MoneyDJ新聞 2026-06-23 10:29:58 王怡茹 發佈
台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)2025年5月營收為6.97億元，月減3.73%、但年增43.32%，法人估，其6月營收有望維持與前月相仿水準，帶動本季營收季增率上看1成。展望後市，法人表示，晶圓廠封測外溢效應持續擴大，目前精材承接相關豐厚訂單，搭配新產能開出，看好公司下半年表現優於上半年，今年營收挑戰雙位數成長、創新高可期。
精材自2021年開始為台積電提供測試代工服務，承接成熟產品的大量測試訂單。近年因母公司全力擴充CoWoS產能，但因場地受限，故挪出現有空間，把部分蘋果智慧型手機AP等更多產品、以及其他客戶的測試代工訂單委予精材，加上AI手機、AI PC的規格升級推升3D感測元件需求，使公司今年以來營運穩健向上。
精材近年推動既有8吋轉12吋的產能與製程升級，公司預計12吋CSP第三季將完成產能擴充、達每月2000片，盼2026年產能到位後，經過1~2季參數調整，2027年看到更好的成績。至於8吋CSP產線將有數項新專案放量生產，有望提升產能利用率及獲利能力。
至於測試業務部分，目前精材涵蓋很多不同應用，包括高速運算、手機晶片，以及其他邏輯 IC 等，種類大概有二、三十種。產能部分，新廠裝機進度已經超過60%，預計本季底、最晚不超過今年第三季底前裝機完成，預計整體測試代工產能將比2025年底增加約50%。
