MoneyDJ新聞 2026-01-08 11:20:59 數位內容中心 發佈
台玻（1802）持續推進玻纖布技術升級，擴大與美國Owens Corning的技術授權合作，並透過引進國際配方與製程指導，提高玻纖漿料與玻纖布的製程良率與生產效率。公司已通過三項電子級玻纖布產品認證，包含第一代產品、Low DK與Low CTE（低熱膨脹係數）產品，並成功納入NVIDIA AI伺服器供應鏈，帶動高階訂單能見度提升。
台玻規劃將在三個月內完成新品研發、半年至一年內取得客戶認證，以加速量產準備。公司同步進行廠房改造與產線優化，目標在提升良率與產能爬升速度上縮短時間；並將視客戶認證進度與市場需求調整資本支出時程。
在產品端，台玻針對高階Low DK/Low Df等電子級應用加強品質管控，因應AI伺服器與高階PCB升級對低損耗材料的需求。相關報導指出，PCB廠與下游客戶已展開調漲報價的動作，供需緊張情形下，高階產品需求增加，對台玻產品組合的價格彈性與毛利結構具有直接關聯。
資本支出與產能布局方面，台玻將依客戶認證進度與市場需求節奏調整投資時程，並進行人力培育與製程改善，以降低生產成本。同時推動多國技術授權合作，藉以取得先進原料配方與製程指導，期望提升產品良率。
