MoneyDJ新聞 2026-08-03 10:45:58 張以忠 發佈
AI伺服器與高效能運算(HPC)晶片需求持續升溫，帶動ABF載板市場供需維持緊俏，也推升關鍵材料乾膜光阻(Dry Film)需求快速成長。華立(3010)同步受惠此波趨勢，除攜手日本旭化成持續深化高階材料布局外，合資公司華旭科技第二座高解析度乾膜光阻加工廠也已完工，待客戶認證完成後，下半年新產能可望投入市場，搶攻AI與先進封裝商機。
隨著AI伺服器、HPC晶片及先進半導體封裝需求持續攀升，ABF載板供應持續吃緊。法人預估，ABF載板廠包括欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)等供需缺口將延續至2028年，高階載板所需的乾膜光阻目前仍維持供不應求，市場需求強勁。
乾膜光阻具備膜厚均勻、厚膜形成容易及適合大面積製程等特性，廣泛應用於PCB、IC載板及先進封裝相關應用，是高階載板製程的重要材料之一。
華立與日本旭化成共同投資成立的華旭科技，近期完成第二座高解析度乾膜光阻加工廠建置，新廠投產後整體產能將較目前提升一倍，可望進一步強化先進半導體封裝及高階ABF載板市場供貨能力。
華立看好AI、高階PCB及IC載板需求持續成長，高解析度乾膜光阻市場仍具長期成長動能，未來將持續攜手旭化成深化先進材料布局，掌握AI產業升級帶來的商機。法人則指出，隨著合資工廠完成擴產，待客戶認證完成後，下半年新增產能有望陸續開出，可望挹注華立營運動能。
(圖:公司提供)
