資本市場的資金，以拓展大陸地區境內外相關產業市場，提升市場競爭力，吸引當地優秀專業人才，降低資金成本，如順利完成上市後將有利於本公司及所有股東的投資效益。
5.申請海外證券市場掛牌對公司財務及業務之影響:
1.對財務的影響：
(1)鼎鎂科技公開發行上市募集資金主要用於擴建新廠提升產能規模、優化現有產線製程、增加研發技術投入，以擴大目前產線產能，提升創新能力，為本公司
(集團)帶來新的利潤增長。
(2)鼎鎂科技如順利於大陸證券市場上市，將取得更多元化的資金來源及籌資管道，可有效降低借款餘額，改善集團合併財報之財務結構、減輕財務費用，充實本公司資本實力，為股東追求最大利益。
2.對業務的影響：鼎鎂科技可進一步提升產能規模，增加研發技術能量，並可以提高行業競爭門檻與公司既有價值優勢，為公司增加獲利；逐步向汽車、高鐵、航空等領域進軍，轉型升級、擴大生產和業務規模，並吸引優秀人才，有助公司拓展集團業務的發展前景。
6.預計組織架構及業務調整方式:
鼎鎂科技組織架構於正式變更組織型態為股份有限公司時，將依發行地之法規建立股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書等。至於鼎鎂科技之業務不會因上市而有立即的調整。
7.預計組織架構及業務調整對公司之影響:
鼎鎂科技內部組織架構之變動係依發行地之法規，更進一步完善公司治理制度並以穩定性過渡為原則，且現有業務不會因上市而有立即的調整，對本公司應無具體影響。
8.股權分散之方式及預計降低持股(或出資額)比例:
鼎鎂科技擬於大陸市場辦理首次公開發行人民幣普通股（A股）並申請上市，股票面值為每股人民幣1元，股權分散方式將以發行新股方式完成。根據發行地法令規定，本次鼎鎂科技公開發行股份數量，將不低於發行後股份總數的25%；實際申請發行數量擬提請股東會授權董事會或鼎鎂科技董事會根據當地法律法規、資金需求及市場情況調整確定，與主辦承銷商協商確定，並依台灣法令規定之程序辦理；最終發行數量以監管機構核准為準。
9.價格訂定依據:根據上市地相關法規，價格訂定方式需通過向詢價對象詢價，並根據詢價結果和市場情況確定發行價格，或中國證券監管機構核定之最終價格為準。
10.股權(或出資額)受讓對象或所洽之特定對象:
鼎鎂科技本次發行新股，根據上市地相關法規，發行對象為符合大陸法律法規和監管機構規定的詢價對象和已開立A股股票帳戶的境內自然人、法人以及符合中國證券監督管理委員會規定的其他投資者，本公司不會參與認購。
11.是否影響公司繼續上市:否
12.特別委員會(或審計委員會)就前開討論事項(項次4至項次11)進行審議日期:110/03/26
13.其他應敘明事項:
1.鼎鎂科技考慮長遠發展，向中國大陸主管機關申請首次公開發行股票並上市 (A股)，惟目前仍尚未送件，未來送件時點及申請期間長短實仍有不確定性及不可預測性。
2.為配合鼎鎂科技於大陸市場辦理首次公開發行人民幣普通股(A股)並申請在大陸上市的工作需要，提請本公司股東會授權董事會或鼎鎂科技董事會 (依其情形適用之)根據上市方案的實施情況、有關政府主管部門的意見及上市地法令規範、市場條件、或視實際適用情況進行調整，並全權處理與本次發行上市有關事項、增資基準日以及其他一切與本次發行上市相關的事項。
