MoneyDJ新聞 2020-08-12 10:45:35 記者 郭妍希 報導
華為消費者業務CEO余承東日前坦言，由於美國祭出制裁，高階智慧機處理器「麒麟9000」生產即將終止，台積電(2330)會於9月15日「斷供」晶片。對此，分析人士表示，華為如今有五個選項能因應美國制裁，但每一個挑戰都極大。
CNBC 11日報導，科技市調機構Strategy Analytics無線裝置策略部執行董事Neil Mawston表示，全世界有15家晶片組供應商可跟華為合作，但只有五個「可行」選項。第一、將麒麟處理器生產訂單轉交中芯國際(SIMC)；第二、向中國展訊(Unisoc)採購晶片；第三、下單給台灣的聯發科(2454)；第四、下單給南韓的三星電子(Samsung Electronics)；第五、想辦法讓高通(Qualcomm)取得美國禁令的豁免權。
不過，Mawston警告，以上每一個選項都面臨挑戰。中芯國際使用美國設備製造晶片，且技術嚴重落後台積電、不知何時才能推出7奈米製程。展訊要花上好幾年，晶片的產能及品質才能達到華為要求。三星雖自製Exynos系列晶片組，但該公司也許不想跟競爭對手華為分享。高通雖然努力遊說美國政府，但美國即將在11月舉行總統大選，政府態度恐怕難以在今(2020)年軟化。
聯發科雖是短期內最為可行的選項，但Mawston認為依舊有些風險，因為該公司有部分晶片委託台積電生產，且終究會面臨美國檢驗。
Counterpoint Research研究部主任Neil Shah則認為，華為可能會考慮出售晶片設計事業海思半導體(HiSilicon)，將之與類似聯發科的供應商合併，進而轉移知識與專利，為華為裝置打造獨家晶片組、並配合其自行研發的HarmonyOS作業系統。
美國商務部5月15日宣布，任何希望運用美國設備生產華為設計晶片的業者，都需先向美國申請執照。
高通才剛在7月29日宣布與華為的專利訴訟案達成和解、
雙方敲定專利授權協議。
Barron`s、Benzinga報導，KeyBanc Capital Markets分析師John Vinh 5月28日
發表研究報告指出，受到美國最新禁令的影響，華為將無法透過海思為2021年最新智慧機採購晶片組。他預測，華為將轉而在「Mate 50」、「P50」這兩款旗艦智慧機使用高通驍龍(Snapdragon)晶片。
為了出貨給華為，高通必須向商務部工業安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)申請執照。Vinh當時相信，BIS應會核准執照，而高通、華為則會簽訂專利授權協議。
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