MoneyDJ新聞 2021-04-01 13:35:27 記者 萬惠雯 報導
PCB上游材料成本上漲壓力持續，由於整體供應鏈最吃緊的瓶頸段在於銅箔，銅箔供給成長幅度有限，擴產時間長，設備交期也延長至6個月以上，然面對下游各領域需求暢旺，除了傳統的電子電路銅箔需求提升，應用在新領域如5G、新能源車等需求也加入，銅箔因供不應求最為吃緊，居賣方市場，也最有加工費喊漲的話語權，市場預估，金居(8538)、榮科(4989)今年以來加工費都有雙位數的漲幅。
銅箔產業過去景氣上下波動大，且容易受到中國銅箔業者在一般品市場的價格競爭，再加上銅箔產業投資的資本支出大，建設期長，所以廠商擴充謹慎，大多以去瓶頸的方式擴產。以金居來說，也經過好多年思考建新廠的必要性，一直到今年初董事會才拍板定案，但一個新廠建置期長，估新廠自2021年第一季起建，完成待2023年第二季，所以近二年新廠都還不會有貢獻。
另一方面，銅箔基板廠自2019年起開始陸續開始建置新廠，新產能也陸續導入量產，以迎在5G時代下可搶先搶下市占率，包括聯茂(6213)江西新廠、台燿(6274)在新竹廠以及常熟廠的擴產以及台光電(2383)黃石新廠的導入等等，再加上中系銅箔大廠如建滔、生益等的擴產，在整體銅箔基板的市場規模擴大下，對銅箔廠來說的出海口也增加。
面對銅價以及銅箔加工費上漲，銅箔基板廠商也紛紛自4月起再掀一波漲價，包括南亞(1303)電子材料考量成本壓力，向客戶發出通知4月1日起銅箔基板漲價15-20%；其它台系、日系廠商也都紛於第二季起漲價。
而相對於下游的PCB業者，如筆電板、光電板等，雖然NB市況今年也是一片熱絡，但畢竟下游客戶是相對大廠，如大型的消費性電子廠商或筆電廠，客戶的議價能力較高，雖然部分客戶可以共體時艱，接受PCB業者漲價，但要漲足並不容易，多只是部分轉嫁，相對成本上漲壓力較大。
