MoneyDJ新聞 2020-07-24 13:26:27 記者 王怡茹 報導
今(2020)年爆發新冠肺炎疫情，不只擾亂了全球供應鏈的生產步調，也讓終端電子產品需求蒙上陰影。研調機構普遍預估，今年全球智慧型手機出貨量將年減逾1成，儘管如此，市場對5G手機仍抱有高度期盼，希望能引爆新一波換機潮。
眾所矚目的蘋果首款5G手機iPhone 12，即將於年底前正式開賣，雖然蘋果還沒有正式發表新機，但新品相關資訊已在市場瘋狂流傳，外界也相當好奇，今年規格可能會出現什麼轉變？而封測供應鏈中，誰又是主要的受益/受害者呢?
iPhone 12可能有4款 台積電獨拿A14訂單
以目前最為廣傳的版本來看，iPhone 12可能會有3種尺寸、4款機型，分別為5.4吋、6.1吋(Max)、6.1吋(Pro)、6.7吋(Pro Max)，並都啟用5G技術，其中兩款高階機種將同時支援Sub-6GHz與mmWave（毫米波）頻段，另外兩款則是支援Sub-6GHz。
外傳，4款iPhone 12新機將沿用前置Face ID(臉部辨識技術)，並針對硬體進行升級，而2款高階機種則會配備後置ToF(飛時測距)。至於螢幕部分，4款新機將全面採用OLED面板，韓國三星是主要供應商。
在晶圓代工部分，今年蘋果A14處理器仍由台積電(2230)操刀，採用最先進的5奈米工藝。據供應鏈透露，台積電第三季5奈米月產能將拉升到6~7萬片，除了服務大客戶蘋果外，部分仍將支援華為；到了第四季，將由蘋果包下大部分5奈米產能，而部分客戶則進入小量生產階段。整體來看，5奈米滿載熱況將持續到年底。
台積電也於7月法說會上發表對智慧型手機出貨量的預期，儘管公司將2020年出貨量調整至下滑11-13%(前次預期衰退7-9%)，不過，5G手機滲透率卻從15%調高到17~19%。這反映出包括蘋果在內的大客戶對5G的需求相當旺盛，並持續擴大在台積電的下單力道。
新機規格升級 日月光大受惠
封測代工部分，據了解，台積電今年負責A14處理器與LPDDR5的封裝，而蘋果今年新機中所搭載的其他晶片，則多由日月光(3711)取得封測訂單。外傳，日月光除了拿下AiP(整合天線封裝)肥單外，也吃下ToF、UWB(超寬頻雷達感測技術)及WiFi6等系統級封裝(SiP)模組訂單。
以AiP模組來看，據業界推估，支援mmWave的5G手機，每支須搭載2-3組AiP模組；以出貨量來看，今年4款新機出貨量估達7500~8000萬支，其中出貨量最大的應會是6.1吋(Max)，約3000~4000萬台，而兼容雙頻段的手機出貨量約2500~3000萬台，也就是說，AiP模組總量上看9000萬組，對日月光而言是一大利多。
受惠於晶片異質整合趨勢所帶來的SiP商機，日月光去年即取得豐碩成果，2019年營收25億美元，年增13%，其中SiP就貢獻了2.3億美元，而公司先前訂下未來數年SiP專案營收每年1億美元的目標，顯然是大幅超標。日月光投控執行長吳田玉於股東會上也說，5G相關產品應用將推動今年SiP加速成長。
訊芯-KY、精材 下半年旺季效應可期
另一方面，進入5G世代，手機支援的頻段數量也將較過去增加，將帶動射頻前端元件（含濾波器、PA）需求。根據拓墣產業研究院預估，以iPhone為例，4G多模多頻手機所需的PA晶片約5~7顆，5G手機內的PA數將超過16顆。
據傳，今年iPhone 5G PA主要供應商為Skyworks，由Skyworks自建產能生產，而穩懋(3105)主要代工中高頻4G PA。封測代工部分，市場則看好，今年晶片供應商所釋出的PA、射頻前端模組（RF-FEM）等SiP委外訂單，將由日月光、訊芯-KY(6451)贏得。
而Face ID模組封裝訂單部分，市場傳，訊芯-KY持續負責VCSEL（垂直腔面發射激光器）晶粒封裝，而精材(3374)則是贏得DOE（繞射式光學元件）晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）訂單。法人則預期，美系大客戶開始拉貨，加上下半年測試代工業務啟動，可望挹注公司營運動能，下半年業績成長可期。
COP製程興起 驅動IC封測廠添變數
至於手機螢幕方面，供應鏈透露，今年iPhone 12將全面升級OLED面板，其中三款由韓國三星獨家供應。另一款6.1吋低階手機則採用京東方、LGD面板，而驅動IC下在台積電40奈米，由頎邦(6147)負責封裝，並已於第二季末開始出貨。
隨OLED 面板在手機滲透率提升，對驅動IC封測廠恐是不利消息。去年，智慧型手機掀起全螢幕潮流，促使手機驅動IC的封裝方式轉往COF(薄膜覆晶封裝))，包括蘋果、華為等大廠，甚至是部份中低階智慧型手機，均爭相採用。當時，由於COF產能供不應求，不少封測廠商也紛紛擴產搶商機，造就了一波榮景。
到了2020年，由於驅動IC封裝製程往COP(塑膠基板覆晶封裝，適用柔性OLED面板)轉移，相關台廠普遍面臨到COF產能閒置的困境。法人認為，受到全球智慧型手機出貨量下滑、封裝趨勢改變的影響，頎邦今年第三季恐旺季不旺，未來則要觀察TV復甦力道、NB需求、COF新應用發展等，是否可以帶來更多成長動能。(詳細三種技術說明，請參考此連結)
蘋果iPhone 12規格及供應商狀況：
資料來源：法人、供應鏈，MoneyDJ整理製表。