精實新聞 2013-06-20 12:32:05 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠矽品(2325)受惠於晶圓代工產業成長力道持續，半導體市場往正向發展，再加上手機應用晶片催化對矽品高階封測需求升溫，繼今年5月營收達59.78億元之後，法人看好矽品6月營收將挺進61-62億元區間，7-9月間更將持續走強，帶動Q3營收破180億元單季新高。
矽品今年成功拿下手機、平板基頻晶片大廠28奈米封測訂單，營收自3月起即突飛猛進，5月營收59.78億元並達近3年來的新高水平，距離董事長林文伯設定的單月60億元關卡僅一步之遙，顯見矽品去年以來佈局的高階封測產能認證等工作，已經獲得客戶肯定，成功轉化為業績驅動引擎。
法人指出，隨美系智慧型手機大廠供應鏈啟動備貨工作，高階封測訂單不斷湧入矽品生產線，矽品今年6月營收即可望突破60億元達61-62億元區間，符合林文伯先前「單月營收重返60億元指日可待」說法，動能並可望延續至Q3季底不墜。
法人預估矽品7-9月營收將有連創新高實力，支撐Q3單季營收突破逾180億元的新高水位，同時矽品今年各月營收走勢，亦可望締造出3-9月連續走揚的強勢格局。
矽品今年的資本支出計畫是149億元，林文伯指出，相較於去年底的總產能，矽品到今年底的總產能可增長20-25%；而去年下半年和今年的投資，則因部分尚需經客戶認證，6-7月就會開始投產、對營收產生貢獻，亦暗示了高階封測的佈局將成為矽品6月起營收衝鋒的最大奧援。
今年前5月，矽品營收為254.19億元，較去年同期仍下滑3.3%。隨著6月營收料挺進61億元以上水位，矽品累計營收年變動幅度即可望一舉轉為正值，重回成長軌道。
