南茂週五上市,掛牌價訂為26.5元

2014/04/07 08:52

精實新聞 2014-04-07 08:52:47 記者 羅毓嘉 報導

IC封測廠南茂(8150)將於本週五掛牌上市,承銷價格訂為26.5元。南茂指出,4K2K電視的滲透率可望在今年就提早達到破10%的水準,以55吋/65吋的4K2K電視來看,所需要用到的驅動IC數量將是42吋FHD電視的逾3倍水準,另外4K2K電視也同步會帶動利基型DRAM用量的成長,對南茂將會是很大的機會,可望帶動南茂營收獲利的同步增長。

南茂上市案主辦券商元大寶來證券指出,南茂公開申購期間累計收件數達214,571件,超額申購高達116倍,因參與人數眾多,依規定公開申購張數由1,850張提高到11,100張,預估中籤率約為5.17%。

依南茂去年底的營收結構,利基型DRAM占15.2%、標準型DRAM占12.4%、快閃記憶體占19.4%、驅動IC封測占24.7%、金凸塊製造占19.2%、邏輯/混合訊號占6.5%、SRAM占2.6%。

依市調機構預估,2014年4K2K電視出貨量可達1500萬台,滲透率約6.3%;明年達2600萬台,滲透率達10.5%。不過南茂董事長鄭世杰表示,依目前的客戶動態來看,他認為今年4K2K電視的出貨量以及滲透率,都會提早達到原預估的2015年的水準。

隨著滲透率拉升,鄭世杰分析,以FHD 42吋的電視,所需要用到的驅動IC約12顆,FHD 55吋以上的電視,則至少要用到16顆驅動IC;但到了4K2K電視時代,55吋/65吋的電視需用到的驅動IC數量將達40顆或以上,將是FHD 42吋電視的逾3倍水準,只要4K2K的滲透率增加,對驅動IC需求就會倍數成長,南茂相對就會很有機會。

對於南茂在驅動IC封測的佈局,鄭世杰指出,未來會以去瓶頸化的方式增加封裝產能,以降低市場競爭風險,而金凸塊產能的投資僅限於12吋晶圓尺寸,同時也會維持現有8吋晶圓的規模,且會去開發它類金屬材料的凸塊製造技術,如銅柱、銅材重佈線以及複合金屬凸塊,冀能增加市場競爭力。

南茂2013年合併營收193億元,營業毛利為33.92億元,毛利率17.52%,營業利益為21.26億元,營利率10.98%,每股獲利2.76元,為近3年來新高水準。

法人預估,在驅動IC封測需求支撐下,南茂第一季營收估季增0-5%,毛利率約17-21%,全年毛利率則約在20-23%的水準。
個股K線圖-
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