AI算力、Physical AI推升功率半導體需求 MIC：台廠商機轉向系統整合
2026/09/09 18:40
AI算力需求持續攀升，加上機器人、自駕車等Physical AI快速發展，半導體商機正從AI晶片進一步擴散至功率元件、IDM及先進封裝。資策會產業情報研究所（MIC）9日指出，AI資料中心供電架構升級，將帶動碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等功率半導體需求；另一方面，Physical AI則推升小型化、高功率密度及高度整合元件需求，台廠可結合電源、馬達驅動及系統整合優勢切入市場。
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