MoneyDJ新聞 2023-12-05 10:53:48 記者 新聞中心 報導
工研院近日與東京工業大學簽署合作協議，未來雙方將更專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向的合作，發揮跨領域專長，致力創新研發，優勢互補共創雙贏。
此次由工研院院長劉文雄親自與東京工業大學校長益一哉簽約，並攜手東京工業大學舉辦第一屆共同研討會。面對氣候變遷、供應鏈重組等全球性的關鍵議題，研討會聚焦2050淨零排放、半導體兩大領域，盼藉各自專長激盪創新研發火花，並促進臺、日兩國技術進一步合作交流。
工研院院長劉文雄在致詞時表示，臺灣與日本同屬島國，都面臨天然資源不足，頻繁遭遇天然災害，以及社會人口老化等諸多挑戰，不過兩國在文化環境、研究品質的要求以及敬業的工作態度是相同的，臺日雙方的合作可以發揮相輔相成、創造雙贏的優勢。劉文雄提到， 工研院與東京工業大學已累積20年以上的合作情誼，從創新材料到半導體相關技術的共同研發，現能與東京工業大學簽署合作協議，建立起更緊密的夥伴關係，也代表雙方合作邁向新的里程碑。
工研院與東京工業大學，一直都致力於解決全球最關切的議題，像是最近因地緣政治一夕躍上全球舞台的半導體產業，以及各國各產業都無法置身事外的淨零排放議題，盼藉此次簽約建立未來更緊密的交流管道，創造突破性的合作成果。
東京工業大學校長益一哉表示，對於此次跟工研院簽署合作協議感到高興，此次合作協議將擴展雙方的合作項目，包括生技醫療和新創事業，相信這將大大加強彼此的關係；未來希望應用東工大的人才和設施，進一步強化與工研院的國際合作，建立起創新的合作模式。
此外，日本氫能研發技術備受國際肯定，臺灣也積極發展再生能源。研討會中，工研院分享氫燃料電池金屬板電池等相關技術，投入潔淨能源發電及工業餘氫再利用等氫能應用，也分享純氫產製濾氫薄膜技術。東京工業大學科學技術創成研究院教授加藤之貴則發表東京工業大學的綠色轉型願景，進行交流。
而臺日的半導體優勢互補合作也是雙方極力關注的產業重點，東京工業大學科學技術創成研究院特任教授大場隆之在研討會以3D大規模整合(BBCube)為題進行分享，此種新集成處理器和記憶體的3D技術，將有助實現更高的性能，更快、更高效的計算。
隨著節能、效率等需求日益受重視，工研院也分享下世代寬能隙功率半導體元件技術，此創新技術可望帶來更高的能量轉換效率，為產業帶來更多效益。
有鑑於東京工業大學和東京醫科齒科大學預計於2024年統合為「東京科學大學」，工研院與東京工業大學簽署的合作協議更具意義，預期雙方的合作與知識交流也將從半導體領域擴大到生醫領域，不僅有助於推動科技創新，亦有助於臺灣和日本的科技產業發展。未來透過系列技術研討會以及技術成果分享，持續深化雙方合作模式，為未來臺日創新技術奠定更堅實的基礎。
