精實新聞 2013-03-15 10:33:28 記者 羅毓嘉 報導
電子元件封裝廠菱生(2369)營運動能已在去年Q4觸底，隨著Q1客戶庫存調整期即將結束，在MEMS元件、環境光源感測IC等產品線支撐下，法人估菱生本季營收可望出現2-4%的小幅季增成績；進入Q2後，在電源管理IC、NOR Flash等產品封裝量回溫帶動下，單季營收估再出現10%以上的季增幅度，營運將正式邁入旺季。
菱生封裝產品應用面包括電源管理IC、NOR Flash、MEMS元件、光源感測IC等，其中電源管理IC封裝量佔最高比重達30-35%，NOR Flash、微控制器(MCU)各佔約20%，光電應用晶片佔約10-15%，其他包括微機電元件(MEMS)與射頻元件等則各佔數個百分點的比重。
去年Q3後半，菱生的客戶開始實施庫存調節措施，營運動能轉弱，惟法人指出，從菱生今年1月營收已回溫至5億元上方，可看出電源管理IC等封裝業務庫存調節告一段落、菱生營運應已在去年Q4落底；在MEMS元件等利基型封裝業務的支撐下，Q1營收可望出現小幅季增成績。
今年前2月，菱生營收為8.9億元，較去年同期成長3.6%，與去年Q4的13.53億元缺口則為4.63億元；法人看好菱生3月營收可回升至5億元上方，預估菱生Q1營收可交出2-4%的季增率，同時電源管理IC封裝業務可望隨行動裝置出貨成長而同步回溫，菱生Q2營收季增率將再超越10%。
