MoneyDJ新聞 2019-09-06 10:45:00 記者 張以忠 報導
中美貿易戰氛圍下，使廠商投資擴廠趨於謹慎保守，進而影響設備廠接單及出貨表現。若以市場及客戶別來區分，與台灣設備廠相關大致分為中國市場、台灣市場以及替國際設備大廠代工之模組、零組件供應商等三塊，中國市場以半導體來看，經歷逾一年的投資觀望期，近期已有部分半導體廠建廠計畫陸續啟動，台灣相關供應鏈已感受訂單逐漸回溫；台灣市場則因晶圓代工龍頭持續投入高階製程，以及美光在台灣投資計畫啟動，部分台廠也能受惠；至於代工國際設備大廠相關台廠，目前訂單展望普遍不明朗、甚至有訂單遞延情況。
開打一年有餘的中美貿易戰，情勢詭譎多變，局勢時而緊張時而舒緩，設備廠多不敢對後市抱持過於樂觀態度，設備廠之客戶投資擴產計畫也面臨不斷修正風險。
SEMI(國際半導體產業協會)先前出具報告，預估在貿易戰對於投資不確定性影響之下，2019年全球半導體製造設備銷售金額將下滑18%、達527億美元，低於去年645億美元的歷史高點。
台灣設備廠眾多，惟一直以來在全球半導體產業供應鏈中角色較為邊緣，多數為設備大廠代工零組件或是代理設備為主，或是科技廠新建廠房之廠務工程，以及提供製程設備所衍伸出來的周邊設備等，並沒有具備開發關鍵製程設備的廠商。
對台灣設備廠而言，今年各季度存在訂單需求變化，若以市場及客戶別來區分，與台灣設備廠相關大致分為中國市場、台灣市場以及替國際設備大廠代工之模組、零組件供應商等三塊。
中國建廠投資延宕逾一年，近期有回溫跡象
中國市場方面，經歷去年下半年到今年上半年的投資保守氛圍，包括記憶體價格下跌與中美貿易戰不確定因素影響，使得中國晶圓廠、記憶體廠投資腳步放緩甚至停擺，惟中國發展半導體、提升自製率方向不變之下，投資計畫經過一年多的延宕，至今年第2季末已有部分建廠案逐步啟動，供應鏈指出，中國半導體廠投資最為低迷情況已過，目前已見緩步回升跡象。
提供高科技產業製程供應系統設計及設備銷售、中國營收佔逾7成的朋億(6613)指出，上半年業績表現不佳，反映中國半導體投資放緩情況，不過至第2季末開始，接單表現已較去年同期轉為正成長，訂單包括來自晶圓代工以及記憶體。
據悉，近期包括晶圓代工的中芯國際、記憶體的紫光集團都開始啟動擴產計畫；中國徐州也有Wafer廠擴廠計劃準備啟動。
某間供應中國半導體耗材、客戶包含中芯國際的供應商指出，上半年中國半導體業務出貨平淡，不過以季度來看，第2季出貨已較上一季回升，預期下半年會較上半年更佳，主要是包括晶圓廠、記憶體廠投資有加溫跡象，新廠建置、產線試產階段就會有耗材需求。
布局中國半導體客戶較久、且有一定營收比重的設備、廠務工程、耗材、測試等廠商有朋億、閎康(3587)、崇越(5434)、華立(3010)、世禾(3551)、致茂(2360)、辛耘(3583)等。
台灣需求穩，美光投資擴廠供應鏈受惠
至於台灣市場，近期則因美光宣布投資數百億元於台灣擴廠，市場預期，無塵室承包商漢唐(2404)、周邊系統供應商帆宣(6196)、設備清洗大廠世禾(3551)等都將受惠。
除了美光之外，供應鏈指出，包括台積電(2330)、力晶、華邦(2344)、旺宏(2337)等晶圓廠投資腳步亦未停歇，相關擴廠或投資計劃訂單，將為台灣半導體市場挹注活水。
美系設備商展望不明，代工廠受影響
至於代工國際設備大廠相關台廠，目前訂單展望普遍不明朗、甚至有訂單遞延情況。所謂國際設備大廠，前十大廠包括美國的應材、荷蘭的ASML(艾司摩爾)、美國的Lam Research(科林研發)、美國的KLA-Tencor(科磊)、日本的東京電子(TEL)等等。台灣廠商在半導體設備供應鏈體系當中，多只能扮演大廠設備當中模組、零件代工。
台廠當中，包括京鼎(3413)、日揚(6208)、公準(3178)、翔名(8091)
、千附(8383)等都有一定營收比重替應材代工零部件。應材先前釋出財報以及展望，認為半導體投資還未達產業循環谷底，看法較為保守，應材之面板事業，則預期2019年衰退雙位數。
京鼎表示，以全球角度來看，目前包括記憶體、晶圓代工、邏輯IC都沒有明顯起色，大客戶展望仍偏保守，短期而言，第3季或有短暫拉貨需求，出貨表現可較上一季稍回溫，不過第4季需求可能再度走平。
日揚則指出，目前美系客戶有訂單遞延情況，整體下半年暫時保守看待。市場則推估，美系設備廠業務觸及面板領域，近期下單需求減緩，可能與中國擬減少面板產能有關。
台灣設備廠商分別與中國市場、台灣市場以及國際設備大廠需求連動，且在不景氣之下，科技大廠也有依不同考量逆勢增加投資的異數，台灣設備廠在其中各有不同程度的涉入，後續市況值得持續觀察。
展望後市，SEMI則預期，2020年設備市場可望因記憶體相關支出力道回暖以及中國擴建產能計畫啟動而有所復甦，預估全球設備銷售將重回成長軌道。
