財團法人金屬工業研究發展中心副處長陳佳麟3日出席台灣機械工業公會與SEMI國際半導體產業協會共同主辦2026台灣半導體設備論壇，建議機械產業欲跨足半導體設備策略及方向，擴大零件及模組，切入半導體供應鏈、提升工具機性能至半導體等級、以及長期規劃發展半導體整機設備三面向著手。
