MoneyDJ新聞 2026-05-13 10:30:04 王怡茹 發佈
PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)2026年4月營收2.37億元，月增0.41%、年增9.66%，寫同期新高、歷年第三高；累計前4月營收9.05億元，年增14.81%，創同期最佳紀錄。展望後市，法人表示，群翊目前高階訂單充沛，能見度直達2026年底，預期公司受惠IC載板、先進封裝相關產品貢獻持續提升，預期第二季起營收有望穩步向上，全年挑戰雙位數成長，創新高可期。
群翊成立於1990年，主要的技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等，可應用在PCB、IC載板及半導體先進封裝等。公司近年在策略上轉向朝往高精密、客製化的高階設備發展，且在面板級封裝(FOPLP)、玻璃基板、低軌道衛星等新興領域皆有不少斬獲，其中半導體部分已順利切入一線IDM、封測大廠。
群翊與美系指標IDM大廠緊密合作超過10年，對薄型玻璃基板材料掌握度高，主要提供鎖定塗佈、乾燥、壓膜…等製程設備，公司也逐步跨足面板級封裝(FOPLP)新應用，切入指標性封測大廠供應鏈。另群翊已配合美系客戶EMIB製程多年，同步卡位EMIB-T的新商機。
群翊2023年中高階PCB載板及半導體出貨占比近5成，2024~2025年均呈現穩步向上趨勢，預估今年的半導體IDM封測營收比重上看15%，合計中高階載板今年有機會上看7成。法人認為，受惠公司在AI相關載板、FOPLP等先進封裝布局顯現，搭配高階產品貢獻持續提升，公司今年營收、獲利皆可挑戰新高紀錄。
