MoneyDJ新聞 2024-10-17 10:55:40 記者 新聞中心 報導
晶呈科技(4768)表示，AI晶片運算能力近來大幅度提升，現有的封裝方式已無法符合AI晶片運算效能要求，因此，以玻璃當作高階封裝的載板成為解方。此外，隨著CoWoS的產能逐步提升，玻璃通孔(TGV)載板需求也逐步成長，而晶呈科技TGV產品分成兩個應用，其一為自有產品TransVivi Pixel所使用的玻璃基板，另一應用則是Glass Core的TGV玻璃基板。
隨著半導體裝置不斷發展，對晶片要求已達到前所未有的水平。先進的封裝解決方案，特別是在滿足人工智慧運算要求方面，發揮著至關重要的地位，其中，TGV技術已成為3D封裝中高密度互連的關鍵推動者。為了滿足產業需求，晶呈科技開發出新穎的TGV製程，稱為LADY(Laser Arrow Decomposition Yield)的技術，目標在解決製程實現精確、均一和垂直的玻璃通孔結構所面臨的基材挑戰。
晶呈科技指出，傳統的TGV製程常面臨玻璃通孔形狀不一致、通孔側壁粗糙、未對準等問題。而這些問題可能導致訊號完整性下降、電阻增加以及可靠性降低等後遺症，尤其是在高效能運算晶片應用上。隨著AI晶片日益複雜，不僅需要更高的互連密度，還需要TGV結構具有完美的垂直度和平滑度，以確保訊號傳遞速度快及功耗低。
晶呈科技指出，公司獨家開發出可實現均一、垂直、高產能、高良率的玻璃通孔，並對於下一代晶片設計至關重要的LADY技術，採用先進雷射燒蝕(Laser ablation)技術精準分解材料，從而在玻璃基板上形成均一且筆直的通孔。該技術包含了「精確垂直度」、「孔徑均一」、「高良率」等技術特點。
另外，LADY技術具備以下關鍵優勢，其一為「減少訊號延遲」，此技術生產的TGV均勻性和精度可最大限度地減少訊號遺失和延遲，對於AI晶片至關重要；其二為「熱管理」，此技術製程生產的TGV玻璃載板有更好的散熱性能，能確保AI處理器在高功率運作下產生最佳性能；其三，「可擴展性」，該技術生產高密度互連的能力可達量產規模，確保其適用於大批量AI和其他高效能運算設備。
根據調研機構預估，2026年TGV載板各種尺寸的市場需求為每月10萬片，年產值超過200億元；晶呈科技指出，公司研發TGV製程多年，並可提供玻璃通孔率100%的產品給客戶，目前規劃2025年第一季的產能為每月1萬片，未來亦會針對客戶需求逐步擴充產能。另外，晶呈科技指出，公司將於10月24日在台北舉辦專題研討會，展示運用LADY製程技術所產出的TGV載板，將能完全符合先進封裝要求。
