精實新聞 2014-04-17 17:47:58 記者 王彤勻 報導
台積電(2330)今(17日)召開法說會，市場也聚焦台積於資本支出CAPEX與先進製程的最新進展。台積電財務長何麗梅指出，雖然此刻要估計明年資本支出CAPEX老實說還太早，不過粗估台積明年CAPEX應該約略與今年持平，維持在百億美元的水準，當中主要的投資，會用在10奈米製程產能的建置；同時，20/16奈米的產能也會持續增加。
而關於巴克萊亞太區半導體首席分析師陸行之提問，既然台積16/20奈米製程有95%的機台設備都可重疊，為何明年CAPEX還是偏高？何麗梅回應，主要是因台積明年就開始投入10奈米製程產能的建置所致。而10奈米產能投資金額，估計會於2016年放到最大，該製程並將於2017年正式量產。
關於台積16奈米製程的進展，台積代理發言人孫又文說明，第1個tapeout(設計定案)將於4月就會完成，且是用於行動通訊領域的產品。另外，16奈米製程的風險生產(risk production)會於今年9月展開，量產時間點則將落在明年。
台積共同執行長暨總經理劉德音則表示，今年截至目前為止，台積已於16奈米FinFET製程取得15個設計定案，明年更已獲得45個設計定案。而除16奈米FinFET製程這個「基本款」外，台積也另外加碼推出16奈米FinFET+製程來搶市。相較於16奈米FinFET製程，16奈米FinFET+則是一個強化版的製程，晶片速度可提高15%、功耗則會節省30%。
關於20奈米與28奈米製程的現況，台積共同執行長暨總經理魏哲家指出，台積仍維持20奈米製程會佔今年Q4營收比重20%，全年則佔10%的預估不變，20奈米製程也可望成為台積2014~2015年的重要成長動能。劉德音也補充，台積正與20奈米製程的兩個重量級客戶(應是指蘋果與高通)密切配合。
另外，在28奈米製程方面，孫又文則表示，台積28奈米製程之中，已有85%的營收佔比，來自ASP較優渥的HKMG製程(涵蓋HPM/HPC/LPM三個製程)。至於台積28/32奈米的總市佔，也高達80%左右。
以製程別區分，28奈米製程佔台積今年Q1營收比重達34%，而40/45奈米佔21%，65奈米佔16%、90奈米佔7%、0.11/0.13微米佔3%、0.15/0.18微米佔14%，0.25/0.35微米佔4%，0.5微米佔1%。
