MoneyDJ新聞 2026-03-09 13:24:57 林綺薇 發佈
南茂（8150）日前宣布今（2026）年的資本支出占營收比重將為22％～27％，高於2025年的15%，刷新自家紀錄，也為封測業投下震撼彈。不只南茂，觀察力成（6239）、京元電（2449）等競爭大廠動向，封測產業正集體砸重金更新設備，轉向高階測試與能源戰場。
DDR5成主流 促封測廠轉型
這波設備更新潮，源自上游IDM與製造大廠。南韓SK海力士（000660.KS）將產能轉向利潤更高、製程更複雜的高頻寬記憶體HBM，造成標準型DDR5產能被排擠，也給南亞科（2408）等製造商填補缺口的絕佳機會。為了加速生產高階DDR5，南亞科年度資本支出預算飆升至500億元，較去年成長2.5倍。預計今年將LPDDR5納入量產主力，年底DDR5營收佔比將顯著提升。
上游製造端火力全開供應DDR5後，電路設計要求更精密、單顆晶片測試時程比DDR4延長3成，下游封測廠必須同步升級設備，或興建新廠、擴充產能，才能對應需求，否則，將面臨有單接不到的窘境。
南茂受惠於AI PC換機潮與資料中心升級，2025年營收突破239.3億元新台幣、年增5.4%，寫下3年新高，今年第一季適逢傳統淡季，單月營收仍維持雙位數年增。亮眼的營收表現讓南茂勇敢上調支出，購入美國Teradyne（TER.US）與日本Advantest（6857.JP）支援DDR5的高階自動化測試平台，尤其Advantest推出的超高功率系統，更是維持封測單價與競爭力的關鍵武器。
競爭對手力成（6239）作為記憶體封測龍頭，除了布局先進封裝，也積極擴張DDR5及LPDDR5X的高階DRAM測試產能。力成引進高階測試機台，克服DDR5隨規格升級而倍增的測試時程挑戰，更提升產線周轉率，消化AI伺服器的大容量DDR5模組急單，成為2026年獲利衝高的動能。
儲能功率半導體的封測新商機
封測大廠另一個盤算，是進攻儲能功率半導體領域。根據Grand View Research預測，去年全球資料中心儲能市場規模約15.8億美元，2030年成長至26.7億美元，年複合成長率9.5%，帶動控制晶片與電力管理元件的精準測試需求。
地緣政治驅動的供應鏈重組也是關鍵。美中半導體脫鉤，許多歐美車用、儲能晶片大廠不只看技術，更看重台廠「去中化」背景，加速將訂單從中國封測廠轉移至台灣。
京元電側重大功率SoC與GPU高難度測試，以高功率晶片測試與老化測試（Burn-in）技術，通吃美系GPU與大型儲能設備訂單。配合營運與產能擴充需求，今年資本支出預算近400億元，年增6.4%。另一家值得注意的企業是欣銓（3264），以車用電池管理系統與工業級高電壓晶片測試實力，打入儲能電網領域。1月合併營收達13.01億元，較去年同期成長22.2%，法人預估今年營收可望雙位數年增，挑戰歷史新高。
研調機構IDC預測，全球封測市場延續AI題材，年成長率可望達到11%。其中，測試服務的成長動能尤為強勁，2030年前複合成長率將超過10%。
但是，投資人也需注意，大幅調升資本支出對企業而言，是雙面刃。高額的設備採購代表未來幾年將面臨沉重的折舊費用壓力，加上記憶體市場具高度週期性，DDR5封測單價（ASP）可能下調，壓縮獲利。封測廠必須在高額支出與產能利用率之間取得平衡，才能在市場波動中立於不敗之地。
