MoneyDJ新聞 2026-09-02 15:36:25 新聞中心 發佈
瞄準新世代高速光互連需求，光訊號傳輸重要介面的光纖陣列(Fiber Array Unit, FAU)也正由傳統一維排列朝向高密度二維(2D)架構發展，對孔位精度、微孔尺寸、排列密度及製程穩定性提出更高挑戰。鈦昇科技(8027)今(2)日宣布在此次Semicon Taiwan展，推出新一代「超高精度雷射微加工平台」，結合高精度運動控制、Laser Drilling與Micro-Machining技術，整體加工精度可達正負0.5 u m等級，鎖定3.2T / 6.4T高密度2D FAU等先進光通訊應用，同時將高精度雷射微加工能力進一步延伸至高階Probe Cardd(探針卡)精密鑽孔與探針修整等IC測試市場；瞄準CPO、Silicon Photonics以及AI/HPC高速光互連等下一世代應用，提供市場全新的解決方案；目前樣品已在送樣階段，瞄準明(2027)年FAU快速成長需求提供新的解決方案。
鈦昇表示，其超高精度雷射微加工平台展現次微米級(Sub-micron)的加工穩定性；除高精度微孔之外，平台亦具備深寬比>10:1的加工能力，可因應2D FAU所需的精密微孔、斜孔、高密度孔陣列、多表面加工以及複雜3D微結構，在提升光纖排列密度的同時，兼顧孔徑一致性、孔位精度與設計彈性。
鈦昇並指出，透過高精度Laser Drilling搭配多軸精密定位控制，可於針對高硬度、高強度的氮化矽基材上形成高密度交錯式微孔陣列。透過縮小光纖間距並提升單位面積內可配置的光纖通道數，則可進一步提高Fiber Density密度與Optical I/O Density密度，進而提升系統的總體頻寬密度(Aggregate Bandwidth Density)，後續將瞄準CPO、Silicon Photonics以及AI/HPC高速光互連等下一世代應用，提供市場全新的解決方案。
公司並指出，除2D FAU外，鈦昇亦將超高精度雷射微加工平台延伸至高階Probe Card(探針卡)製造與維修。其技術可進行Probe Card的精密鑽孔及高密度微孔陣列加工，因應細間距、高 I/O 與高排列密度的測試需求。同時，平台亦可應用於Probe Needle Trimming / Repair(探針修整／修針)，透過非接觸式雷射加工進行探針長度調整、局部修形及精密修整，提升高密度探針卡於製造及維修階段的加工彈性與精度控制能力。
鈦昇並表示，其超高精度雷射微加工平台可因應各種硬脆材料，進行不同微結構開發。主要加工能力包括精密微孔(Precision Micro Drilling)、多角度／斜孔(Multi-Angle Drilling)、高密度孔洞陣列(High-Density Hole Array)、多表面加工(Multi-Surface Processing)、3D微結構(3D Micro-Structure)、Probe Needle Trimming / Repair。平台加工重複精度可達 <0.5 um，並配置震動抑制自動補償功能，機台內加工環境的溫度控制正負0.1度，以提升長時間加工下的穩定性及重複性，滿足研發驗證與後續量產製程的精度需求。
鈦昇表示，除了上述本身具備的超高精度雷射加工能力外，此設備也將結合過去E-Core聯盟的夥伴，及自身在AIS(Automation Integration Service) 經驗，目前正積極研發單機整合精密視覺對位、自動上下料、製程 Recipe(配方)管理、濕製程洗孔及成孔後視覺檢測的一站式設備解決方案，加速客戶量產導入。在高密度2D FAU 與CPO關鍵製程，以及高階Probe Card與半導體測試領域，協助全球客戶突破高密度精密製造瓶頸，加速下一世代高速光互連與先進半導體技術由研發驗證邁向穩定量產。目前樣品已在送樣階段，瞄準2027年FAU快速成長需求提供新的解決方案。
