MoneyDJ新聞 2026-07-14 09:03:07 王怡茹 發佈
PCB暨半導體設備廠志聖（2467）公布2026年上半年自結合併營運成果，累計合併營收50.44億元，較去(2025)年同期成長78.92%；稅後淨利11.06億元，年增209.40%，EPS 7.16元，上半年營收、獲利均寫歷年同期新高。展望後市，法人表示，受惠先進封裝及PCB訂單持續湧入並逐步認列營收，看好公司下半年營收逐季走高，全年挑戰百億元大關。
志聖表示，2026年營運主要受惠於先進封裝與先進PCB兩大成長動能。隨AI及高效能運算需求持續擴大，Foundry與OSAT客戶持續增加先進封裝資本支出，帶動相關設備需求成長；先進PCB方面，IC載板與HLC高階多層板業者亦大幅擴增資本支出，推升設備接單及出貨動能。
志聖2026年第二季營收27.83億元，季增23.04%、年增84.27%；稅後淨利6.40億元，季增37.33%、年增近4成，EPS達4.14元，創歷年單季新高。展望後市，公司表示，AI基礎建設帶動先進封裝與先進PCB投資需求，對後續成長維持樂觀看法。
整體而言，法人表示，受惠AI所引領的先進封裝相關商機持續噴發，在晶圓廠、封測廠及HDI/載板等三大產業引擎驅動下，看好志聖今年營收、獲利皆可繳出雙位數成長佳績，同步改寫新高紀錄。
